학위논문(석사) - 한국과학기술원 : 신소재공학과, 2011.2, [ viii, 62 p. ]
무전해 니켈/치환 금도금; 블랙패드; 이종금속접촉부식; 하부 금속층; black pad; electroless nickel immersion gold (ENIG) process; galvanic corrosion; under bump metallurgy (UBM); surface finish; 표면처리
Items in DSpace are protected by copyright, with all rights reserved, unless otherwise indicated.