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NO | Title, Author(s) (Publication Title, Volume Issue, Page, Issue Date) |
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무전해 도금법을 이용한 고속구리배선 칩 접속용 범프 및 UBM 형성방법 백경욱, 2002-07-04 | |
LE방법을 이용한 칩사이즈 패키지의 제조방법 백경욱; 장세영, 2000-01-21 | |
라디칼 트랩 성분을 함유하는 전자부품 접속용 접착조성물 백경욱; 김일, 2013-11-06 | |
High reliability non-conductive adhesives for non-solder flip chip bondings and flip chip bonding method using the same 백경욱, 2005-08-16 | |
CMOS image sensor module with wafers 백경욱, 2008-11-04 | |
폴리머/세라믹 복합체 커패시터 필름 백경욱, 2005-05-27 | |
극미세피치를 가지는 플립칩 및 이의 제조방법 백경욱, 2007-04-03 | |
반도체 칩의 3D 적층 패키지 및 그 제조방법 백경욱; 김일, 2013-12-13 | |
ACF/NCF 이중층을 이용한 웨이퍼 레벨 플립칩패키지의 제조방법 백경욱; 김일; 장경운, 2008-06-10 | |
전자 직물의 전기접속용 접착필름 및 그 접속 방법(ADHESIVE FILM FOR ELECTRIC CONNECTION OF ELETRONIC FABRIC AND CONNECTION METHOD THEREOF) 백경욱; 정승윤; 홍혜은, 2017-06-05 |
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