학위논문(석사) - 한국과학기술원 : 기계공학전공, 2009.2, [ x, 86 p. ]
LCD driver IC; Anisotropic conductive film; Curing rate; Thermocompression ultrasonic bonding; 비 등방성 전도성 필름; LCD 드라이브 IC; 경화도; 열압착 초음파 본딩; 최대 허용 진폭; maximum allowable amplitude
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