| 1 | 20% Ni 마르에이징강의 Nb 이 기계적 성질과 석출 현상에 미치는 영향 백경욱; 김영길, 대한금속·재료학회지, v.19, no.12, pp.1098 - 1104, 1981 |
| 2 | 20％ Ni maraging 강의 기계적 성질과 석출현상에 대한 Nb 영향 = The effects of Nb on mechanical properties and precipitation behavior of 20％ Ni maraging steellink 백경욱; Paik, Kyung-Wook; et al, 한국과학기술원, 1981 |
| 3 | 3차원 칩 적층 패키지 모듈 및 이의 제조방법 백경욱; 김형준, 2007-06-04 |
| 4 | A study on characteristics and processing parameters of photo-patternable adhesives for MEMS Motion Sensor Wafer Bonding = MEMS 모션센서 웨이퍼 본딩을 위한 감광성 접착제의 특성과 공정변수에 관한 연구link Kim, Jong-Hyun; 김종현; et al, 한국과학기술원, 2011 |
| 5 | A Study on Double Layer Non-Conductive Films (D-NCFs) for 3D-Through Silicon Via (TSV) Interconnection using Cu-pillar/SnAg Micro-Bump = 3D-Through Silicon Via (TSV) 미세피치 Cu-pillar/SnAg Micro-Bump 접속용 이중층 비전도 접속 필름 연구link Se Yong, Lee; Paik, Kyoung Wook; et al, 한국과학기술원, 2018 |
| 6 | A study on highly reliable flex-on-board interconnection using solder anisotropic conductive films (ACFs) and ultrasonic bonding method = 솔더 이방성 전도 필름과 초음파 본딩을 이용한 고신뢰성 Flex-On-Board 접속에 관한 연구link Kim, Yoo Sun; 김유선; et al, 한국과학기술원, 2015 |
| 7 | A study on low temperature curable anisotropic conductive films (ACFs) with photo-active curing agents (PA-ACFs) = 광활성화 경화제를 이용한 저온 경화용 이방성 전도성 필름에 대한 연구link Kim, Il; 김일; et al, 한국과학기술원, 2012 |
| 8 | A study on material properties and reliability of Epoxy/ $BaTiO_3$ Embedded Capacitor Films (ECFs) in organic substrates = 유기기판용 에폭시/ $BaTiO_3$ 내장형 커패시터 필름의 재료 물성 및 신뢰성에 관한 연구link Lee, Sang-Yong; 이상용; et al, 한국과학기술원, 2010 |
| 9 | A study on non-conductive film (NCF) for fine-pitch Cu-pillar/Sn-Ag bump interconnection = 미세피치 Cu-pillar/Sn-Ag 범프 접속용 비전도 접속 필름 (NCF) 에 관한 연구link Shin, Ji Won; 신지원; et al, 한국과학기술원, 2015 |
| 10 | A study on solder anisotropic conductive film (ACF) using thermal acid generator (TAG) for high power and reliable flex-on-board (FOB) assemblies = 열산발생제를 이용한 고출력, 고신뢰성 Flex-On-Board 실장용 솔더 이방성 전도성(ACF) 필름에 대한 연구link Kim, Seung Ho; 김승호; et al, 한국과학기술원, 2015 |
| 11 | A study on the effects of anisotropic conductive film (ACF) properties on interconnection stability of ACF flip-chip assemblies = 이방성 전도성 필름 특성이 플립칩 어셈블리의 접속 안정성에 끼치는 영향에 대한 연구link Chung, Chang-Kyu; 정창규; et al, 한국과학기술원, 2010 |
| 12 | A study on the effects of nanofiber anisotropic conductive adhesive (Nanofiber ACA) properties on fine pitch interconnection stability of ACA flip-chip assemblies = 나노파이버 이방성 전도 접착제 특성이 미세피치 플립칩 어셈블리의 접속 안정성에 미치는 영향에 대한 연구link Suk, Kyoung-Lim; 석경림; et al, 한국과학기술원, 2013 |
| 13 | A Study on the Electrical Conduction Mechanism of Anisotropically Conductive Film (ACF) for LCD Packaging Applications 백경욱; 임명진, 97 1st ISHMIEEECPMT Joint Symposium, pp.25 - 32, 1997-04-01 |
| 14 | A Study on the Eutectic Pb/Sn Solder Flip Chip Bump and Its Under Bump Metallurgy (UBM) 백경욱, 한국마이크로전자 및 패키징학회지, v.5, no.1, pp.7 - 18, 1998-06 |
| 15 | A study on the interconnection properties of 3D TSV chip using non-conductive films(NCFs) with thermal acid generator(TAG) = 산 발생제를 함유한 비전도성 접합필름(NCF)을 이용한 관통비아 칩의 접속특성에 대한 연구link Choi, Yong-Won; 최용원; et al, 한국과학기술원, 2014 |
| 16 | A study on the interfacial adhesion mechanism of thermoplastic anchoring polymer layer(APL) films and epoxy-based nonconductive film(NCF) for APL ACFs = APL ACF 용 열가소성 앵커링 폴리머 층 (APL) 필름과 에폭시 기반 비전 도성 필름 (NCF)의 계면 접착 메커니즘에 관한 연구link KANG, QI; Paik, Kyung-Wook; et al, 한국과학기술원, 2020 |
| 17 | A Study on ultra-thin chip-in-flex (CIF) package using anisotropic conductive films (ACFs) for wearable electronics applications = 이방성 전도 필름과 박형 칩을 사용한 플렉서블 패키지에 대한 연구link Kim, Jihye; 김지혜; et al, 한국과학기술원, 2015 |
| 18 | (A) study on CNT / epoxy composite films = 탄소나노튜브 / 에폭시 복합필름에 관한 연구link Han, Seung-Hun; 한승훈; et al, 한국과학기술원, 2008 |
| 19 | (A) study on effects of non-conductive films(NCFs) material properties and bonding parameters on Cu-pillar/Sn-Ag hybrid bump interconnection using thermo-compression bonding = 구리/주석-은 하이브리드 범프 접합시 열압착 접합 공정에서 비전도성 접속 필름의 물성과 접합 변수의 영향에 대한 연구link Jang, Min-Gu; Paik, Kyung-Wook; et al, 한국과학기술원, 2020 |
| 20 | (A) study on epoxy die attach films(DAFs) for chip stacking = 칩 적층을 위한 에폭시계 Die attach films(DAFs) 에 관한 연구link Choi, Yong-Won; 최용원; et al, 한국과학기술원, 2009 |
| 21 | (A) study on fabrication of the glass circuit board (GCB) and its ultra-fine pitch flip chip assembly using non-conductive films (NCFs) = 비전도성 접합필름을 이용한 초미세 피치 플립칩과 유리회로기판 제작에 관한 연구link Cho, Se-Min; Paik, Kyoung-Wook; et al, 한국과학기술원, 2016 |
| 22 | (A) study on Fine Pitch Flex-on-Flex (FOF) assembly using nanofiber/solder anisotropic conductive film (acf) and ultrasonic bonding method = 나노파이버/솔더 이방성 전도필름과 초음파 접합 공정을 이용한 미세피치 FOF 어셈블리에 대한 연구link Lee, Sang-Hoon; 이상훈; et al, 한국과학기술원, 2012 |
| 23 | (A) study on Flex-on-Fabric (FOF) Interconnection Using Anisotropic Conductive Films (ACFs) and Ultrasonic Bonding Method = 이방성 전도 필름과 초음파 본딩을 이용한 Flex-on-Fabric 접속에 관한 연구link HONG, Hye-Eun.; Paik, Kyoung-Wook; et al, 한국과학기술원, 2017 |
| 24 | (A) study on high dielectric constant and low tolerance embedded capacitor materials and process = 고유전율 저 공차특성 내장형 커패시터 재료 및 공정에 대한 연구link Hyun, Jin-Gul; 현진걸; et al, 한국과학기술원, 2010 |
| 25 | (A) study on interfacial reactions of Pd added ultra-fine Au bonding wires and Al pads = 팔라듐이 첨가된 초 미세직경 금 본딩 와이어와 알루미늄 패드의 계면 반응에 대한 연구link Shin, Ji-Won; 신지원; et al, 한국과학기술원, 2010 |
| 26 | (A) study on nanofiber/Sn58Bi solder anisotropic conductive films (ACFs) interconnection and bending characteristics for flex-on-flex (FOF) assembly = 나노파이버/Sn58Bi 솔더 이방성 전도필름이 Flex-on-Flex (FOF) 접합에서 접속과 굽힘 특성에 미치는 영향에 대한 연구link Kim, Tae-Wan; 김태완; et al, 한국과학기술원, 2016 |
| 27 | (A) study on Non-Conductive Film (NCF) materials and bonding conditions for high-speed Cu Pillar/Sn-Ag hybrid-bump bonding = 구리 필라/주석-은 하이브리드 범프의 고속 본딩을 위한 비전도성 필름과 본딩 조건에 대한 연구link Yu, Young Hyun; Paik, Kyoung Wook; et al, 한국과학기술원, 2017 |
| 28 | (A) Study on room temperature ultrasonic (US) bonding method for high-density Flex-On-Board assembly using anisotropic conductive films (ACFs) = 이방성 전도 필름을 이용한 고밀도 Flex-On-Board 실장용 상온 초음파 접합 방법에 대한 연구link Lee, Ki-Won; 이기원; et al, 한국과학기술원, 2012 |
| 29 | (A) study on the 50μm Fine Pitch Flex-on-Flex (FOF) assembly using conventional and nanofiber Anisotropic Conductive Films (ACFs) = 기존 및 나노파이버 이방성 전도필름을 이용한 50 μm 미세피치 Flex-on-Lex 접합에 대한 연구link Pan, Yan; Paik, Kyoung-Wook; et al, 한국과학기술원, 2017 |
| 30 | (A) study on the bending properties of ultra-fine pitch chip-on-flex (COF) packages using anchoring polymer layer (APL) anisotropic conductive films (ACFs)link Yan, Pan; Paik, Kyoung-Wook; et al, 2021 |
| 31 | (A) study on the effects of the curing behavior and viscosities of non-conductive films (NCFs) on flip chip solder joint morphology and reliability = 비전도성 필름(NCFs)의 경화 거동과 점도가 플립칩 어셈블리의 솔더 조인트 형상 및 신뢰성에 미치는 영향에 대한 연구link Lee, HanMin; Paik, Kyoung-Wook; et al, 한국과학기술원, 2020 |
| 32 | (A) study on the electrical performances and reliability of flex-on-board interconnection using solder anisotropic conductive films = 솔더 ACFs를 사용한 FOB 접속의 전기적 특성과 신뢰성에 대한 연구link Zhang, Shuye; Kyung-Wook Paik; et al, 한국과학기술원, 2017 |
| 33 | (A) study on the fabrication and flexible anisotropic conductive films (ACFs) interconnection of fine-pitch Cu pattern-laminated fabric substrates = 미세피치 Cu 회로가 라미네이트 된 직물 기판의 제작 및 이방성 전도필름을 사용한 유연 접속에 관한 연구link Jung, Seung-Yoon; Paik, Kyoung-Wook; et al, 한국과학기술원, 2019 |
| 34 | (A) study on the high density U alloy fuel prepared by centrifugal atomization = 원심분무법으로 제조된 High density 우라늄합금 핵연료에 관한 연구link Kim, Ki-Hwan; 김기환; et al, 한국과학기술원, 1997 |
| 35 | (A) study on the interconnection of copper threads and metal plates using an ultrasonic welding method for electronic textile applications = 전자 직물용 구리 실과 금속 플레이트의 초음파 용접 접속에 관한 연구link Jang, Ki-Jae; Paik, Kyung-Wook; et al, 한국과학기술원, 2020 |
| 36 | (A) study on the interconnection of embedded chip and metal trace substrates using solder anisotropic conductive films (ACFs) = 솔더 이방성 전도필름을 이용한 칩과 회로가 내장되어 있는 반도체용 기판의 접합에 관한 연구link Myeong, Se Ho; Paik, Kyoung Wook; et al, 한국과학기술원, 2017 |
| 37 | (A) study on the interface of organic rigid substrates and flexible substrates bonding using anisotropic conductive adhesives = 이방성 전도성 접착제를 이용한 유기 경성-연성 기판간 접합계면에 관한 연구link Kim, Hyoung-Joon; 김형준; et al, 한국과학기술원, 2007 |
| 38 | (A) study on the magnetic dispersion and vertical stacking of conductive particles for fine pitch semiconductor test socket interposer = 미세 피치 반도체 검사 소켓 인터포저를 위한 도전 입자의 자기장 분산 및 수직 적층에 관한 연구link Ko, Eun Kyoung; Paik, Kyoung-Wook; et al, 한국과학기술원, 2020 |
| 39 | (A) study on the magnetic dispersion of the conductive particles and the fine pitch interconnection properties of anchoring polymer layer(APL) anisotropic conductive films(ACFs) = 고정용 폴리머 층 이방성 전도 필름의 도전입자 자기장 분산 및 미세 피치 접속 특성에 관한 연구link Byeon, Jun Ho; Paik, Kyoung-Wook; et al, 한국과학기술원, 2019 |
| 40 | (A) study on the magnetically dispersed four-layer anchoring polymer layer (APL) structure for fine-pitch test socket interposers = 미세 피치 테스트 소켓 인터포저 용 자기장 균일 분산된 4층 구조 고정용 폴리머 재료에 대한 연구link Lee, Eun-Ho; Paik, Kyoung-Wook; et al, 한국과학기술원, 2021 |
| 41 | (A) study on the material properties and process conditions of epoxy molding films (EMFs) for fan-out panel-level packages (FOPLPs) = 팬아웃패키지를 위한 에폭시 몰딩 필름의 재료 특성과 공정 조건에 대한 연구link Park, Jong Ho; Paik, Kyoung-Wook; et al, 한국과학기술원, 2018 |
| 42 | (A) study on the novel nylon anchoring polymr layer(APL) anisotropic conductive films(ACFs) fir ultra fine pitch chip-on-glass applications = 극 미세 피치 Chip-on-Glass 어플리케이션을 위한 나일론 고정용 폴리머 층을 지닌 이방성 전도 필름에 대한 연구link Yoon, Dal Jin; 윤달진; et al, 한국과학기술원, 2016 |
| 43 | (A) study on the polymer dielectric layer formation and metal/polymer via interconnection in MCM-D substrate fabrication = MCM-D 기판 제조용 폴리머 절연층 형성과 금속/폴리머 비아 접속에 관한 연구link Ko, Hyoung-Soo; 고형수; et al, 한국과학기술원, 2001 |
| 44 | (A) Study on the Reliability of VLSI Nano-Interconnections = VLSI 나노배선의 신뢰성에 관한 연구link Lee, Min-Hyung; 이민형; et al, 한국과학기술원, 2010 |
| 45 | (A) study on the solder anisotropic conductive films (ACFs) and acoustic matching layer films (MLFs) for piezoelectric ultrasound transducers (PUTs) packaginglink Park, Jae-Hyeong; Paik, Kyoun-Wook; et al, 2021 |
| 46 | (A) study on the suppression of conductive particle movement in anisotropic conductive films (ACFs) for ultra fine pitch assembly = 초미세피치 플립칩 어셈블리의 구현을 위한 이방성 전도 필름내의 도전볼 움직임 억제에 관한 연구link Lee, Sang-Hoon; 이상훈; et al, 한국과학기술원, 2017 |
| 47 | (A) study on the ultra fine pitch Chip-On-Plastic (COP) packaging using nanofiber Anisotropic Conductive Films (ACFs) = 나노파이버 이방성 전도필름을 이용한 초 미세피치 Chip-On-Plastic 패키징에 대한 연구link Lee, Jung Sik; Paik, Kyoung Wook; et al, 한국과학기술원, 2017 |
| 48 | ACF를 이용한 CCM(Compact Camera Module)용 COF(Chip-in-Flex) 실장 기술 및 신뢰성 연구 정창규; 백경욱, 마이크로전자 및 패키징학회지, v.15, no.2, pp.7 - 15, 2008-07 |
| 49 | Au wire와 AI pad간의 계면 반응과 접합신뢰성에 있어서의 첨가원소 Pd과 Cu의 영향 백경욱; 감상아; 김형준; 조종수; 김성훈; 박용진, 한국 마이크로 전자 및 패키징 학회 (IMASPS-Korea) 2005년도 추계기술심포지움, pp.196 - 201, 2005 |
| 50 | Au 본딩 와이어와 Al 패드간의 계면 반응과 접합신뢰성에 있어서의 첨가원소 Cu와 Pd의 영향 = Effects of Cu and Pd Addition on Au Bonding Wire/Al Pads Interfacial Reactions and Bond Reliabilitylink 감상아; Gam, Sang-Ah; et al, 한국과학기술원, 2006 |
| 51 | Au 와이어와 Al 패드 계면에서의 산화 현상과 접합 신뢰성 = Oxidation phenomena and bond reliability at fine Au wire/Al pad interfacelink 송민석; Song, Min-Seok; et al, 한국과학기술원, 2009 |
| 52 | CMOS image sensor module with wafers 백경욱, 2008-11-04 |
| 53 | Composition, microstructure, and reliability of anisotropic conductive film(ACF) for flip chip on organic substrate application = 유기 기판 플립칩 접속용 이방성 전도필름(ACF)의 조성에 따른 미세구조의 변화 및 접합신뢰성에 대한 영향link Hwang, Jin-Sang; 황진상; et al, 한국과학기술원, 2006 |
| 54 | Cu pad 위에 무전해 도금된 플립칩 UBM 과 비솔더 범프에 관한 연구 백경욱, The Microelectronics and Packaging Society, IMAPS-Korea Workshop 2001, pp.95 - 99, The Microelectronics and Packaging Society, 2001-07-01 |
| 55 | Cu/Al 간 금속간화합물 형성이 Cu 와이어와 Al 패드의 접착력에 미치는 영향 = Effects of Cu/Al intermetallic compound(IMC) formation on Cu wire and Al pad bondabilitylink 김형준; Kim, Hyoung-Joon; et al, 한국과학기술원, 2002 |
| 56 | Cu/Al 금속간화합물 형성이 구리와이어의 본딩신뢰성에 미치는 영향 김형준; 이주연; 나재웅; 백경욱, 대한금속 재료학회 2001년도 추계학술대회, pp.73 - 73, 대한금속 재료학회, 2001-10-01 |
| 57 | DC magnetron 반응성 스퍼터링 방법을 이용한 stoichiometric Ta2O5 막의 증착조건에 관한 연구 백경욱; 조성동, 한국재료학회지, v.9, no.6, pp.551 - 555, 1999-06 |
| 58 | DC reactive magnetron sputtering 방법으로 증착된 MCM용 비정질 $Ta_2O_5$ 박막 커패시터에 관한 연구 = A study on the amorphous $Ta_2 O_5$ thin film capacitors deposited by DC reactive magnetron sputtering for MCM applicationslink 조성동; Cho, Sung-Dong; et al, 한국과학기술원, 1999 |
| 59 | Development of New 3-Dimensional (3-D) Memory Die Stacking Package 백경욱, 제6회 한국반도체 학술대회, pp.271 - 272, 한국반도체 학술대회, 1999-02-01 |
| 60 | Directly visualizing internal distribution of bending strain in flexible devices 이태익; 조우성; 김완선; 김지혜; 백경욱; 김택수, 한국정밀공학회 2019 춘계학술대회, 한국정밀공학회, 2019-05-16 |
