ＡＣＦ／ＮＣＦ 이중층을 이용한 웨이퍼 레벨 플립칩패키지의 제조방법

Abstract

본 발명은 웨이퍼에 용액(solution) 상태의 이방성 전도 접착제(ACA; Anisotropic Conductive Adhesives, 이하 ACA) 및 비전도성 접착제(NCA; Non-Conductive Adhesives, 이하 NCA)를 이중층으로 직접 코팅함으로써 플립칩 패키지를 제조할 수 있는 웨이퍼 레벨 플립칩 패키지의 제조방법에 관한 것이다. 본 발명은 비전도성 혼합용액 및 전도성 혼합용액을 제조하여 직접 웨이퍼 상에 코팅하여 이용하므로, 높은 생산성을 가지고 그 공정이 단순하며, 쉐도우 효과를 효과적으로 억제할 수 있으며, 이방성 전도 접착제 페이스트 또는 비 전도성 접착제 페이스트에서는 어려운 코팅의 두께 조절이 용이한 장점이 있고, 유기용매를 휘발시키는 단순 건조를 통해 경화의 잠재성을 잃지 않는 수준의 반경화 초기 상태의 비전도층과 이방성전도층을 얻을 수 있는 장점이 있으며, 무엇보다 비솔더 범프가 형성된 기판에 비전도층 및 이방성전도층을 순차적으로 적층하여 전기적 통전의 선택성 및 접속 공정의 안정성이 뛰어나며, 공정 시간 및 비용을 단축할 수 있으며, 총 생산비용에서 큰 부분을 차지하는 도전성 입자의 사용량을 획기적으로 줄일 수 있는 장점이 있다.