| 53 | Li-TFSI 첨가제로부터의 접합력 감소로 인한 페로브스카이트 태양전지의 분해 가속화 이인화; 윤재훈; 손해정; 김택수, 대한기계학회 재료 및 파괴 부문 2017년도 춘계학술대회, 대한기계학회, 2017-04-05 |
| 54 | Measurement of EMC/PCB Interfacial Adhesion Energy of Chip Package 김형준; 오승진; 안광호; 김택수, MPC 2019 추계컨퍼런스, 대한용접,접학학회, 2019-10-01 |
| 55 | Measurement of Hygroscopic Properties and Prediction of Moisture-Induced Warpage for Flexible Packaging Substrates 표재범; 이태익; 김철규; 김민성; 김택수, Microjoining and Packaging Committee (MPC) 2015 Autumn Symposium, Microjoining and Packaging Committee, 2015-09-18 |
| 56 | Measurement of Hygroscopic Properties and Warpage of Polymer Substrate by Using Digital-Image-Correlation Pyo, JB; Lee, TI; Kim, C; Kim, MS; 김택수, 2014 KSPE Fall Meeting, KSPE, 2014-10-29 |
| 57 | Measurement of Mechanical Properties of Advanced Thin Films using Water Surface Kim, JH; Jang, KR; 김택수, 2014 KSPE Fall Meeting, KSPE, 2014-10-29 |
| 58 | Measurement of Thermal Expansion Coefficient of FR4 Using Digital Image Correlation System for Warpage Prediction of Package Substrate Lee, TI; Kim, C; Kim, MS; 김택수, 2014 KSPE Fall Meeting, KSPE, 2014-10-29 |
| 59 | Mechanical and Adhesion Properties of Functional Thin Films 김택수, 제14회 신재생에너지 국제포럼, 전북 TP, 2017-10-12 |
| 60 | Mechanical and Electrical Reliability of NMP Optimized Flexible Si CMOS IC 김승윤; 김철규; 봉재훈; 황완식; 김택수; 오재섭; 조병진, 제25회 한국반도체학술대회, 서강대학교, 2018-02-06 |
| 61 | Mechanical Modeling of Rollable OLED Display Apparatus Considering Spring Component 마부수; 조우성; 김완선; 김택수, 마이크로전자 및 패키징학회지, v.27, no.2, pp.19 - 26, 2020-06 |
| 62 | Mechanical properties and interfacial reliability of organic electronic materials = 유기전자재료의 기계적 특성 및 계면 신뢰성link Lee, Inhwa; 이인화; et al, 한국과학기술원, 2017 |
| 63 | Mechanical properties and reliability of advanced energy/electronic materials = 차세대 에너지/전자 재료의 기계적 물성 및 신뢰성 평가link Kim, Jae-Han; 김재한; et al, 한국과학기술원, 2017 |
| 64 | Mechanical property evaluation and fracture behavior analysis of brittle thin films = 취성 박막의 기계적 물성 평가 및 파괴 거동 분석link Lee, Sangmin; Kim, Taek-Soo; et al, 한국과학기술원, 2017 |
| 65 | Mechanical property measurement of thin polymer composite laminates for warpage analysis of package substrates = 패키지 기판의 휨 분석을 위한 박형 폴리머 복합체 기판의 기계적 물성 측정link Lee, Taeik; 이태익; et al, 한국과학기술원, 2015 |
| 66 | Mechanical Reliability of Advanced Thin Films 김택수, 2013 the Korean Microelectronics and Packaging Society Meeting, Korean Microelectronics and Packaging Society, 2013-11-14 |
| 67 | Mechanical Reliability of Advanced Thin Films 김택수, 제18회 나노튜브 연구회/ 열전 연구회, 나노튜브 연구회/ 열전 연구회, 2013-01-06 |
| 68 | Mechanical Reliability of Advanced Thin Films 김택수, 2012년도 대한기계학회, 대한기계학회, 2012-11-08 |
| 69 | Mechanical Reliability of Advanced Thin Films 김택수, KU-ETHZ International Micro SOFC Workshop, KU-ETHZ, 2012-10-16 |
| 70 | Mechanical Reliability of Advanced Thin Films 김택수, 2013 the Korean Microelectronics and Packaging Society Meeting, Korean Microelectronics and Packaging Society, 2013-11-14 |
| 71 | Mechanical Reliability of Flip-Chip Packaging: from Cu/Low-k Interconnects to Underfill 김택수, MPC2011 Autumn Symposium, MPC, 2011-10-14 |
| 72 | Mechanically-Robust Semiconducting Polymers with Regioregular-block-Regiorandom Poly(3-hexylthiophene) Copolymers 박현정; 마부수; 김진성; 김영권; 김택수; 김범준, 2019 한국고분자학회 추계총회 및 학술대회, 한국고분자학회, 2019-10-12 |
| 73 | Metal interconnection on polymers for steerable microcatheters = 조향 가능한 마이크로 카테터를 위한 폴리머와 금속간의 이종접합link Jo, Woosung; 조우성; et al, 한국과학기술원, 2016 |
| 74 | Methodology development of packaging substrate warpage analysis = 패키징 기판의 휨 분석 방법 개발link Kim, Cheol-Gyu; 김철규; et al, 한국과학기술원, 2014 |
| 75 | Methodology Development of Warpage Analysis of Packaging Substrate 김철규; 이태익; 김민성; 김택수, 2014 KSME Spring Meeting, KSME, 2014-02-26 |
| 76 | MIL-STD-810 규격 기준 고온, 저온 및 열충격 환경 조건 하에서 단일 Au 본드 와이어의 RF 성능 저하에 관한 연구 강태엽; 서동환; 방희진; 김택수, 한국마이크로전자 및 패키징 학회 2018년도 춘계 정기학술대회, 한국마이크로전자 및 패키징 학회, 2018-04-05 |
| 77 | Multi-length scale thermo-mechanical behavior of ionomer for proton exchange membrane fuel cell = 고분자 전해질 연료전지의 아이오노머의 두께에 따른 열기계적 거동link Jang, Kyung-Lim; Kim, Taek-Soo; et al, 한국과학기술원, 2020 |
| 78 | Optimal Hybrid Structure of Silver Nanowires and Graphene Oxide for Enhanced Stretchable Electrodes 최준홍; 이인화; 안재호; 김종윤; 정선주; 최성율; 김택수; et al, 추계 한국전기화학회 2015, 추계 한국전기화학회 2015, 2015-10-30 |
| 79 | Polymer Donors Capable of Hydrogen-Bondings Afford Efficient and Stretchable Organic Solar Cells 서수덕; 이진우; 김건우; 이승진; 김택수; 이정용; 김범준, 2023 한국고분자학회 춘계총회 및 학술대회, 한국고분자학회, 2023-04-05 |
| 80 | Quantitative analysis for fracture behavior of fuel cells = 연료전지에서의 파괴 거동의 정량적 분석link Jang, Kyung-Lim; 장경림; et al, 한국과학기술원, 2016 |
| 81 | Reliability assessment on electronic interconnects by S-parameter pattern analysis = S파라미터 패턴 분석을 이용한 전기적 인터커넥트의 신뢰성 평가link Kang, Tae Yeob; Kim, Taek-Soo; et al, 한국과학기술원, 2022 |
| 82 | Research on mechanical behaviors and adhesion of fuel cells = 연료전지의 기계적 거동과 접합에 관한 연구link Kim, Sanwi; 김산위; et al, 한국과학기술원, 2017 |
| 83 | Research on mechanical properties and fracture behavior of ALD thin films for flexible electronicslink Lee, Sangmin; Kim, Taek-Soo; et al, 2021 |
| 84 | Research on the adhesion change of Gr/Cu interface by UV/Ozone treatment 서정민; 김택수, 2013년도 대한기계학회 마이크로/나노공학 부문 춘계학술대회, 대한기계학회, 2013-05-23 |
| 85 | Research on the adhesion change of Gr/Cu interface under vacuum environment 서정민; 김택수, 2013 KSPE Fall Meeting, KSPE, 2013-10-30 |
| 86 | Research on the measurement of hygroscopic properties and prediction of deformation for flexible polymer substrates = 플렉서블 폴리머 기판의 흡습물성 측정 및 변형 예측에 관한 연구link Pyo, Jae-Bum; 표재범; et al, 한국과학기술원, 2016 |
| 87 | Research on thin film characteristics and adhesion energy of fuel cells = 연료 전지의 박막 특성과 접합력에 관한 연구link Kim, San-Wi; 김산위; et al, 한국과학기술원, 2013 |
| 88 | Selective Decoration of Graphene Defects via Electroplating Au Nanoparticles for Transparent and Flexible Devices 박익준; 최성율; 김태인; 윤태식; 김택수, 제 4회 한국 그래핀 심포지엄, 제 4회 한국 그래핀 심포지엄, 2017-04-06 |
| 89 | Simple Modification of Alternating Copolymer Donor with Complementary Light Harvesting for High Performance All-Polymer Solar Cells 유호선; 마부수; 김건우; 김택수; 김범준, 2020 한국고분자학회 추계총회 및 학술대회, 한국고분자학회, 2020-10-06 |
| 90 | Sn3.5Ag와 Sn0.7Cu 무연솔더에 대한 고온 진동 신뢰성 연구 고용호; 김택수; 이영규; 유세훈; 이창우, 마이크로전자 및 패키징학회지, v.19, no.3, pp.31 - 36, 2012-09 |
| 91 | Strategies for Mechanically Reliable Thin-Film Flexible Electronics 김택수, 한국마이크로전자 및 패키징학회 2019년도 춘계 정기학술대회, 한국마이크로전자 및 패키징학회, 2019-04-11 |
| 92 | Strategies for Mechanically Reliable Thin-Film Flexible Electronics 김택수, 한국광학회 2023년 동계학술대회, 한국광학회, 2023-02-16 |
| 93 | Study on mechanical reliability of flexible display structure considering multiple neutral planes = 다중 중립면을 고려한 플렉서블 디스플레이 구조의 기계적 신뢰성에 관한 연구link Kim, Wansun; 김완선; et al, 한국과학기술원, 2016 |
| 94 | Study on the metal nanoparticles sintering for maskless fabrication of electrode pattern using digital micromirror device = 금속나노입자 소결과 DMD를 응용한 전도성 박막의 마스크리스 제조공정에 관한 연구link An, Kun-Sik; 안건식; et al, 한국과학기술원, 2014 |
| 95 | S파라미터의 기계학습을 이용한 Cu 인터커넥트 결함 원인/심각도 평가 강태엽; 서동환; 민준기; 김택수, 대한기계학회 신뢰성부문 2020년 춘계학술대회, 대한기계학회, 2020-07-17 |
| 96 | Temperature-Dependent Elastic Properties of Thin Molded Underfill 김준모; 구창연; 송명; 마성우; 이진희; 이웅선; 김택수, 한국마이크로전자 및 패키징 학회 2023년도 춘계 정기학술대회, 한국마이크로전자 및 패키징학회, 2023-04-06 |
| 97 | Tensile testing of ultra-thin films on water surface = 얇은 박막의 물 위에서의 인장 시험link Kim, Jae-Han; 김재한; et al, 한국과학기술원, 2013 |
| 98 | Tensile Testing of Ultra-Thin Gold Films by Floating Specimen on Water Surface 김재한; Adeel Nizami; 황보윤; 장봉균; 이학주; 우창수; 현승민; et al, 2013년도 대한금속•재료학회 춘계학술대회, 대한금속•재료학회, 2013-04-25 |
| 99 | Thermal and Mechanical Behaviors of Nafion Thin Film in Hydrated State = 수화 상태의 나피온 박막에 대한 열적, 기계적 거동 분석link Ahn, Kwang Ho; Kim, Taek-Soo; et al, 한국과학기술원, 2019 |
| 100 | Thermal Assisted UV-Ozone Treatment to Improve Reliability of Ag Nanoparticle Thin Films 이인화; 김택수, 마이크로전자 및 패키징학회지, v.21, no.1, pp.41 - 44, 2014-03 |
| 101 | Thermo-mechanical behavior of conjugated polymer films for flexible and stretchable organic semiconductors = 유연하고 신축성 있는 유기 반도체를 위한 공액 고분자 박막의 열기계 거동link Ma, Boo Soo; Kim, Taek-Soo; et al, 한국과학기술원, 2022 |
| 102 | Thermo-mechanical properties and bending reliability of polymeric materials for flexible electronics = 유연소자용 고분자 재료의 열기계 물성 및 굽힘 신뢰성 평가link Lee, Tae-Ik; Kim, Taek-Soo; et al, 한국과학기술원, 2019 |
| 103 | Thermophysical Properties of Polymer Thin Films Measured on Ionic Liquid 이다혜; 박진석; 김동준; 오은성; 박현정; 김택수; 김범준, 2023 한국고분자학회 춘계총회 및 학술대회, 한국고분자학회, 2023-04-05 |
| 104 | Toughening of semiconducting polymers for mechanically-robust, flexible electroactive thin films = 기계적으로 강건하고 유연한 전기활성 박막 구현을 위한 반도체 고분자의 파괴 인성 향상link Kim, Wansun; Kim, Taek-Soo; et al, 한국과학기술원, 2020 |
| 105 | TPU-PEDOT:PSS Bilayer with Excellent Adhesive Properties Enabling Fabrication of High-Performance and Intrinsically-Stretchable Organic Solar Cells 이진호; 이진우; 송형귀; 송명; 박진석; 김건우; 정다현; et al, 2023 한국 화학공학회 봄 총회 및 학술대회, 한국화학공학회, 2023-04-21 |
| 106 | TSV 기반 3차원 소자의 열적-기계적 신뢰성 윤태식; 김택수, 마이크로전자 및 패키징학회지, v.24, no.1, pp.35 - 43, 2017-03 |
| 107 | Ultra-flexible high performance FDSOI transistor for IOT applications 김승윤; 봉재훈; 김철규; 김택수; 황완식; 조병진, 24th Korean Conference on Semiconductors, SK Hynix, 2017-02-15 |
| 108 | Warpage Analysis of Chip Package using Tri-layer Modeling of Glass Fiber-Reinforced Polymers 김준모; 이태익; 조우성; 조민수; 김택수, MPC2018 Fall Conference, 대한용접·접합학회, 2018-10-24 |
| 109 | Warpage analysis of electroplated Cu films on polymer based packaging core substrate 김철규; 이태익; 김민성; 김택수, MPC2014 Autumn Symposium, MPC, 2014-10-14 |
| 110 | Warpage prediction of chip package using simplified model of PCB substrate = PCB 기판의 단순화 모델을 통한 칩 패키지의 휨 예측link Kim, Junmo; Kim, Taek-Soo; et al, 한국과학기술원, 2019 |
| 111 | Water/Ethanol-Soluble NDI-Based Polymer Acceptors for Eco-Friendly and Air-Stable All-Polymer Solar Cells 이승진; 김영웅; Ziang Wu; 이창연; 오승진; Nguyen Thanh Luan; 이준복; et al, 2020 한국고분자학회 추계총회 및 학술대회, 한국고분자학회, 2020-10-06 |
| 112 | 고분자 태양 전지의 억셉터 종류에 따른 파괴 거동에 대한 연구 김완선; 최준형; 김재한; 김태수; 이창연; 이승진; 김민구; et al, 대한기계학회 재료 및 파괴부문 2018년도 춘계학술대회, 대한기계학회, 2018-04-13 |
