| 1 | 10\%Cr 내열강의 크??파단강도에미치는 합금원소(W, B)의 영향 = The effects of alloy elements(W, B) on the creep properties of 10\% Cr steellink 강재구; Kang, Jae-Koo; et al, 한국과학기술원, 1997 |
| 2 | 12%Cr-Mo-V-Nb 강에서 입계크기가 크립특성에 미치는 영향 = Effects of prior austenite grain size on creep properties of 12%Cr-Mo-V-Nb steellink 안은철; Ahn, Eun-Cheol; et al, 한국과학기술원, 1991 |
| 3 | 2.9 니켈-1.1 크롬 강에서 크립 균열 전파에 관한 연구 = Creep crack growth in 2.9 Ni-1.1 Cr steellink 조정환; Jo, Jeong-Whan; et al, 한국과학기술원, 1984 |
| 4 | 2.9니켈-1.1 크롬 강에서 크립 기공에 관한 연구 = A study on the behaviour of the creep cavity in 2.9 Ni-1.1 Cr steellink 조현춘; Cho, Hyeon-Choon; et al, 한국과학기술원, 1984 |
| 5 | 2.9니켈-1.1크롬강에서 크립기공과 균열성장의 기구에 관한 연구 = A study of mechanism for the creep cavitation and crack growth of 2/9 Ni-1.1 Cr steellink 홍성호; Hong, Sung-Ho; 남수우; 유진; et al, 한국과학기술원, 1985 |
| 6 | 3.5 Ni-Cr-Mo-V 강에서의 일정하중과 계단식하중 부과시의 크리프 균열 전파에 관한 연구 = Creep crack propagation under constant and step loading in 3.5 Ni-Cr-Mo-V steellink 이환철; Lee, Hwan-Chul; 강석중; 유진; et al, 한국과학기술원, 1990 |
| 7 | 3.5NiCrMoV강에서 일정 $C_t$ 및 일정 변위율 조건에서의 크리프 균열 전파에 관한 연구 = A study of the creep crack growth behavior in 3.5NiCrMoV steel under constant $C_t$ or constant displacement rate conditionslink 류석현; Ryu, Seog-Hyeon; et al, 한국과학기술원, 1989 |
| 8 | 50Pb50In wt% 소더의 Cu, Ni 기판 위에서의 wetting 특성 = Wetting characteristics of 50Pb50In wt% solder on Cu, Ni substrateslink 정영희; Jung, Young-Hy; 유진; 전덕영; et al, 한국과학기술원, 1998 |
| 9 | A533B 강의 저온파괴양상에 미치는 시편모양의 효과 = Effect of specimen geometry on the low temperature fracture mode of a A533B steellink 유호준; Ryu, Ho-Jun; et al, 한국과학기술원, 1987 |
| 10 | AISI 304L stainless steel 의 고온 저주파 피로거동에 관한 연구 = A study of high temperature low cycle fatigue behavior in AISI 304L stainless steellink 홍석경; Hong, Seok-Kyung; 남수우; 유진; et al, 한국과학기술원, 1986 |
| 11 | Co-Sb계 열전 나노와이어 전해 도금 및 상변화에 관한 연구 = A study on the electrochemical deposition of Co-Sb thermoelectric na-nowires and diffusion-controlled phase transformationlink 전성기; Jeon, Seong-Gi; et al, 한국과학기술원, 2011 |
| 12 | Cu-Ni 합금계에서 열역학적 인자가 static 및 cyclic creep 거동에 미치는 영향 = The effect of thermodynamic factor on static and cyclic creep behavior in Cu-Ni alloylink 주세돈; Choo, Se-Don; 남수우; 유진; et al, 한국과학기술원, 1986 |
| 13 | CZ실리콘 웨이퍼에서의 표면결정결합의 GETTERING거동에 대한 연구 = GETTERING efficiency improvement by induced surface stacking faults in CZ-silicon waferlink 조규철; Cho, Kyoo-Chul; et al, 한국과학기술원, 1993 |
| 14 | ECR PECVD에 의한 다이아몬드 막의 식각특성에 관한 연구 = A study on the etching characteristics of diamond film by ECR PECVDlink 조두현; Cho, Du-Hyun; et al, 한국과학기술원, 1999 |
| 15 | ENIG process 후 Ni(P) film에 나타나는 black pad현상 메카니즘에 대한 연구 = A study on finding on-off mechanism for black pad phenomena known to occur after ENIG processlink 김규헌; Kim, Kyu-Hun; et al, 한국과학기술원, 2009 |
| 16 | ENIG 표면처리 시 발생되는 Black Pad 현상의 발생기구 및 UBM의 영향에 관한 연구 = A study on the mechanisms of black pad formation and the effects of UBM on black pad after ENIG processlink 김지희; Kim, Ji-Hee; et al, 한국과학기술원, 2011 |
| 17 | Fe-Cr-Co 자성 합금계에서 Mo의 첨가가 결정 탄성 이방성 및 석출물의 형태이방성에 미치는 영향에 관한 연구 = Effects of Mo on the crystalline elastic anisotropy and the shape anisotropy of precipitates in Fe-Cr-Co magnetic alloylink 변우봉; Byun, Woo-Bong; 남수우; 유진; et al, 한국과학기술원, 1985 |
| 18 | Fe가 첨가된 $YBa_2Cu_3O_{7-x}$ 초전도체의 기계적 성질 향상에 관한 연구 = Improvement of mechanical properties in $YBa_2Cu_3O_{7-x}$ superconductor by Fe additionlink 이용성; Lee, Yong-Sung; 강석중; 유진; et al, 한국과학기술원, 1990 |
| 19 | Nano-indenter에 의한 폴리머의 기계적 특성에 관한 연구 = Characterization on mechanical properties of polymer by Nano-indenterlink 이혁재; Lee, Hyuck-Jae; et al, 한국과학기술원, 2001 |
| 20 | NiCr 강에서 기공 생성에 대한 연구 = A study on the cavity nucleation behavior of a NiCr steellink 박익성; Park, Ik-Seong; et al, 한국과학기술원, 1987 |
| 21 | Polyimide 위에 스퍼터 증착한 Cu 및 Cr 박막의 잔류응력에 관한 연구 = A study on the residual stress of sputter-deposited Cu and Cr thin films on polyimidelink 조성일; Cho, Sung-Il; et al, 한국과학기술원, 2001 |
| 22 | René 80 에서의 크리프 거동에 관한 연구 = Creepbehavior of rené 80link 김대기; Kim, Dae-Gee; et al, 한국과학기술원, 1989 |
| 23 | Sn-(0.7Cu)-x 솔더 조인트의 크리프 특성 (x = Bi, Sb, Zn, 그리고 In)link 김성범; Kim, Sung-Bum; et al, 한국과학기술원, 2004 |
| 24 | WLCSP에서 BCB의 열.기계적 특성 및 고분자 간 접착력에 대한 연구 = Thermo-mechanical reliability of benzocyclobuten and adhesion of BCB-passivated WLCSPlink 이규오; Lee, Kyu-Oh; et al, 한국과학기술원, 2002 |
| 25 | $ZrO_2$ 에서 입자 크기가 파괴 인성 증진기구와 thermal shock resistance에 미치는 영향 = Effect of grain size on the fracture toughness and the thermal shock resistance in $ZrO_2$link 남효진; Nam, Hyo-Jin; et al, 한국과학기술원, 1988 |
| 26 | $ZrO_2/Ag-Cu-Ti/ZrO_2$ 브레이징 접합에서 계면 반응층의 결정구조 및 미세조직에 대한 연구 = The study on the crystal stuctures and microstructrues od reaction layers of $ZrO_2$ brazed with Ag-Cu-Ti alloylink 유승준; Yoo, Seung-Joon; et al, 한국과학기술원, 1991 |
| 27 | ZTA 에서 표면 잔류압축응력에 의한 파괴인성 증진에 대한 연구 = On fracture toughness enhancement by residual compressive stress at surface in ZTAlink 이영민; Lee, Young-Min; et al, 한국과학기술원, 1989 |
| 28 | 경도의 변화가 12%CrMoV 강의 크리프 균열성장에 미치는 영향 = Effects of hardness on the creep crack growth in a 12%CrMoV steellink 홍정의; Hong, Jeong-Yi; et al, 한국과학기술원, 1991 |
| 29 | 고주파 스파터 세척이 크롬과 크롬과 폴리이미드의 접착성에 미치는 효과 = The effect of RF sputter cleaning on the adhesion of Cr to polyimidelink 김성태; Kim, Sung-Tae; et al, 한국과학기술원, 1991 |
| 30 | 구리 단결정에서 균열 첨단의 소성 변형에 대한 연구 = A study on the crack tip plastic deformation in copper single crystallink 이경일; Lee, Kyung-Il; et al, 한국과학기술원, 1986 |
| 31 | 구리 단결정에서 주기 열처리가 전위 밀도에 미치는 효과와 Cu-Bi쌍 결정에서 입계편석으로 인한 취성 파괴에 관한 연구 = The effect of thermal cyclic annealing on dislocation densities Cu single crystal and the brittle fracture induced by grain boundary segregation of Bi in Cu-Bi bicrystalslink 정태경; Chung, Tae-Gyeong; et al, 한국과학기술원, 1989 |
| 32 | 구리 쌍결정에서 Notch 주위 소성 특성에 관한 연구 = A study on the characteristics of near notch tip plasticity in Cu bicrystalslink 구본승; Ku, Bon-Seung; et al, 한국과학기술원, 1993 |
| 33 | 구리단 결정에서 Etch pit 에 대한 연구 = A study on the etch pit of a Cu single crystallink 박용헌; Park, Yong-Hurn; et al, 한국과학기술원, 1987 |
| 34 | 금속 산화물 나노 입자를 이용한 그라핀 기반의 Pseudo-capacitor 개발에 대한 연구 = A study on graphene based pseudo-capacitor with metal oxide nanopaticleslink 변세기; Byun, Se-Gi; et al, 한국과학기술원, 2012 |
| 35 | 금속 전도 층에 따른 무전해 Ni(P)의 morphology 변화가 Black pad 현상에 미치는 영향에 관한 연구 = Effects of Nickel-Phosphorus morphology on Black pad phenomena using conductive metal layerslink 김경덕; Kim, Kyoung-Doc; et al, 한국과학기술원, 2013 |
| 36 | 나노템플릿을 이용한 금속 나노와이어 성장에 관한 연구 = A study on the growth of metal nanowires based on template methodlink 신호선; Shin, Ho-Sun; et al, 한국과학기술원, 2007 |
| 37 | 무연솔더 접합부에서의 계면 반응과 기계적 신뢰성과의 연관성에 관한 연구 = A study on correlation between interfacial reaction and mechanical reliability of pb-free solder jointlink 고용호; Ko, Yong-Ho; et al, 한국과학기술원, 2006 |
| 38 | 무연솔더와 PCB 표면금속층과의 젖음성 및 신뢰성에 관한 연구 = A comparative study of the effect of PCB surface finish on the mechanical reliability of solder joints in micro electronic packaginglink 지영근; Jee, Young-Kun; et al, 한국과학기술원, 2006 |
| 39 | 무연솔더와 도금된 구리배선에서 전류의 영향에 의한 계면반응의 변화에 관한 연구 = Effect of electromigration on interfacial reaction between electroplated Cu Pad with SPS and Pb-free solder jointlink 강현우; Kang, Hyun-woo; et al, 한국과학기술원, 2009 |
| 40 | 미세조직이 무연 솔더의 크리프 성질에 미치는 영향 = The effect of microstructure on the creep behavior of the lead-free solderslink 주대권; Joo, Dae-Kwon; et al, 한국과학기술원, 2002 |
| 41 | 수치해석적 방법을 이용한 연속핵생성하에서의 기공 성장기구에 대한 연구 = A study on the cavity growth mechanism under continuous nucleation by numerical methodlink 한정인; Han, Jeong-In; 남수우; 유진; et al, 한국과학기술원, 1985 |
| 42 | 스텐실 프린팅법에 의한 미세 피치 솔더 범프 제조 = Fine pitch solder bump fabrication by stencil printing methodlink 심재황; Sim, Jae-Hwang; et al, 한국과학기술원, 2003 |
| 43 | 스파터 방법으로 증착된 Cr 박막의 두께가 $Al_2O_3$ 기판과의 접착성에 미치는 효과 = The effect of sputter-deposited Cr film thickness on the adhesion of $Al_2O_3$ substratelink 김용식; Kim, Yong-Sic; 강석중; 유진; 김영호; Kang, Suk-Jung L.; et al, 한국과학기술원, 1990 |
| 44 | 스파터법으로 제조한 $(Cu/Co/Cu/NiFe)_2O$ 다층막의 자기저항효과에 관한 연구 = A study on the magnetoresistance of $(Cu/Co/Cu/NiFe)_2O$ multilayer thin filmslink 나덕주; Na, Duk-Ju; et al, 한국과학기술원, 1993 |
| 45 | 실리콘 웨이퍼 접합을 위한 코발트-주석 금속간화합물에 관한 연구 = A study on the Co-Sn IMCs for the silicon wafer bondinglink 김성환; Kim, Sung-Hwan; et al, 한국과학기술원, 2008 |
| 46 | 아연과 주석을 이용한 고온용 무연솔더 설계 및 특성평가 = Zn-Sn based new solder designs and reliability tests of high-temperature lead-free solderlink 문종규; Moon, Jong-Kkyu; et al, 한국과학기술원, 2011 |
| 47 | 열산화된 리드프레임과 EMC와의 접착력에 관한 연구 = A study on the adhesion between thermally oxidized leadframe and epoxy molding compoundslink 신승우; Shin, Seung-Woo; et al, 한국과학기술원, 1997 |
| 48 | 이온처리된 리드프레임과 EMC와의 접착특성 연구 = A study on adhesion characteristics between Ion-treated leadframe and epoxy molding compoundlink 한훈; Han, Hun; et al, 한국과학기술원, 1997 |
| 49 | 전해도금을 이용한 Ni계 UBM 및 Sn-Ag 솔더 범프 형성 방법 = Fabrication method of Ni based under bump metallurgy and sn-ag solder bump by electroplatinglink 김종연; Kim, Jong-Yeon; et al, 한국과학기술원, 2003 |
| 50 | 전해도금을 이용한 미세 피치 Au bump 제조 방법 및 접합에 관한 연구 = Fabrication and bonding of fine pitch Au bump by electroplatinglink 최준식; Choi, Joon-Sik; et al, 한국과학기술원, 2004 |
| 51 | 정적압축및 반복압축응력이 알루미늄 단결정과 다결정의 creep 거동에 미치는 영향 = The effects of static and cyclic stress on the compressive creep behaviors in single and polycrystalline aluminumlink 이동헌; Lee, Dong-Hun; 유진; 남수우; et al, 한국과학기술원, 1987 |
| 52 | 주석-아연 무연 솔더 층을 이용한 실리콘 웨이퍼 접합에 관한 연구 = A study on the silicon wafer bonding using Sn-Zn Pb-free solder layerlink 정용; Jung, Yong; et al, 한국과학기술원, 2008 |
| 53 | 폴리이미드 위에 스퍼터 증착한 Cr 및 Cu 박막의 잔류응력에 관한 연구 = A study on the residual stress of Cr & Cu thin films sputtered onto polyimidelink 김관수; Kim, Kwan-Soo; et al, 한국과학기술원, 1996 |
| 54 | 표면 산화처리한 리드프레임과 EMC 계면 반응에 관한 연구 = A study on the reaction in the interface between oxidized leadframe and epoxy molding compoundslink 지승헌; Chi, Sung-Hon; et al, 한국과학기술원, 1996 |
| 55 | 화학증착법으로 제조한 다이아몬드막과 Si 기지에서의 응력해석에 관한 연구 = A study on the stress analysis of CVD diamond films on Si substratelink 손윤철; Sohn, Yoon-Chul; et al, 한국과학기술원, 2000 |
