3차원 칩 적층 패키지 모듈 및 이의 제조방법Three-dimensional chip stacking package module andpreparation method thereof
본 발명은 비솔더범프를 가지는 복수개의 칩, 상기 비솔더범프와의 접속을 위한 상부 금속패드 및 외부회로기판과의 접속을 위한 하부 금속패드를 가지는 플렉서블 기판을 포함하며, 상기 비솔더범프와 금속패드는 제1 접착제층을 매개하여 결합되며, 칩의 후면간 또는 칩의 후면과 플렉서블 기판의 후면간 결합을 위한 제2 접착제층을 포함하여 입체적층이 가능한 3차원 칩적층 패키지 모듈을 제공한다.
- Assignee
- 한국과학기술원
- Country
- KO (South Korea)
- Issue Date
- 2007-06-04
- Application Date
- 2006-03-17
- Application Number
- 10-2006-0024927
- Registration Date
- 2007-06-04
- Registration Number
- 10-0726892-0000
- Appears in Collection
- MS-Patent(특허)
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