Browse "Dept. of Mechanical Engineering(기계공학과)" by Author 장태영
Showing results 1 to 8 of 8
| Thermocompression ultrasonic bonding technology for mounting IT components with high-density pin counts = 고밀도 핀 배열의 IT 부품 실장을 위한 열압착 초음파 본딩 기술link Jang, Tae-Young; 장태영; et al, 한국과학기술원, 2009 |
| 고밀도 핀배열의 IT 부품 실장을 위한 열압착 초음파 본딩 기술 장태영; 윤원수; 김경수, 한국정밀공학회 2008년도 추계학술대회 논문집, pp.47 - 48, 한국정밀공학회, 2008 |
| 열압착 및 진동 에너지를 이용한 전자 부품의 접속 방법 김경수; 장태영, 2011-06-29 |
| 열압착 초음파 기법을 이용한 ACF 본딩기술 개발 정상원; 장태영; 윤원수; 김경수, 한국정밀공학회 2008년 춘계학술대회, pp.933 - 934, 한국정밀공학회, 2008 |
| 전자 부품 접합에 사용되는 진동 에너지 인가 장치 김경수; 장태영, 2011-06-29 |
| 전자 부품 접합에 사용되는 진동 에너지 인가 장치 김경수; 하창완; 장태영, 2011-12-02 |
| 진동 에너지를 이용한 전자 부품 접합 방법 및 진동 에너지인가 장치 김경수; 장태영; 하창완, 2011-06-29 |
| 횡방향 열초음파 기법을 이용한 ACF 플립칩 본딩 특성 규명 하창완; 장태영; 윤원수; 김경수, 한국정밀공학회 2009년 학술발표대회, pp.1045 - 1046, 한국정밀공학회, 2009 |
Discover
Open Access
Date issued
- 4,136 2020 - 2024
- 12,347 2010 - 2019
- 10,774 2000 - 2009
- 6,220 1990 - 1999
- 1,879 1980 - 1989