Sn-(0.7Cu)-x 솔더 조인트의 크리프 특성 (x=Bi, Sb, Zn, 그리고 In) = Creep deformation of Sn-(0.7Cu)-x solder joints (x=Bi, Sb, Zn, and In)

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본 연구에서는 Lap Shear 크리프 방법을 이용하여 거의 순수한 Sn계 솔더의 크리프 특성을 연구하였다. 솔더 합금은 Sn과 Sn-0.75Cu에 고용도가 있는 금속(Bi, Sb, Zn, In)을 소량 첨가시킨 합금을 사용하였으며, 패드는 Cu pad위에 무전해 도금을 이용하여 Ni-P를 plating하여 사용하였다. Sn-x 솔더합금의 경우 Ni-P위에서 리플로우 솔더링을 하였을 경우 Ni3Sn4 intermetallic compund(IMC)가 생성되었으며, IMC가 spalling되는 현상이 나타났다. 반면에 Sn-0.75Cu-x의 경우에는 Cu6Sn5 IMC가 spalling 현상없이 발생되었다. 이는 솔더 내부의 Cu가 spalling 발생을 억제 했기 때문이다. 이러한 Cu의 spalling 발생 억제 효과로 인하여 Sn-0.75Cu-x 솔더합금이 Sn-x 솔더 합금보다 더 좋은 크리프 특성을 보여준다.
Advisors
유진researcherYu, Jinresearcher
Description
한국과학기술원 : 신소재공학과,
Publisher
한국과학기술원
Issue Date
2004
Identifier
240403/325007  / 020023911
Language
kor
Description

학위논문(석사) - 한국과학기술원 : 신소재공학과, 2004.8, [ vii, 79 p. ]

Keywords

무연솔더; 크리프; 솔더조인트; SOLDER JOINT; SOLDER; LEAD-FREE; CREEP

URI
http://hdl.handle.net/10203/51638
Link
http://library.kaist.ac.kr/search/detail/view.do?bibCtrlNo=240403&flag=dissertation
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MS-Theses_Master(석사논문)
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