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College of Engineering(공과대학)School of Mechanical and Aerospace Engineering(기계항공공학부)Dept. of Mechanical Engineering(기계공학과)ME-Conference Papers(학술회의논문)

MIL-STD-810 규격 기준 고온, 저온 및 열충격 환경 조건 하에서 단일 Au 본드 와이어의 RF 성능 저하에 관한 연구

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강태엽 / 서동환 / 방희진 / 김택수researcher
Publisher
한국마이크로전자 및 패키징 학회
Issue Date
2018-04-05
Language
Korean
Citation

한국마이크로전자 및 패키징 학회 2018년도 춘계 정기학술대회

URI
http://hdl.handle.net/10203/244171
Appears in Collection
ME-Conference Papers(학술회의논문)
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