50Pb50In wt% 소더의 Cu, Ni 기판 위에서의 wetting 특성

Abstract

구리, 니켈 기판 위에서의 wetting 특성을 보기 위하여 50Pb50In wt% 소더를 사용하였다. 초기 펴짐 이후 소더의 wetting 각은 점차 일정한 각을 유지하였으며 구리위에 wetting한 소더의 wetting 각이 니켈위에 wetting한 소더의 wetting각보다 작은 값을 유지하였다. wetting tip 에서는 리플로우 시간이 증가할수록 측면띠의 성장이 관찰 되었다. 또한 측면띠의 성장은 구리위서의 성장이 니켈 위에서의 성장보다 크게 성장하였다. 측면띠와 금속간 화합물 모두 리플로우 시간 t에 대하여 $t^{0.5}$에 비례하여 성장하였으나, 측면띠의 성장이 금속간 화합물의 성장보다 빨리 성장하였다. XRD와 EDS를 이용한 분석결과 금속간 화합물은 각 Cu11In9 and $\eta$-In27Ni10 임을 확인할수 있었다.