극미세피치를 가지는 플립칩 및 이의 제조방법(Flip Chip Having Ultra-fine Pitch and Fabrication Method thereof)
본 발명은 칩; 상기 칩상에 형성된 접속패드; 상기 접속패드의 상부에 형성된 금속시드층; 상기 금속시드층의 상부에 형성된 금속칼럼; 상기 금속칼럼이 형성된 영역 이외의 영역에 형성된 보호층; 및 상기 칩상에 형성된 보호층과 금속칼럼에 도포된 비전도성 접착제층을 포함하는 극미세피치용 플립칩 및 이의 제조방법을 제공한다.
- Assignee
- 한국과학기술원
- Country
- KO (South Korea)
- Issue Date
- 2007-04-03
- Application Date
- 2005-03-15
- Application Number
- 10-2005-0021488
- Registration Date
- 2007-04-03
- Registration Number
- 10-0705757-0000
- Appears in Collection
- MS-Patent(특허)
- Files in This Item
- There are no files associated with this item.
Items in DSpace are protected by copyright, with all rights reserved, unless otherwise indicated.