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Browse "Dept. of Materials Science and Engineering(신소재공학과)" by Subject 솔더

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1
(A) study on Fine Pitch Flex-on-Flex (FOF) assembly using nanofiber/solder anisotropic conductive film (acf) and ultrasonic bonding method = 나노파이버/솔더 이방성 전도필름과 초음파 접합 공정을 이용한 미세피치 FOF 어셈블리에 대한 연구link

Lee, Sang-Hoon; 이상훈; et al, 한국과학기술원, 2012

2
(A) Study on room temperature ultrasonic (US) bonding method for high-density Flex-On-Board assembly using anisotropic conductive films (ACFs) = 이방성 전도 필름을 이용한 고밀도 Flex-On-Board 실장용 상온 초음파 접합 방법에 대한 연구link

Lee, Ki-Won; 이기원; et al, 한국과학기술원, 2012

3
(A) study on the interfacial reaction between lead-free solders and electroplated Ni or Cu metallization and its effect on mechanical reliability = 무연솔더와 전기도금된 니켈 및 구리와의 계면반응과 기계적 신뢰성에 미치는 영향에 관한 연구link

Kim, Jong-Yeon; 김종연; et al, 한국과학기술원, 2008

4
Cu 또는 Bi 첨가가 Sn-3.5Ag계 무연 솔더 합금의 크리프 특성에 미치는 영향 = Effects of Cu or Bi addition to the creep properties of Sn-3.5Ag based lead-free solder alloyslink

신승우; Shin, Seung-Woo; et al, 한국과학기술원, 2003

5
Effects of the Kirkendall Voiding on the Interfacial Reactions between Pb-free Solders and Electroplated Cu Film and Suppression of the Kirkendall Voiding in the Solder Joints = 전기도금된 구리와 무연솔더의 접합에서 Kirkendall void가 계면 반응에 미치는 영향과 Kirkendall void의 억제에 관한 연구link

Kim, Sung-Hwan; 김성환; et al, 한국과학기술원, 2012

6
Effects of Thermal acid generator and Sn58Bi solder addition on the electrical properties of Cu/epoxy paste = 열산발생제와 Sn58Bi 솔더 첨가가 Cu/epoxy paste의 전기적 특성에 미치는 영향에 대한 연구link

Lee, Se-Yong; 이세용; et al, 한국과학기술원, 2014

7
Sn 솔더볼과 Ni 기판간의 계면 현상 및 열역학적 고찰 = Thermodynamic study and the interfacial phenomena of the Sn solder ball on the Ni substratelink

김종훈; Kim, Jong-Hoon; et al, 한국과학기술원, 2000

8
Sn-Ag-Cu계 솔더 합금과 Cu, Ni 기판의 계면 현상 및 계면 생성물의 성장 거동에 관한 연구 = Studies on interfacial reaction and microstructural evolution of joint interface between Sn-Ag-Cu solder alloy and Cu, Ni substratelink

김종훈; Kim, Jong-Hoon; et al, 한국과학기술원, 2005

9
Studies on solder bumps coining processes and reliability of assembled flip chip = 솔더 범프 코이닝 공정 및 플립칩 접속 후 신뢰성에 관한 연구link

Nah, Jae-Woong; 나재웅; et al, 한국과학기술원, 2004

10
Studies on the effects of material design parameters on the board level reliabilities of wafer level chip size package (WLCSP) = 웨이퍼레벨 패키지(WLCSP)의 접합 후 신뢰성에 미치는 재료 설계 인자의 영향에 관한 연구link

Kwon, Yong-Min; 권용민; et al, 한국과학기술원, 2011

11
Studies on the electroplated flip chip solder bumping processes and Solder/UBM (Under Bump Metallization) interfacial reactions = 전해도금 플립칩 솔더 범프 형성 공정 및 솔더/UBM (under bump metallization) 간의 계면반응에 관한 연구link

Jang, Se-Young; 장세영; et al, 한국과학기술원, 2002

12
미세조직이 무연 솔더의 크리프 성질에 미치는 영향 = The effect of microstructure on the creep behavior of the lead-free solderslink

주대권; Joo, Dae-Kwon; et al, 한국과학기술원, 2002

13
복합솔더 제조 및 리플로우 솔더링 특성 = The manufacture of composite solder and its reflow soldering characteristicslink

황성용; Hwang, Seong-Yong; et al, 한국과학기술원, 2002

14
전자부품 실장용 Sn-Ag-X 계 솔더 합금의 계면 현상과 특성 평가 = Interfacial phenomena and characterization of Sn-Ag-based solder alloy systems for electronic packaginglink

최원경; Choi, Won-Kyoung; et al, 한국과학기술원, 2001

15
주석-아연 무연 솔더 층을 이용한 실리콘 웨이퍼 접합에 관한 연구 = A study on the silicon wafer bonding using Sn-Zn Pb-free solder layerlink

정용; Jung, Yong; et al, 한국과학기술원, 2008

16
주석-은-구리 합금 솔더 조성이 BGA 패키지의 낙하 충격 신뢰성에 미치는 영향 = Effects of Sn-Ag-Cu solder composition on drop test reliability of ball grid array(BGA) packagelink

박용성; Park, Yong-Sung; et al, 한국과학기술원, 2008

17
초음파 접합 방법을 이용한 연성 기판-유기 경성 기판간 솔더 ACF 접합 특성에 관한 연구 = A study on the characteristics of solder anisotropic conductive film (ACF) flex-on-board (FOB) joints using ultrasonic bonding methodlink

김원철; Kim, Won-Chul; et al, 한국과학기술원, 2011

18
초음파 접합 방법을 이용한 연성 기판-유기 경성 기판간 솔더 ACF 접합 특성에 관한 연구 = A study on the characteristics of solder anisotropic conductive film (ACF) flex-on-board (FOB) joints using ultrasonic bonding methodlink

김원철; Kim, Won-Chul; et al, 한국과학기술원, 2011

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