| 1 | a-step을 이용한 다결정 실리콘 빔의 잔류응력 기울기와 탄성계수 측정 방법 강상원, 한국재료학회 춘계학술발표대회, 1996 |
| 2 | Buried Storage Capacitor under the Access Transistor(BUT) Cell for ULSI using Wafer Bonding Technology 강상원, 한국전자공학회, 한/미 마이크로일렉트로닉스 공동 워크샵, 1991 |
| 3 | Cu Multilevel Metallization in ULSI Circuits 강상원, 제4회 한국반도체학술대회 논문집, pp.387 - 389, 1997 |
| 4 | Cycle-CVD법으로 증착된 TiN 박막의 ALD 증착기구와 특성에 관한 연구 강상원, 제5회 한국반도체학술대회 논문집, pp.329 - 330, 1998 |
| 5 | Cyclic TiN CVD using TEMAT, Ar and NH3 강상원, 제4회 한국반도체학술대회 논문집, pp.417 - 419, 1997 |
| 6 | Deposition and characterization of Ti-Al-N thin films deposited by plasma-assisted atomic layer deposition 강상원, 한국진공학회 제23회 학술발표회, 한국진공학회, 2002-06 |
| 7 | Double SOI Wafer Fabrication by Wafer Bonding Technology 강상원, 한국전자공학회 1st SOI Workshop, 1990 |
| 8 | Dynamic Studies on the Formation of Voids in Wafer Bonding 강상원, 한국전자공학회, 92춘계전자공학회 논문집, 1992 |
| 9 | ECR-PECVD와 RF-PECVD법에 의해 증착된 TiN 박막의 특성비교 이원종; 전병혁; 김종석; 이응직; 백종태; 강상원, 한국요업학회 추계학술연구발표회 1994, pp.0 - 0, 1994-01-01 |
| 10 | Improved Electrical Properties of Mixed and Nanolaminated Ta2O5-SiO2 Thin Film Prepared by PEALD 강상원, 제 12회 반도체학술대회, pp.G18 -, 2004 |
| 11 | MBE 방법으로 증착한 Si1-xGex 박막의 응력완화 강상원, 한국재료학회 춘계학술발표대회, 1996 |
| 12 | Measurement of Critical Thickness of Si1-xGex Heterostructures Grown by Silicon Molecular Beam Epitaxy : Comparison with Theoretical Models 강상원, 한국물리학회, 92추계물리학회, 1992 |
| 13 | Redistribution of Boron in Heavily Doped Silicon Grown by Silicon Molecular Beam Epitaxy : Dependence on Growth Temperature 강상원, 한국물리학회, 92추계물리학회, 1992 |
| 14 | SIlicon Direct Bonding(SDB) SOI nMOS 트랜지스터의 기생채널에 의한 누설전류 특성 강상원, 한국전자공학회, 합동학술발표회 논문집 제10호, 제1권, pp.189 -, 1992 |
| 15 | SIMOX 기판을 이용한 MOSFET의 제조 및 특성분석 강상원, 한국전자공학회 1st SOI Workshop, 1990 |
| 16 | SOI MOS 트랜지스터의 substrate floating 효과 강상원, 한국전자공학회 하계종합학술대회 논문집, 1990 |
| 17 | Studies on Microvoids at the Interface of Direct Bonded Silicon Wafers 강상원, 제2회 한국진공학회 학술발표회, 1992 |
| 18 | Ta(OC2H5)5와 NH3를 이용한 탄탈륨 산화막의 원자층 단위 증착 및 특성에 관한 연구 강상원, 한국진공학회 제14회 학술발표회 논문요약집, pp.75 - 76, 1998 |
| 19 | The Characterization of MOS Transistor Fabricated in Oxygen Implanted SOI 강상원, 한국물리학회 춘계학술대회, 1990 |
| 20 | The Dynamic Studies on Voids Formation during making in Silicon Wafer Bonding 강상원, 한국전자공학회, 합동학술발표회 논문집 제10호, 제1권, pp.219 -, 1992 |
| 21 | Theoretical Prediction of Surface Evolution in Atomic Layer Deposition 강상원, 제 12회 반도체학술대회, pp.PB41 -, 2004 |
| 22 | Ti-Al-O Atomic Layer Deposition as New High-k Dielectrics 강상원, 제 12회 반도체학술대회, pp.PB44 -, 2004 |
| 23 | 규소기판접착기술에 의한 Silicon-on-Insulator(SOI) 구조의 제작 강상원, 한국물리학회, 62회 한국물리학회 논문집, 제9권 제1호, pp.1693 -, 1991 |
| 24 | 규소기판집합에 있어서의 기공발생 강상원; 안근영; 정귀상; 윤선진, 한국센서학회 92센서기술학술대회 논문집, 1992 |
| 25 | 다결정 규소 미세구조체의 Adhesion 현상연구 강상원; 박경호; 안근영; 남기수, 한국센서학회 센서기술 학술대회, pp.299 - 303, 1993 |
| 26 | 마이크로 게이지법을 이용한 poly-Si 박막의 열팽창 계수 측정 강상원, '97 정보통신의 날 기념 정책전략포럼 및 학술발표회, pp.523 - 536, 1997 |
| 27 | 미세가공기술을 위한 규소 기판접합 강상원; 안근영; 윤선진; 이경수; 정귀상, 한국센서학회 92센서기술학술대회 논문집, 1992 |
| 28 | 실리콘 기판접합기술과 기판 양면 공정기술의 응용가능성 강상원, 한국전자공학회, 합동학술발표회, pp.227 -, 1992 |
| 29 | 열처리가 다결정 규소 미세 구조체의 내부 응력에 미치는 효과 강상원, 한국센서학회 센서기술 학술대회 논문집 제4권 제1호, pp.263 - 266, 1993 |
| 30 | 유기금속전구체를 이용하여 플라즈마 원자층 증착법으로 증착된 TaN과 TiN 박막의 물성 연구 강상원, 한국진공학회 제23회 학술발표회, 한국진공학회, 2002-06 |
| 31 | 유기금속화합물을 이용한 원자층단위 증착에 의한 금속확산 방지층의 증착특성 강상원, 한국진공학회 제14회 학술발표회 논문요약집, pp.34 - 35, 1998 |
| 32 | 전기장 방출에 의한 SOI의 Latch현상 강상원, 한국전자공학회 추계종합학술대회, 1990 |
| 33 | 평면형 구조 안티퓨즈 소자의 금속 도선 형성에 관한 연구 강상원, 제2회 한국반도체 학술대회 논문집, pp.145 - 146, 1995 |
