MIL-STD-810 규격 기준 고온, 저온 및 열충격 환경 조건 하에서 단일 Au 본드 와이어의 RF 성능 저하에 관한 연구
| DC Field | Value | Language |
|---|---|---|
| dc.contributor.author | 강태엽 | ko |
| dc.contributor.author | 서동환 | ko |
| dc.contributor.author | 방희진 | ko |
| dc.contributor.author | 김택수 | ko |
| dc.date.accessioned | 2018-07-24T02:30:47Z | - |
| dc.date.available | 2018-07-24T02:30:47Z | - |
| dc.date.created | 2018-07-09 | - |
| dc.date.issued | 2018-04-05 | - |
| dc.identifier.citation | 한국마이크로전자 및 패키징 학회 2018년도 춘계 정기학술대회 | - |
| dc.identifier.uri | http://hdl.handle.net/10203/244171 | - |
| dc.language | Korean | - |
| dc.publisher | 한국마이크로전자 및 패키징 학회 | - |
| dc.title | MIL-STD-810 규격 기준 고온, 저온 및 열충격 환경 조건 하에서 단일 Au 본드 와이어의 RF 성능 저하에 관한 연구 | - |
| dc.type | Conference | - |
| dc.type.rims | CONF | - |
| dc.citation.publicationname | 한국마이크로전자 및 패키징 학회 2018년도 춘계 정기학술대회 | - |
| dc.identifier.conferencecountry | KO | - |
| dc.identifier.conferencelocation | 전남대학교 산학협력단 | - |
| dc.contributor.localauthor | 김택수 | - |
| dc.contributor.nonIdAuthor | 서동환 | - |
| dc.contributor.nonIdAuthor | 방희진 | - |
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