학위논문(박사) - 한국과학기술원 : 전기및전자공학전공, 2006.8, [ xi, 136 p. ]
ball grid array (BGA); wire bonding; via; ball pad; power distribution network (PDN); return current path; discontinuity cancellation; high-speed serial link; 볼그리드어레이; 와이어본딩; 비아; 볼패드; 전력/접지 공급 망; 회귀 전류 경로; 불연속 해소; 고속 직렬 링크; ball grid array (BGA); wire bonding; via; ball pad; power distribution network (PDN); return current path; discontinuity cancellation; high-speed serial link; 볼그리드어레이; 와이어본딩; 비아; 볼패드; 전력/접지 공급 망; 회귀 전류 경로; 불연속 해소; 고속 직렬 링크
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