Browse "Dept. of Materials Science and Engineering(신소재공학과)" by Author 220
Showing results 51 to 87 of 87
| Relaxation of Crack Tip Stresses by Diffusive Growth of Frain Boundary Cavities Yu, Jin; Jeon, JY, Proc. 5th Int. Conf. Strength of Materials(ICSMA-5), (The Japan Institute of Metals), pp.611 - 614, 1994-06-01 |
| Sn(or SnAg)/Ni(P)와 Sn/Cu 다층박막의 열사이클 동안 발생하는 잔류응력 과 미세구조의 변화 유진; Song, JY, 한국 마이크로전자 및 패키징학회, pp.265 - 269, 2003 |
| Sn-3.5Ag 솔더와 Ni/Cu UBM과의 반응 중 금속간화합물의 형성과 충격신뢰성과의 연관성에 관한 연구 유진; 김종연; 손윤철, IMAPS-Korea 2005 추계 기술심포지움, pp.3 - 6, 2005 |
| Sn-3.5Ag 솔더의 전단 크리프 특성 유진; Huang, ML; 김성범, IMAPS-Korea 2005 추계 기술심포지움, pp.96 - 99, 2005 |
| Sn-Ag 범프의 조성과 표면 형상에 미치는 도금 인자들에 관한 연구 유진, 한국마이크로전자 및 패키징학회, pp.106 - 109, 2003 |
| Spalling behaviors of intel-metallic compounds during the etting reaction of Sn(3.5Ag) on electroless Ni-P metallization Sohn, YC; Yu, Jin; Kang, SK; Shih, DY; Lee, TY, Proceedings of 2004 International IEEE Conference on Asian Green Electronics (AGEC), pp.177 - 181, 2004-01-05 |
| Study of spalling behavior of Intel-metallic compounds during the reaction between electroless Ni-P metallization and lead-free solders Sohn, YC; Yu, Jin; Kang, SK; Shih, DY; Lee, TY, 2004 Proceedings - 54th Electronic Components and Technology Conference, v.1, pp.75 - 81, 2004-06-01 |
| T Peel 테스트에 의한 Cu/Cr/Polyimide계의 계면파괴에너지 평가(Estimation of Interfacial Fracture Energy of Cu/Cr/Polyimide System by T Peel Test) 유진; Song, JY, IMAPS Korea 2000 , Fall Symp. Dankuk Uni pp.107 - 111, 2000 |
| The effects of carbon and austenite stabilizing elements (Co, Cu, Ni and Mn) on the microstructural changes and the creep rupture strength in 9-12% Cr ferritic heat resistant steels Ryu, SH; Kim, MS; Lee, YS; Kim, JT; Yu, Jin; Lee, BJ, 4th International Conference on Advances in Materials Technology for Fossil Power Plants, v.2005, pp.1280 - 1298, 2004-10-25 |
| The Solder Joint and Runner Metal Reliability of Wafer-Level CSP 유진, 50th Electronic Components and Technology Conference, v.0, no.0, pp.87 - 92, 50th Electronic Components and Technology Conference, 2000-05 |
| The Solder Joint and Runner Metal Reliability of Wafer-Level CSP(Omega-CSP) Yu, Jin; Kang, IS; Kim, JH; Park, IS; Hur, KR; Cho, SJ; Han, H, 50th Electronic Components and Technology Conference(ECTC), pp.87 - 92, 2000 |
| Thermal behavior of Sn nanowires for nano-interconnection Shin, H; Song, J; Yu, Jin, International Conference on Electronic Materials and Packaging 2007, EMAP 2007, 2007-11-19 |
| Thermal characterization of thermally conductive underfill for a flip-chip package using novel temperature sensing technique Lee, WS; Han, Y; Yu, Jin; Kim, SJ; Lee, TY, 6th Electronics Packaging Technology Conference, EPTC 2004, pp.47 - 52, 2005-12-08 |
| Thermo-Mechanical Reliability of the Benzocyclobutane(BCB) film in a WLCSP Process Yu, Jin; Lee, KO; Kim, JY; Park, IS, Proc.3rd Electronic Materials and Packaging, pp.84 - 87, 2001 |
| Variation of Fracture Mode in Temper Embrittled 2.25Cr-1Mo Steel Yu, Jin, pp.13 - 24, 1983-04-01 |
| ZrO2/Ag-Cu-Al-Ti에서 미세 구조가 계면 강도에 미치는 영향 유진; Lee, YM, 제 7회 재료강도 Symposium, pp.307 -, 1993 |
| 경도가 12%CrMoVNb 강의 크리프 성질에 미치는 영향 Yu, Jin; Lee, YS, 제12회 재료강도 심포지엄, pp.319 - 328, 1998-01-01 |
| 경도가 12CrMoVNb강의 크리프성질에 미치는 영향 유진; Lee, YS, 제 10회 재료강도심포지엄, pp.551 - 561, 1996 |
| 고온기기의 손상기구별 크립균열 전파특성 유진; Jeon, JY, 제 10회 재료강도심포지엄, pp.373 - 384, 1996 |
| 구리계 리드프레임/EMC 계면의 파괴거동(Fracture Behavior of Cu-based Leadfrrame/EMC Interfaces) 유진; Lee, HY, Conf. Mech. Beh. Mater., pp.43 - 52, 1999 |
| 균열에서의 반타원형 전위환의 방출특성 유진; Kim, DH, Proc. 6th Conf. Mechanical Behavior of Materials, pp.295 - 304, 1992 |
| 무연 솔더의 표면 산화 및 솔더링 특성에 관한 연구 유진; 조성일, IMAPS-Korea 2005 추계 기술심포지움, pp.15 - 19, 2005 |
| 무전해 Ni(P)/무연솔더 접합부에서의 계면반응과 취성파괴와의 연관성에 관한 연구 유진; 손윤철; 지영근, IMAPS-Korea 2005 추계 기술심포지움, pp.11 - 14, 2005 |
| 무전해 NI(P)과 무연솔더와의 반응 및 기계적 신뢰성에 미치는 영향 유진; 손윤철; 강성권; Shih, DY; 이택영, 재료물성 심포지움, pp.153 - 173, 2004 |
| 무전해 NI(P)과 무연솔더와의 반응 중 발생하는 금속간화합물의 spalling 및 취성현상에 관한연구 유진; 손윤철, 재료강도 심포지움 2005 Proceedings, pp.165 - 170, 2005 |
| 무전해 Ni-P막의 P함량 변화에 따른 Sn과의 반응 메커니즘 연구 유진; Sohn, YC; Kang, SK; Shih, DY; Choi, WK, 한국마이크로전자 및 패키징학회지, pp.88 - 93, 2003 |
| 솔더 크리프에 미치는 솔더 부피의 영향 유진; 김성범, 재료강도 심포지움 2005 Proceedings, pp.339 - 346, 2005 |
| 알칼리용액에서 산화처리된 구리계 리드프레임/Epoxy 계의 접착력 측정 Yu, Jin, pp.511 - 520, 1998-01-01 |
| 저온 알카리 용액에서 형성한 구리산화물이 구리/폴리이미드 접착력에 미치는 영향에 대한 연구 유진; 이혁재; 김영호, IMAPS-Korea 2005 추계 기술심포지움, pp.25 - 28, 2005 |
| 전자 부품에서의 박막의 접착성 유진; Kim, YH; Chung, DK; Im, JH, Proc. 7th Conf. Materials and Materials Properties, pp.13 - 17, 1993 |
| 전자 패키지에 사용되는 Cu/Cr/폴리이미드 테이프의 T-필 테스트에ㅡ대한 연구 유진; Song, JY, 제 15회 강도 심포지엄, pp.341 - 355, 2001 |
| 전해도금을 이용한 Ni계 UBM 및 Sn-Ag 솔더범프 형성방법 유진; Han, H; Lee, TY, 한국 마이크로전자 및 패키징학회 심포지움, pp.84 - 87, 2003 |
| 초초임계법 화력 발전소용 Advanced 9-12% Cr 내열강 개발 Yu, Jin, 기초 전력공학 공동연구소(EESRI), pp.325 - 329, 1997-01-01 |
| 초초임계법 화력발전소용 재료로 개발된 첨단 9-12% Cr 내열강의 장시간 크리프 특성 및 열화특성 평가 Yu, Jin, 기초전력공학공동연구소(EESRI), pp.522 - 525, 1998-01-01 |
| 화력발전소용 Adv. 9-12% Cr 내열강의 크립 파단강도에 미치는 합금원소의 영향 유진; Ryu, SH; Lee, YS; Kim, IB, 제10회 재료강도 심포지엄, pp.417 - 428, 1996 |
| 화학증착법으로 제조한 다이아몬드 막에서의잔류응력으로 인한 실리콘 기지의 크리프 변형 특성 Yu, Jin, pp.492 - 498, 1998-01-01 |
| 화학증착법으로 제조한 다이아몬드막의 고유응력에 대한 탄성/크리프 해석(An Elastic/Plastic Analysis of The Intrinsic Stresses in CVD Diamond Films) 유진; Kim, JK; Sohn, YC, Conf. Mech. Beh. Maters., pp.301 - 310, 2000 |
Discover
Open Access
Date issued
- 2,078 2020 - 2024
- 6,673 2010 - 2019
- 5,356 2000 - 2009
- 3,582 1990 - 1999
- 982 1980 - 1989