| 1 | 20％ Ni maraging 강의 기계적 성질과 석출현상에 대한 Nb 영향 = The effects of Nb on mechanical properties and precipitation behavior of 20％ Ni maraging steellink 백경욱; Paik, Kyung-Wook; et al, 한국과학기술원, 1981 |
| 2 | A study on characteristics and processing parameters of photo-patternable adhesives for MEMS Motion Sensor Wafer Bonding = MEMS 모션센서 웨이퍼 본딩을 위한 감광성 접착제의 특성과 공정변수에 관한 연구link Kim, Jong-Hyun; 김종현; et al, 한국과학기술원, 2011 |
| 3 | A study on the interfacial adhesion mechanism of thermoplastic anchoring polymer layer(APL) films and epoxy-based nonconductive film(NCF) for APL ACFs = APL ACF 용 열가소성 앵커링 폴리머 층 (APL) 필름과 에폭시 기반 비전 도성 필름 (NCF)의 계면 접착 메커니즘에 관한 연구link KANG, QI; Paik, Kyung-Wook; et al, 한국과학기술원, 2020 |
| 4 | A Study on ultra-thin chip-in-flex (CIF) package using anisotropic conductive films (ACFs) for wearable electronics applications = 이방성 전도 필름과 박형 칩을 사용한 플렉서블 패키지에 대한 연구link Kim, Jihye; 김지혜; et al, 한국과학기술원, 2015 |
| 5 | (A) study on CNT / epoxy composite films = 탄소나노튜브 / 에폭시 복합필름에 관한 연구link Han, Seung-Hun; 한승훈; et al, 한국과학기술원, 2008 |
| 6 | (A) study on effects of non-conductive films(NCFs) material properties and bonding parameters on Cu-pillar/Sn-Ag hybrid bump interconnection using thermo-compression bonding = 구리/주석-은 하이브리드 범프 접합시 열압착 접합 공정에서 비전도성 접속 필름의 물성과 접합 변수의 영향에 대한 연구link Jang, Min-Gu; Paik, Kyung-Wook; et al, 한국과학기술원, 2020 |
| 7 | (A) study on epoxy die attach films(DAFs) for chip stacking = 칩 적층을 위한 에폭시계 Die attach films(DAFs) 에 관한 연구link Choi, Yong-Won; 최용원; et al, 한국과학기술원, 2009 |
| 8 | (A) study on fabrication of the glass circuit board (GCB) and its ultra-fine pitch flip chip assembly using non-conductive films (NCFs) = 비전도성 접합필름을 이용한 초미세 피치 플립칩과 유리회로기판 제작에 관한 연구link Cho, Se-Min; Paik, Kyoung-Wook; et al, 한국과학기술원, 2016 |
| 9 | (A) study on Fine Pitch Flex-on-Flex (FOF) assembly using nanofiber/solder anisotropic conductive film (acf) and ultrasonic bonding method = 나노파이버/솔더 이방성 전도필름과 초음파 접합 공정을 이용한 미세피치 FOF 어셈블리에 대한 연구link Lee, Sang-Hoon; 이상훈; et al, 한국과학기술원, 2012 |
| 10 | (A) study on Flex-on-Fabric (FOF) Interconnection Using Anisotropic Conductive Films (ACFs) and Ultrasonic Bonding Method = 이방성 전도 필름과 초음파 본딩을 이용한 Flex-on-Fabric 접속에 관한 연구link HONG, Hye-Eun.; Paik, Kyoung-Wook; et al, 한국과학기술원, 2017 |
| 11 | (A) study on interfacial reactions of Pd added ultra-fine Au bonding wires and Al pads = 팔라듐이 첨가된 초 미세직경 금 본딩 와이어와 알루미늄 패드의 계면 반응에 대한 연구link Shin, Ji-Won; 신지원; et al, 한국과학기술원, 2010 |
| 12 | (A) study on Non-Conductive Film (NCF) materials and bonding conditions for high-speed Cu Pillar/Sn-Ag hybrid-bump bonding = 구리 필라/주석-은 하이브리드 범프의 고속 본딩을 위한 비전도성 필름과 본딩 조건에 대한 연구link Yu, Young Hyun; Paik, Kyoung Wook; et al, 한국과학기술원, 2017 |
| 13 | (A) study on the 50μm Fine Pitch Flex-on-Flex (FOF) assembly using conventional and nanofiber Anisotropic Conductive Films (ACFs) = 기존 및 나노파이버 이방성 전도필름을 이용한 50 μm 미세피치 Flex-on-Lex 접합에 대한 연구link Pan, Yan; Paik, Kyoung-Wook; et al, 한국과학기술원, 2017 |
| 14 | (A) study on the interconnection of copper threads and metal plates using an ultrasonic welding method for electronic textile applications = 전자 직물용 구리 실과 금속 플레이트의 초음파 용접 접속에 관한 연구link Jang, Ki-Jae; Paik, Kyung-Wook; et al, 한국과학기술원, 2020 |
| 15 | (A) study on the interconnection of embedded chip and metal trace substrates using solder anisotropic conductive films (ACFs) = 솔더 이방성 전도필름을 이용한 칩과 회로가 내장되어 있는 반도체용 기판의 접합에 관한 연구link Myeong, Se Ho; Paik, Kyoung Wook; et al, 한국과학기술원, 2017 |
| 16 | (A) study on the magnetic dispersion and vertical stacking of conductive particles for fine pitch semiconductor test socket interposer = 미세 피치 반도체 검사 소켓 인터포저를 위한 도전 입자의 자기장 분산 및 수직 적층에 관한 연구link Ko, Eun Kyoung; Paik, Kyoung-Wook; et al, 한국과학기술원, 2020 |
| 17 | (A) study on the magnetic dispersion of the conductive particles and the fine pitch interconnection properties of anchoring polymer layer(APL) anisotropic conductive films(ACFs) = 고정용 폴리머 층 이방성 전도 필름의 도전입자 자기장 분산 및 미세 피치 접속 특성에 관한 연구link Byeon, Jun Ho; Paik, Kyoung-Wook; et al, 한국과학기술원, 2019 |
| 18 | (A) study on the magnetically dispersed four-layer anchoring polymer layer (APL) structure for fine-pitch test socket interposers = 미세 피치 테스트 소켓 인터포저 용 자기장 균일 분산된 4층 구조 고정용 폴리머 재료에 대한 연구link Lee, Eun-Ho; Paik, Kyoung-Wook; et al, 한국과학기술원, 2021 |
| 19 | (A) study on the material properties and process conditions of epoxy molding films (EMFs) for fan-out panel-level packages (FOPLPs) = 팬아웃패키지를 위한 에폭시 몰딩 필름의 재료 특성과 공정 조건에 대한 연구link Park, Jong Ho; Paik, Kyoung-Wook; et al, 한국과학기술원, 2018 |
| 20 | (A) study on the novel nylon anchoring polymr layer(APL) anisotropic conductive films(ACFs) fir ultra fine pitch chip-on-glass applications = 극 미세 피치 Chip-on-Glass 어플리케이션을 위한 나일론 고정용 폴리머 층을 지닌 이방성 전도 필름에 대한 연구link Yoon, Dal Jin; 윤달진; et al, 한국과학기술원, 2016 |
| 21 | (A) study on the ultra fine pitch Chip-On-Plastic (COP) packaging using nanofiber Anisotropic Conductive Films (ACFs) = 나노파이버 이방성 전도필름을 이용한 초 미세피치 Chip-On-Plastic 패키징에 대한 연구link Lee, Jung Sik; Paik, Kyoung Wook; et al, 한국과학기술원, 2017 |
| 22 | Au 본딩 와이어와 Al 패드간의 계면 반응과 접합신뢰성에 있어서의 첨가원소 Cu와 Pd의 영향 = Effects of Cu and Pd Addition on Au Bonding Wire/Al Pads Interfacial Reactions and Bond Reliabilitylink 감상아; Gam, Sang-Ah; et al, 한국과학기술원, 2006 |
| 23 | Au 와이어와 Al 패드 계면에서의 산화 현상과 접합 신뢰성 = Oxidation phenomena and bond reliability at fine Au wire/Al pad interfacelink 송민석; Song, Min-Seok; et al, 한국과학기술원, 2009 |
| 24 | Cu/Al 간 금속간화합물 형성이 Cu 와이어와 Al 패드의 접착력에 미치는 영향 = Effects of Cu/Al intermetallic compound(IMC) formation on Cu wire and Al pad bondabilitylink 김형준; Kim, Hyoung-Joon; et al, 한국과학기술원, 2002 |
| 25 | DC reactive magnetron sputtering 방법으로 증착된 MCM용 비정질 $Ta_2O_5$ 박막 커패시터에 관한 연구 = A study on the amorphous $Ta_2 O_5$ thin film capacitors deposited by DC reactive magnetron sputtering for MCM applicationslink 조성동; Cho, Sung-Dong; et al, 한국과학기술원, 1999 |
| 26 | Effects of Anisotropic Conductive Films (ACFs) Types on Bending Reliability of Chip-In-Plastic (CIP) Package = 이방성 전도 필름의 종류가 Chip-In-Plastic (CIP) 패키지의 굽힘신뢰성에 미치는 영향에 대한 연구link Kim, Ji Hyun; Paik, Kyung-Wook; et al, 한국과학기술원, 2018 |
| 27 | Effects of curing agent and curing conditions on material properties of epoxy/ $BaTiO_3$ composite embedded capacitor films (ECFs) = 경화제와 경화 조건이 에폭시/ $BaTiO_3$ 복합 내장형 커패시터 필름의 재료 물성에 끼치는 영향link Lee, Hyeong-Gi; 이형기; et al, 한국과학기술원, 2011 |
| 28 | Effects of curing agent and curing conditions on material properties of epoxy/ $BaTiO_3$ composite embedded capacitor films (ECFs) = 경화제와 경화 조건이 에폭시/ $BaTiO_3$ 복합 내장형 커패시터 필름의 재료 물성에 끼치는 영향link Lee, Hyeong-Gi; 이형기; et al, 한국과학기술원, 2011 |
| 29 | Effects of film viscosity and electric field strength on alignment of graphene flakes in B-stage graphene-epoxy composite film = B-stage 그래핀/에폭시 복합필름의 점도와 전기장의 세기가 필름 내 그래핀의 수평방향 정렬에 미치는 영향에 대한 연구link Jung, Seung-Yoon; 정승윤; et al, 한국과학기술원, 2014 |
| 30 | Effects of flux activators addition in nanofiber/solder anisotropic conductive films (ACFs) on the solder wettability of flex-on-flex (FOF) assembly = 열산발생제가 첨가된 나노파이버/솔더 이방성 전도필름을 이용한 Flex-on-Flex 어셈블리에서의 솔더 젖음성에 관한 연구link Lee, Ji Soo; Paik, Kyoung Wook; et al, 한국과학기술원, 2017 |
| 31 | Effects of materials properties of epoxy molding films (EMFs) on fan-out panel-level packages (FOPLPs) characteristics = 에폭시 몰딩 필름 물성과 팬아웃패키지 특성에 대한 연구link Shin, Sang-myung; Paik, Kyoung-Wook; et al, 한국과학기술원, 2019 |
| 32 | Effects of polyvinylidene difluoride (PVDF) anchoring polymer layer (APL) solder anisotropic conductive films (ACFs) on fine pitch flex-on-flex (FOF) assembly using a thermo-compression bonding method = 열압착 공정을 이용한 고정용 폴리비닐리덴 플루오라이드 폴리머 층을 지닌 솔더 이방성 전도 필름의 미세피치 flex-on-flex 어플리케이션에 대한 연구link Song, Lu; Paik, Kyoung Wook; et al, 한국과학기술원, 2019 |
| 33 | Effects of silica filler and diluent on material properties and reliability of non-conductive pastes (NCPs) for flip-chip applications = 실리카 필러와 희석제가 플립칩용 비전도성 페이스트의 물성 및 신뢰성에 미치는 영향link Jang, Kyung-Woon; 장경운; et al, 한국과학기술원, 2003 |
| 34 | Effects of silicon chip and anisotropic conductive films(ACFs) on the bending property of the chip in flex(CIF) package = 칩 분단 방법과 박형 칩 두께, 이방성 전도성 필름의 기계적 물성이 Chip in Flex(CIF) 패키지 유연성에 미치는 영향에 관한 연구link Kim, Younglyong; 김영룡; et al, 한국과학기술원, 2015 |
| 35 | Effects of Sn-3Ag-0.5Cu solder ball size and content on the solder anisotropic conductive film (ACF) joint properties for flex-on-board assembly using ultrasonic bonding method = Sn-3Ag-0.5Cu 솔더볼의 크기와 함량이 초음파 본딩을 이용한 유기-경성기판 조립 용 솔더 이방성 전도성 필름에 미치는 영향에 대한 연구link Zhang, Shuye; 장슈예; et al, 한국과학기술원, 2014 |
| 36 | Effects of the functional groups of non-conductive films(NCFs) on materials properties and reliability of NCFs flip-chip-on-organic boards = 플립칩 접속을 위한 비전도성 필름의 관능기가 물질특성 및 신뢰성에 미치는 영향link Chung, Chang-Kyu; 정창규; et al, 한국과학기술원, 2006 |
| 37 | Effects of Thermal acid generator and Sn58Bi solder addition on the electrical properties of Cu/epoxy paste = 열산발생제와 Sn58Bi 솔더 첨가가 Cu/epoxy paste의 전기적 특성에 미치는 영향에 대한 연구link Lee, Se-Yong; 이세용; et al, 한국과학기술원, 2014 |
| 38 | Fe-22Cr-5.5Ni-0.15N 이상 스테인레스강의 용접성 및 부식 저항성에 미치는 Mo와 W의 영향 = Effects of Mo and W on weldability and corrosion resistance in Fe-22Cr- 5.5Ni-0.15N duplex stainless steelslink 허만주; Huh, Mann-Joo; et al, 한국과학기술원, 1996 |
| 39 | Formation and characterization of Epoxy/$BaTiO_3$ composite embedded capacitor film for PWB application = PWB용 Epoxy/$BaTiO_3$ Composite 내장형 커페시터 필름의 형성과 특성에 관한 연구link Lee, Joo-Yeon; 이주연; et al, 한국과학기술원, 2002 |
| 40 | LCD 패키징용 이방성전도필름의 전기전도기구와 신뢰성에 관한 연구 = A study on the electrical conduction mechanism and reliability of anisotropically conductive films(ACFs) for LCD packaging applicationslink 임명진; Yim, Myung-Jin; et al, 한국과학기술원, 1997 |
| 41 | Materials, process, and electrode design optimization of B-stage $Epoxy/BaTiO_3$ Embedded Capacitors = B-stage $에폭시/BaTiO_3$ 내장형 커패시터의 재료, 공정 및 전극 디자인 최적화link Jang, Jong-Min; 장종민; et al, 한국과학기술원, 2010 |
| 42 | Microwave frequency measurement and modeling of flip chip interconnects = 플립칩 패키지의 마이크로파 주파수 영역에서의 측정 및 모델링에 관한 연구link Kwon, Woon-Seong; 권운성; et al, 한국과학기술원, 2001 |
| 43 | n-GaAs의 Pt/Au-Ge/Pt/Au 오믹접촉 특성에 관한 연구 = A study on the characteristics of Pt/Au-Ge/Pt/Au ohmic contacts to n-GaAslink 추효태; Choo, Hyo-Tae; 백경욱; 박종욱; et al, 한국과학기술원, 2002 |
| 44 | NBA 고체전해질을 이용한 전기화학식 이산화탄소 센서 소자의 제작 및 특성에 관한 연구 = A study on the fabrication and characteristics of electrochemical $CO_2$ sensor device using NBA solid electrolytelink 홍현석; Hong, Hyun-Seok; 백경욱; 박종욱; et al, 한국과학기술원, 2002 |
| 45 | Polyetherimide 접착제의 표면 처리에 따른 MCM-D 계면 접착력 및 고온고습 신뢰성 변화에 관한 연구 = A study on the effect of polyetherimide surface treatment on the adhesion and high temperature/high humidity reliability of MCM-D interfacelink 윤현국; Yoon, Hyun-Gook; et al, 한국과학기술원, 1999 |
| 46 | Studies on Effects of bonding parameters, substrate geometry, and anisotropic conductive film (ACF) material properties on ACF joint morphology and electrical characteristics = 본딩 변수, 기판구조, 이방성 전도 필름 재료 특성이 이방성 전도 필름 조인트 형상과 전기적 특성에 미치는 영향에 대한 연구link Kim, Yoo-Sun; 김유선; et al, 한국과학기술원, 2012 |
| 47 | Studies on the reliabilities of BGA system-in-package (SiP) with an embedded die = 칩이 내장되어 있는 BGA 타입 system-in-package의 신뢰성에 대한 연구link Yu, Seon-Young; 유선영; et al, 한국과학기술원, 2011 |
| 48 | Studies on the reliabilities of BGA system-in-package (SiP) with an embedded die = 칩이 내장되어 있는 BGA 타입 system-in-package의 신뢰성에 대한 연구link Yu, Seon-Young; 유선영; et al, 한국과학기술원, 2011 |
| 49 | Study on electrical performance of solder ACF and reliability performance in camera module application = 솔더 이방성 전도 필름의 전기적인 특성과 카메라 모듈에서의 신뢰성 특성에 관한 연구link Park, HongKeun; 박홍근; et al, 한국과학기술원, 2015 |
| 50 | Study on flexible packages using thin chips with pre-applied anisotropic conductive films (ACFs) = 이방성 전도 필름이 미리 도포되어 있는 박형 칩을 사용한 플렉서블 패키지에 관한 연구link Suk, Kyoung-Lim; 석경림; et al, 한국과학기술원, 2009 |
| 51 | Wafer level packages using anisotropic conductive adhesive for flip chip assembly = 이방성 전도성 접착제 용액을 이용한 웨이퍼 레벨 패키지에 관한 연구link Kim, Il; 김일; et al, 한국과학기술원, 2008 |
| 52 | 레늄 첨가가 기계적 합금화한 산화물 분산강화 니켈기 초내열합금의 기계적 성질과 미세구조에 미치는 영향 = Influences of rhenium addition on the mechanical properties and microstructures of MA ODS nickel-base superalloylink 고형수; Ko, Hyoung-Soo; et al, 한국과학기술원, 1996 |
| 53 | 마이크로 머신 소자(MEMS) 패키지의 열응력에 대한 연구 = A study on the thermo-mechanical stress of MEMS device packageslink 전우석; Jeon, Woo-Seok; et al, 한국과학기술원, 1998 |
| 54 | 무연 솔더와 무전해 니켈-인 하부금속 층간의 계면 반응과 솔더 조인트에 미치는 비스무스 합금의 영향 = Effects of Bi on interfacial reaction and bump strength in electroless Ni-P UBM/ Pb-free solder bumpslink 조문기; Cho, Moon-Gi; et al, 한국과학기술원, 2004 |
| 55 | $에폭시/BaTiO_3$ 복합 내장형 커패시터 필름의 경화 거동과 커패시턴스의 온도의존성에 관한 연구 = A study of curing behavior and temperature dependence of capacitance on $epoxy/BaTiO_3$ composite embedded capacitor films (ECFs)link 현진걸; Hyun, Jin-Gul; et al, 한국과학기술원, 2004 |
| 56 | 연성 기판-유기 경성 기판간의 상온 초음파 ACF 접합 공정에 관한 연구 = Ultrasonic anisotropic conductive films (ACFs) bonding of flexible substrates on organic rigid boards at room temperaturelink 이기원; Lee, Ki-Won; et al, 한국과학기술원, 2007 |
| 57 | 잉크젯 방식을 이용한 공정 납/주석 솔더 범프의 형성에 관한 연구 = Studies on fabrication of jetted eutectic Pb/Sn solder bumpslink 손호영; Son, Ho-Young; et al, 한국과학기술원, 2003 |
| 58 | 전해도금법을 이용한 공정 납-주석 플립칩 솔더범프와 UBM(Under Bump Metallurgy)계면에 관한 연구 = Interfacial studies on the electroplated eutectic Pb/Sn flip-chip solder bump and UBM(Under Bump Metallurgy)link 장세영; Jang, Se-Young; et al, 한국과학기술원, 1998 |
| 59 | 주석-은-구리 합금 솔더 조성이 BGA 패키지의 낙하 충격 신뢰성에 미치는 영향 = Effects of Sn-Ag-Cu solder composition on drop test reliability of ball grid array(BGA) packagelink 박용성; Park, Yong-Sung; et al, 한국과학기술원, 2008 |
| 60 | 초음파 접합 방법을 이용한 연성 기판-유기 경성 기판간 솔더 ACF 접합 특성에 관한 연구 = A study on the characteristics of solder anisotropic conductive film (ACF) flex-on-board (FOB) joints using ultrasonic bonding methodlink 김원철; Kim, Won-Chul; et al, 한국과학기술원, 2011 |
