1 | Cu-epoxy 계의 접착력에 관한 연구 = A study on the adhesion of Cu-epoxy systemlink 최광성; Choi, Kwang-Seong; et al, 한국과학기술원, 1995 |
2 | DC magnetron sputttering 방법으로 제조한 Fe-N 박막의 구조와 자기적 성질 = Structure and magnetic properties of Fe-N thin films deposited by DC magnetron sputteringlink 이종화; Lee, Jong-Hwa; et al, 한국과학기술원, 1993 |
3 | ECR PECVD 법으로 제조된 AIN 박막의 C축 배향성에 관한 연구 = Preparation of C-axis oriented AIN thin films by ECR PECVD methodlink 장성수; Jang, Seong-Soo; et al, 한국과학기술원, 1995 |
4 | ECR PECVD법을 이용한 SiOF 박막의 증착 특성 및 유전율 안정화에 관한 연구 = A study on the deposition characteristics and the dielectric stability of the SiOF films deposited by ECR PECVDlink 변경문; Byun, Kyung-Mun; et al, 한국과학기술원, 1999 |
5 | ECR 플라즈마 기상화학증착법에 의한 초고집적 회로의 기억소자용 탄탈륨 산화 박막의 제조 및 특성에 관한 연구 = A study on the tantalum oxide dielectric thin films for memory devices of ULSI by electron cyclotron resonance plasma enhanced chemical vapor depositionlink 김종석; Kim, Jong-Seok; et al, 한국과학기술원, 1993 |
6 | ECR 플라즈마 화학 증착법에 의해 증착된 aluminum oxide 박막의 특성에 관한 연구 = A study on the properties of the aluminum oxide thin film deposited by ECR plasma CVDlink 정성웅; Chung, Sung-Woong; et al, 한국과학기술원, 1992 |
7 | ECR 플라즈마를 이용한 플라즈마 산화에 관한 연구 = A study on the plasma oxidation using electron cyclotron resonance plasmalink 안성덕; Ahn, Seong-Deok; et al, 한국과학기술원, 1994 |
8 | ECR-PECVD 법으로 증착된 $Al_2O_3$ 박막의 증착 특성에 관한 연구 = Deposition characteristics of the ECR-PECVD $Al_2O_3$ thin filmslink 이재균; Lee, Jae-Kuin; et al, 한국과학기술원, 1994 |
9 | ECR-PECVD 법으로 증착한 TiN 박막의 Cu에 대한 확산방지막 특성 = The barrier property of ECR-PECVD TiN film against Cu diffusionlink 이수정; Lee, Soo-Jeong; et al, 한국과학기술원, 1997 |
10 | IMP-PVD system을 이용하여 증착한 via hole 내부의 Cu 박막 형상에 관한 연구 = Study on profile of Cu thin films deposited by IMP-PVD system inside via holeslink 윤재진; Yun, Jae-Jin; et al, 한국과학기술원, 2006 |
11 | Inconel 600위에 증착된 PACVD-TiN의 고온 chloride 수용액에서의 핏팅부식에 관한 연구 = A study on the pitting corrosion of PACVD-TiN deposited on inconel 600 in a high temperature chloride solutionlink 김용일; Kim, Yong-Il; et al, 한국과학기술원, 1995 |
12 | Ionized metal plasma(IMP) sputter system을 이용해 증착한 Cu/Ta(N) 박막의 접착특성 및 확산방지특성에 대한 연구 = Adhesion and diffusion barrier properties of Cu/Ta(N) films fabricated by IMP sputteringlink 김용철; Kim, Yong-Chul; et al, 한국과학기술원, 2007 |
13 | LCD(Liquid Crystal Display) backlight 용 평판 플라즈마 특성에 관한 연구 = A study on the characteristrics of planar type plasma for backlight of LCDlink 권은미; Kwon, Eun-Mi; et al, 한국과학기술원, 2002 |
14 | LCD(liquid crystal display) backlight용 면방전형 Xe 플라즈마 평판 램프의 방전 특성에 관한 연구 = Investigation of the discharge characteristics of coplanar type Xe plasma flat lamp for LCD backlightlink 권아람; Kwon, Ah-Ram; et al, 한국과학기술원, 2003 |
15 | LPCVD 공정의 3차원 증착형상 예측을 위한 전산모사 = Simulation for the 3-D deposition topography of LPCVD processlink 권의희; Kwon, Ui-Hui; et al, 한국과학기술원, 2000 |
16 | Microwave plasma를 이용하여 증착한 diamond 박막의 증착변수에 따른 증착특성 연구 = A study on the deposition characteristics of diamond film deposited by microwave plasma CVDlink 김현호; Kim, Hyun-Ho; et al, 한국과학기술원, 1994 |
17 | $O_2/Cl_2$ ECR 플라즈마를 이용한 $RuO_2$ 박막의 건식 식각특성에 관한 연구 = Dry etching chacrateristics of $RuO_2$ thin film in $O_2/Cl_2$ electron cycl0tron resonance plasmalink 김종삼; Kim, Jong-Sam; et al, 한국과학기술원, 1997 |
18 | Plasma-activated evaporation 방법에 의해 증착된 copper phthalocyanine 박막의 구조분석 = Structural analysis of copper phthalocyanine thin films prepared by plasma-activated evaporationlink 김준태; Kim, Jun-Tae; et al, 한국과학기술원, 1992 |
19 | Reactive magnetron sputter ion plating법에 의해 증착된 TiN 박막의 특성에 관한 연구 = A study on characteristics of the TiN thin films deposited by reactive magnetron sputter ion plating.link 강희수; Kang, Hee-Soo; et al, 한국과학기술원, 1996 |
20 | RF PECVD 법에 의해 증착된 TiN 박막 특성에 관한 연구 = A study on the characteristics of the TiN thin films deposited by RF PECVDlink 전병혁; Jun, Byung-Hyuk; et al, 한국과학기술원, 1995 |
21 | $SnO_2$가스 센서의 전극구조가 $H_2$가스 감도에 미치는 영향 = The effect of electrode design on $H_2$ gas sensitivity of $SnO_2$ gas sensorlink 양성석; Yang, Seong-Seok; et al, 한국과학기술원, 1995 |
22 | Stencil printing으로 형성한 Pb-free solder bump와 UBM(under bump metallurgy) 간의 계면에 관한 연구 = Interfacil studies on the stencil printed Pb-free solder bump and UBM (under bump metallurgy)link 엄지용; Eom, Ji-Yong; et al, 한국과학기술원, 2000 |
23 | UBM용 Ni 박막 형성 및 특성에 관한 연구 = Fabrication and characterization of the Ni films for the Applications to UBMlink 김응도; Kim, Eung-Do; et al, 한국과학기술원, 2005 |
24 | 경도 변화가 12%CrMoVNb 강의 크리프 성질에 미치는 영향 = The effects of hardness on the creep properties of 12%CrMoVNb steellink 이영수; Lee, Young-Su; et al, 한국과학기술원, 1995 |
25 | 구리배선을 위한 Ta-Si-N박막의 미세구조와 확산방지특성에 관한 연구 = Study on the microstructure and diffusion barrier property of Ta-Si-N films for Cu metallizationlink 정병효; Jung, Byoung-Hyo; et al, 한국과학기술원, 2010 |
26 | 마그네트론 스퍼터링에서의 타겟 식각 및 박막 증착에 관한 연구 = Study on the target erosion and film deposition in magnetron sputtering systemlink 최선희; Choi, Sun-Hee; et al, 한국과학기술원, 2003 |
27 | 반응성 스퍼터링법에 의한 $Pb(Zr,Ti)O_3$ 압전 박막의 제조 및 특성평가 = Preparation and characterization of $Pb(Zr,Ti)O_3$ piezoelectric thin films by reactive sputteringlink 김혁환; Kim, Hyuk-Hwan; et al, 한국과학기술원, 2001 |
28 | 상부 전극 증착 조건이 $Pb(Zr,Ti)O_3$ 박막의 전기적 특성에 미치는 영향 = The effects of deposition conditions of top elctrodes on the electrical properties of $Pb(Zr,Ti)O_3$ thin filmslink 이강운; Lee, Kang-Woon; et al, 한국과학기술원, 1999 |
29 | 수소 분위기 열처리에 의한 Pb(Zr,Ti) $O_3$ (PZT) 박막의 전기적 특성 열화 = Electrical degradation of Pb(Zr,Ti) $O_3$ (PZT) films by annealing in $H_2$ contained ambientlink 최교숙; Choi, Kyo-Sook; et al, 한국과학기술원, 1999 |
30 | 수직성장시킨 CNT와 금속의 복합재료를 이용한 through-Si via/trench filling에 관한 연구 = Study on the through-Si via/trench filling with vertically-grown CNT and metal compositelink 최승욱; Choi, Seung-Wook; et al, 한국과학기술원, 2010 |
31 | 요동자석 스퍼터링 시스템에서의 타겟식각에 관한 연구 = Study on target erosion in rocking magnet sputtering systemlink 이도선; Lee, Do-Sun; et al, 한국과학기술원, 2004 |
32 | 이중 페롭스카이트 구조를 가지는 $Sr_2FeMoO_6$의 초거대자기저항거동에 관한 연구 = A study on colossal magnetoresistance in double-ordered perovskite $Sr_2FeMoO_6$link 장원위; Jang, Weon-Wi; et al, 한국과학기술원, 2000 |
33 | 전해 및 무전해 도금법으로 제작된 ACF 접합용 Ni bump 특성에 관한 연구 = A comprarative study on the characterization of Ni bumps fabricated by electro and electroless plating for ACFlink 진경선; Jin, Kyoung-Sun; et al, 한국과학기술원, 2006 |
34 | 전해도금에 의한 미세 공정 Sn-Bi 솔더 범프 제작에 관한 연구 = Fabrication of small eutectic Sn-Bi solder bumps by electroplatinglink 정회록; Jung, Hoe-Rok; et al, 한국과학기술원, 2003 |
35 | 평면 마그네트론 스퍼터링 시스템에서의 타겟 효율 향상을 위한 연구 = Enhancement of target utilization in a planar magnetron sputtering systemlink 서태원; Seo, Tae-Won; et al, 한국과학기술원, 2004 |
36 | 플라즈마 표면처리에 의한 폴리카보네이트(polycarbonate)와 구리(Cu) 박막간의 접착력 강화에 대한 연구 = A study on the enhancing adhesion strength of polycarbonates and Cu films by plasma surface treatmentlink 조병훈; Cho, Byeong-Hoon; et al, 한국과학기술원, 2002 |
37 | 플라즈마침탄을 이용한 AISI 316L 스테인레스강의 표면경화에 대한 연구 = A study on the surface hardening of AISI 316L stainless steel using plasma carburizinglink 서봉석; Seo, Bong-Seok; et al, 한국과학기술원, 1996 |
38 | 화학증착법에 의한 Silicon carbide 내산화 코팅에 관한 연구 = A study on the silicon carbide anti-oxidation coatings by chemcial vapor depositionlink 이원준; Lee, Won-Jun; 이원종; 박종욱; et al, 한국과학기술원, 1993 |