폴리머/세라믹 복합체 커패시터 필름

Abstract

내장형 커패시터에 사용되는 폴리머/세라믹 복합체 커패시터 필름에 관하여 개시한다. 본 발명은, 세라믹 분말과 폴리머 레진과 솔벤트와 분산제와 잠재성 열경화제가 혼합, 건조됨으로써 마련되는 25 ㎛ 이하 두께의 B-스테이지 상태인 것을 특징으로 한다. 본 발명에 의하면, 높은 유전율을 가지며 넓은 면적에 걸쳐 전기적, 유전적 특성이 균일하고, 우수한 상온 보관성과 유연성을 가지며, 테이프 케스팅 방법을 이용해 제작함으로써, 필름형성 시 원료의 손실이 없으며 공정이 용이하고 간단하여 생산비용의 절감 및 생산성이 향상된다. 따라서, 이와 같은 폴리머/세라믹 복합체 커패시터 필름을 이용하면 커패시턴스의 공차가 적은 고유전율의 내장형 커패시터를 넓은 면적의 기판에 간단하고 용이하게 제조할 수 있으며, 표면실장 커패시터를 대체하여 패키지의 크기와 무게를 줄일 수 있으며, 짧아진 접속 길이로 인한 전기적 성능의 향상과, 솔더 조인트를 사용하지 않음으로써 기계적 신뢰성을 향상시킬 수 있다.