| 1 | A Fast and accurate statistical eye-diagram estimation method for high-speed channel including non-linear receiver circuit = 비선형 수신 회로를 포함한 고속 채널에서의 빠르고 정확한 통계 아이다이어그램 예측 기법link Kim, Heegon; 김희곤; et al, 한국과학기술원, 2015 |
| 2 | A sequential bayesian framework for mapping and localization in dynamic 3D environments = 동적 3차원 환경에서 지도 작성과 위치 추정을 위한 순차적 베이시안 프레임웍link Kim, Jung-Ho; 김정호; et al, 한국과학기술원, 2013 |
| 3 | (A) fast and accurate crosstalk-included eye-diagram estimation method considering data bus inversion (DBI) function in high bandwidth memory (HBM) channel = 고대역폭 메모리 채널의 DBI 기능을 고려한 빠르고 정확한 누화 포함 아이 다이어그램 예측 방법link Choi, Sumin; Kim, Joungho; et al, 한국과학기술원, 2018 |
| 4 | (A) fast and accurate statistical eye-diagram estimation method considering non-linear power/ground noise and simultaneous switching output noise = 비선형적인 전력/접지 잡음 및 동시 동작 버퍼 잡음을 고려한 빠르고 정확한 통계적인 아이다이그램 예측 기법link Kim, Young Woo; Kim, Joungho; et al, 한국과학기술원, 2018 |
| 5 | (A) hierarchical analysis model of wireless power transfer system electromagnetic interference on analog-to-digital converters in automotive system = 자동차 시스템에서 아날로그-디지털 변환기에 미치는 무선전력전송 시스템의 전자파 간섭에 대한 계층적 해석 모델link Kong, Sunkyu; 공선규; et al, 한국과학기술원, 2017 |
| 6 | (A) non-invasive defect detection and localization method, and a self-repair redundancy configuration for improved reliability of through silicon via (TSV) based 2.5D/3D IC = 관통 실리콘 비아 기반 2.5/3차원 집적회로의 신뢰성 향상을 위한 비침습 결함 검출 및 위치 추적 방법과 자체 복구 중복구성link Jung, Daniel Hyunsuk; Kim, Joungho; et al, 한국과학기술원, 2019 |
| 7 | (A) novel low jitter and skew clock distribution network for 3-D stacked chip package = 3차원 적층 칩 패키지를 위한 새로운 저 지터, 저 스큐 클럭 신호 분배 네트워크link Lee, Woo-Jin; 이우진; et al, 한국과학기술원, 2011 |
| 8 | (A) three-dimensional stacked-chip star-wiring I/O clock distribution networks for low jitter, skew, and delay applications = 저 지터, 저 스큐, 저 디레이를 위한 3차원 적층칩 스타 와이어링 I/O 클럭 분배 네트워크link Ryu, Chung-hyun; 유충현; et al, 한국과학기술원, 2008 |
| 9 | (An) Adaptive on-chip equivalent series resistance controller scheme in power distribution network for simultaneous switching noise reduction = 동시 스위칭 잡음 감소를 위한 전력 분배 망 내의 적응형 온-칩 등가 직렬 저항 조절 회로link Shim, Jong-Joo; 심종주; et al, 한국과학기술원, 2010 |
| 10 | Chip-level wireless power transfer scheme design using magnetic-field resonant coupling for next generation wireless interconnected 3-D IC = 차세대 무선 삼차원 반도체를 위한 자기장 공명 기술을 이용한 칩-단위 무선 전력 전송 도식 설계link Song, Jinwook; Kim, Joung Ho; et al, 한국과학기술원, 2018 |
| 11 | Chip-to-chip vertical noise coupling from on-chip switching DC-DC converter to low noise amplifier in mixed-signal stacked 3D-IC = 혼성 모드 3차원 반도체 내의 온 칩 스위칭 모드 파워 서플라이에서 저잡음 증폭기로의 버티컬 노이즈 커플링link Koo, Kyoung-Choul; 구경철; et al, 한국과학기술원, 2012 |
| 12 | Constructive deep deterministic policy-based reinforcement learning method for optimization of DDR5 memory signaling architecture = DDR5 메모리 시그널링 아키텍처 최적화를 위한 건설적 심층 결정론적 정책 기반 강화 학습 방법link Lho, Daehwan; Kim, Joungho; et al, 한국과학기술원, 2023 |
| 13 | Design and analysis of low-noise and low-power system-in-package (SiP) for Non-coherent Ultra Wide-Band (UWB) transceiver based on system model consisting of chip-package-PCB = 칩,패키지,PCB로 구성된 시스템모델을 바탕으로 비동기식 초광대역(UWB) 송수신기를 위한 저잡음, 저전력 SiP의 설계 및 분석link Yoon, Chang-Wook; 윤창욱; et al, 한국과학기술원, 2010 |
| 14 | Design of high-performance and low-cost channel in high-speed serial link = 고속 직렬 링크 내 저가형 고성능 채널 설계link Kam, Dong-Gun; 감동근; et al, 한국과학기술원, 2006 |
| 15 | Design, analysis, and modeling of electromagnetic bandgap(EBG) power distribution network for broadband power noise mitigation = 광대역 전력접지망 잡음 억제를 위한 EBG 구조 전력접지망 설계, 분석 및 모델링link Lee, Jun-Ho; 이준호; et al, 한국과학기술원, 2006 |
| 16 | Eye-diagram estimation based on fourier-series signal decomposition technique in high-speed interconnects = 고속 신호선에서의 푸리에급수 신호 분해 기법 기반의 아이다이어그램 예측link Cho, Jeong-Hyeon; 조정현; et al, 한국과학기술원, 2011 |
| 17 | Fast and accurate bit probability density function (PDF)-based eye diagram estimation method for high-speed systems = 고속 시스템에 대한 비트 확률분포함수 기반의 빠르고 정확한 통계적 아이 다이어그램 추정 방법link Park, Junyong; Kim, Joungho; et al, 한국과학기술원, 2019 |
| 18 | Fast and accurate hierarchical hybrid modeling and measurement verification of external electromagnetic noise effects on ADC in chip-pcb structure = 칩, 피씨비 구조상의 아날로그 디지털 컨버터에서 외부 전자기 잡음 현상을 예측하는 빠르고 정확한 모델의 제안과 측정을 통한 검증link Bae, Bum-Hee; 배범희; et al, 한국과학기술원, 2014 |
| 19 | Fast and analytical eye diagram estimation method for high bandwidth memory (HBM) channel including Tx power noise and channel crosstalk = 고 대역폭 메모리 채널에서 송신단 전력 노이즈와 채널 간섭 현상을 고려한 빠르고 분석적인 아이다이어그램 예측 기법link Kim, Ki Yeong; 김기영; et al, 한국과학기술원, 2015 |
| 20 | Finite-difference time-domain modeling of longitudinally periodic boundary stripline based on Floquet's theorem = 시간 영역 유한 차분법과 프로？ 이론을 이용한 전송 방향으로 주기 경계 조건을 갖는 스트립 전송선 모델링link Lee, Hee-Seok; 이희석; et al, 한국과학기술원, 2002 |
| 21 | Frequency domain optimization of equalizer for high-speed differential interconnection using active filter and reactive termination techniques = 능동필터와 리액티브 터미네이션을 이용한 고속 디퍼런셜 인터커넥션을 위한 이퀄라이저의 주파수 영역 최적화에 관한 연구link Ahn, Seung-Young; 안승영; et al, 한국과학기술원, 2005 |
| 22 | Glass interposer design, simulation and measurement for 5G RF front end module (FEM) and next generation high bandwidth memory (HBM) = 5G RF 프론트 엔드 모듈 및 차세대 고 대역폭 메모리를 위한 유리 인터포저 설계, 시뮬레이션, 측정 연구link Park, Gapyeol; 박갑열; et al, 한국과학기술원, 2021 |
| 23 | High frequency characterization of embedded film capacitor and application to multi-layer package = 박막 내장형 축전기의 고주파 특성 분석과 다층 패키지로의 응용에 관한 연구link Kim, Hyung-Soo; 김형수; et al, 한국과학기술원, 2005 |
| 24 | High-frequency scalable modeling of a through silicon via (TSV) and proposal of a failure detection method of 3D ICs = 3차원 집적회로에서 TSV의 고주파 모델링 및 TSV 불량 검출 방법에 관한 연구link Kim, Joo-Hee; 김주희; et al, 한국과학기술원, 2013 |
| 25 | Hybrid metamaterial slab with negative and zero permeability for high efficiency and low electro-magnetic field in wireless power transfer systems = 무선전력전송 시스템에서 효율 향상과 전자파 노이즈를 줄이기 위한 음의 투자율과 제로 투자율을 가진 하이브리드 메타머터리얼link Cho, Yeonje; 조연제; et al, 한국과학기술원, 2017 |
| 26 | Jitter-tolerant I/O clock distribution network using chip and package hybrid interconnection = 칩과 패키지의 혼성 전송선을 이용한 저 지터 입출력 클럭 신호 분배의 설계 및 구현link Chung, Dae-Hyun; 정대현; et al, 한국과학기술원, 2006 |
| 27 | Measurement and analysis of the package-level eye diagram using on-chip signal integrity analyzer (OSIA) in high speed serial link = 고속 직렬 링크에서의 신호 무결성 분석기를 이용한 패키지 레벨의 Eye Diagram의 측정과 분석link Shin, Min-Chul; 신민철; et al, 한국과학기술원, 2012 |
| 28 | Micromachined photoconductive near-field probe for picosecond electric-pulse propagation measurement = 피코초 전기펄스의 전파특성측정을 위한 마이크로머시닝을 이용한 광전도 근접장 프로브의 개발link Lee, Jong-Joo; 이종주; et al, 한국과학기술원, 2002 |
| 29 | Modeling and analysis of chip-package-pcb hierarchical power distribution network based on segmentation method = 구조 분할 방법에 기반한 칩-패키지-보드 계층적 전력분배망의 모델링 및 분석link Kim, Jae-Min; 김재민; et al, 한국과학기술원, 2010 |
| 30 | Modeling and analysis of eye-diagram distortion and data-dependent jitter in meander delay lines on high-speed pcbs based on time-domain multi-mode crosstalk analysis = 고속 인쇄회로 기판에 사용되는 미앤더 지연 회로에서 시간영역 멀티모드 크로스톡 분석 기반의 아이다이어그램 왜곡과 데이터 의존성 지터에 대한 해석 및 모델링link Kim, Ga-Won; 김가원; et al, 한국과학기술원, 2010 |
| 31 | Modeling and analysis of ground integrity (GI) in power distribution network (PDN) of mobile systems and high bandwidth memory (HBM) = 모바일 시스템 및 고대역폭 메모리의 전력망에서 접지 무결성 모델링 및 분석link Park, Shinyoung; Kim, Joungho; et al, 한국과학기술원, 2021 |
| 32 | Modeling and Analysis of Simultaneous Switching Noise Effects on Jitter Characteristics of Delay Locked Loop and Serial Link in a Hierarchical System of Chip, Package and PCB = 칩, 패키지, 피씨비로 구성된 시스템에서 동시 스위칭 노이즈가 DLL과 직렬 통신 시스템의 지터 특성에 미치는 영향에 대한 모델링과 분석link Shim, Yu-Jeong; 심유정; et al, 한국과학기술원, 2011 |
| 33 | Modeling and analysis of TSV noise coupling effects on active circuits and shielding structures in 2.5D/3D IC = 2.5/3차원 집적회로에서 실리콘 관통 비아의 잡음전달이 능동회로에 미치는 영향에 대한 모델링 및 분석과 차폐에 대한 연구link Lim, Jaemin; Kim, Joungho; et al, 한국과학기술원, 2019 |
| 34 | Modeling and design of flexible PCB coils and reliability study for flexible wireless power transfer systems = 유연한 무선 전력 전송 시스템을 위한 유연 PCB 코일의 모델링, 디자인 및 신뢰성 연구link Jeong, Seungtaek; Kim, Joungho; et al, 한국과학기술원, 2020 |
| 35 | Modeling and design optimization of a wide-band passive equalizer and hybrid equalizer based on near-end crosstalk (NEXT) and reflections for high-speed serial links = 근단혼선과 반사현상을 이용한 고속직렬링크용 광대역 수동 이퀄라이저와 혼성 이퀄라이저의 모델링과 설계 최적화link Song, Eak-Hwan; 송익환; et al, 한국과학기술원, 2010 |
| 36 | Modeling and investigation of noise isolation in hierarchical power distribution network (PDN) for 3D system-in-package (SiP) = 3차원 시스템-인-패키지를 위한 계층적 전력 분배망의 잡음 분리에 관한 모델링 및 연구link Park, Hyun-Jeong; 박현정; et al, 한국과학기술원, 2009 |
| 37 | Modeling and measurement of mode-conversion and frequency dependent loss in high-speed serial interconnection = 고속 직렬 신호선의 모드 전환 및 주파수 의존 손실을 고려한 모델링 및 측정link Baek, Seung-Yong; 백승용; et al, 한국과학기술원, 2006 |
| 38 | Modeling and measurement of simultaneous switching noise coupling and radiation through a cutout and vias in multi-layer packages and PCBs = 다층 패키지 및 인쇄회로기판에서 절단면 및 비아를 통한 잡음신호의 커플링과 방사에 대한 모델링 및 측정에 대한 연구link Lee, Jun-Woo; 이준우; et al, 한국과학기술원, 2005 |
| 39 | Multi-stack hybrid metamaterial slab using negative and zero permeability for high efficiency and low EMF leakage for wireless power transfer system = 높은 효율과 낮은 전자파 노이즈를 가지는 무선충전시스템을 위한 음의 투자율과 영의 투자율을 이용한 다중 스택 하이브리드 메타물질link Lee, Seongsoo; Kim, Joungho; et al, 한국과학기술원, 2021 |
| 40 | Noise coupling analysis and reduction in 3D-IC considering through-silicon via (TSV) nonlinearity = 3차원 집적회로에서 TSV의 비선형성을 고려한 노이즈 커플링 분석 및 감소에 관한 연구link Cho, Jong-Hyun; 조종현; et al, 한국과학기술원, 2013 |
| 41 | Noise coupling analysis of power distribution network and signal traces in high-speed system on package (SoP) = 고속 패키지 내 시스템 (SoP) 에서 전력 분배 연결망과 신호선 사이의 노이즈 간섭 분석link Kim, Jin-Gook; 김진국; et al, 한국과학기술원, 2006 |
| 42 | Non-invasive measurement and reconstruction methods for high-speed integrated IC and package = 고속 집적회로와 패키지 테스트를 위한 비파괴성 측정 및 신호 복원 기법link Kim, Jonghoon; Kim, Joungho; et al, 한국과학기술원, 2017 |
| 43 | Non-linear through-silicon via (TSV) and embedded capacitor modeling for analysis of bias-dependent power distribution network (PDN) in high bandwidth memory (HBM) systems = 고대역폭 메모리 시스템의 바이어스 의존적 전력 분배망 분석을 위한 비선형적 실리콘 관통 전극과 내장형 축전기 모델링link Kim, Dong-Hyun; Kim, Joungho; et al, 한국과학기술원, 2018 |
| 44 | Novel design and control methods for EMF/EMI reduction in automotive wireless power transfer systems = 자동차 무선전력전송 시스템에서의 전자파 저감을 위한 새로운 설계 및 제어 방법link Kim, Hongseok; Kim, Joungho; et al, 한국과학기술원, 2017 |
| 45 | Novel electromagnetic bandgap structures for broadband noise isolation in multi-layer package and printed circuit board = 다층 패키지 및 PCB에서의 광대역 잡음 억제를 위한 새로운 EBG 구조들link Park, Jong-bae; 박종배; et al, 한국과학기술원, 2008 |
| 46 | On-Chip electromagnetic bandgap structures for suppression of simultaneous switching noise cou-pling in on-chip power distribution networks = 온 칩 전력 분배망에서 동시 스위칭 잡음 간섭을 억제하기 위한 온 칩 전자 밴드갭 구조들link Hwang, Chul-Soon; 황철순; et al, 한국과학기술원, 2012 |
| 47 | Over GHz low-power RF clock distribution for a multi-processor digital system = 다중 프로세서 디지털 시스템을 위한 기가헤르쯔급 RF 클럭 분배link Ryu, Woong-Hwan; 류웅환; et al, 한국과학기술원, 2001 |
| 48 | PCB and package level wireless power transfer interconnection scheme using magnetic field resonance coupling = 자기장 공진 커플링을 이용한 피씨비 및 패키지의 무선 전력 전송 구조link Kim, Sukjin; 김석진; et al, 한국과학기술원, 2016 |
| 49 | Power allocation and control in wireless mobile communication networks = 무선 이동통신망에서의 전력배분 및 제어link Kim, Jeong-Ho; 김정호; et al, 한국과학기술원, 1999 |
| 50 | Power bus design for high speed mixed mode system on package using embedded capacitor = 내장형 축전기를 이용한 고속 혼성모드 시스템 온 패키지의 전력 접지 설계에 관한 연구link Jeong, You-Chul; 정유철; et al, 한국과학기술원, 2006 |
| 51 | Prediction and verification of power/ground plane edge radiation excited by vias based on balanced TLM and Via coupling model = 대칭형 전송선 방법 및 비아 연결 모델을 이용하여 비아에 의해 유기된 파워/그라운드 판 테두리 방사현상에 대한 예측과 검증link Pak, Jun-So; 박준서; et al, 한국과학기술원, 2005 |
| 52 | Proposal and demonstration of integrated voltage regulator on active interposer for high efficiency, fast response and low power noise in 2.5D/3D ICs = 고효율, 고속 응답, 저잡음의 2.5차원/3차원 집적회로를 위한 액티브 인터포저 상의 집적 전압 조정기 제안, 설계 및 분석link Kim, Subin; Kim, Joungho; et al, 한국과학기술원, 2021 |
| 53 | Proximal policy optimization (PPO) based reinforcement learning model for scalable 3D X-point array structure design considering signal integrity issues = 신호무결성을 고려한 스케일러블 3차원 크로스포인트 어레이 구조 설계를 위한 근위 정책 최적화 기반 강화학습 모델link Son, Kyungjune; Kim, Joungho; et al, 한국과학기술원, 2022 |
| 54 | Segmentation method for modeling and simulation of electromagnetic bandgap (EBG) structures in three-dimensional integrated circuit (3D-IC) and package = 구조분할방법을 이용한 3차원 반도체 및 패키지 내의 EBG 구조 모델링 및 시뮬레이션 방법 제안link Kim, Myung-Hoi; 김명회; et al, 한국과학기술원, 2012 |
| 55 | Signal and power integrity design, modeling, and analysis of a silicon interposer with high bandwidth memory (HBM) for next generation artificial intelligence server = 차세대 인공지능 서버를 위한 고 대역폭 메모리가 있는 실리콘 인터포저의 신호 및 전원 무 결성 설계, 모델링, 그리고 분석link Cho, Kyungjun; Kim, Joungho; et al, 한국과학기술원, 2019 |
| 56 | Soft actor-critic based design of cochlear implant wireless power transfer system for high efficiency and wide data bandwidth = 높은 효율과 넓은 데이터 대역폭을 위한 강화학습 기반의 인공와우 무선 전력 전송 시스템 디자인link Hong, Seokwoo; Kim, Joungho; et al, 한국과학기술원, 2022 |
| 57 | Statistical eye diagram estimation method for 128b/130b-coded channel = 128b/130b 코딩된 채널에서의 확률적 아이 다이어그램 예측 방법link Lee, Manho; 이만호; et al, 한국과학기술원, 2017 |
| 58 | Wired and wireless power distribution network (PDN) modeling, design and measurement for 3D package and IC = 3차원 패키지 집적회로에서의 유선 및 무선 전력 분배망 모델링, 설계 및 측정link Song, Eun-Seok; 송은석; et al, 한국과학기술원, 2014 |
| 59 | 웨이퍼 레벨 패키지와 인쇄회로 기판상의 초고속 배선의 누화현상 모델링 및 분석에 관한 연구 = Crosstalk modeling and analysis of wafer level package and high speed interconnection on PCBlink 성명희; Sung, Myung-Hee; et al, 한국과학기술원, 2004 |
| 60 | 초고속 디지털 시스템의 복사성 전자기파 축소를 위한 지연 소자 배열 스프레드 스펙트럼 클럭 발생기 = Spread spectrum clock generator with delay cell array for reduction of electromagnetic radiated emission from high-speed digital systemlink 김종훈; Kim, Jong-Hoon; et al, 한국과학기술원, 2003 |
