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233761	무전해 NI(P)과 무연솔더와의 반응 중 발생하는 금속간화합물의 spalling 및 취성현상에 관한연구 유진; 손윤철, 재료강도 심포지움 2005 Proceedings, pp.165 - 170, 2005
233762	무전해 Ni(P)에 W첨가가 무연 솔더와의 계면 반응 및 기계적 신뢰성에 미치는 영향에 대한 연구 = A study on the effect of W alloying in Ni(P) film on the interfacial reactions and mechanical reliabilities in lead-free solder link 장동민; Jang, Dong-Min; et al, 한국과학기술원, 2011
233763	무전해 Ni-P UBM과 95.5Sn-4.0Ag-0.5Cu 솔더와의 계면반응 및 신뢰성에 대한 연구 전영두; 백경욱; Nieland, Sabine; Ostmann, Adreas; Reichl, Herbert, 한국 마이크로 전자 및 패키징학회 2002년도 춘계 기술심포지움, pp.85 - 91, 한국 마이크로 전자 및 패키징학회, 2002-05
233764	무전해 Ni-P UBM과 무연 솔더간에 reflow와 aging 열처리에 따른 계면반응에 미치는 Bi 합금 원소의 영향 조문기; 백경욱; 이혁모; 김용남; 김중도, 한국 마이크로 전자 및 패키징 학회 2004년도 추계기술심포지움, 한국 마이크로 전자 및 패키징 학회, 2004
233765	무전해 Ni-P막의 P함량 변화에 따른 Sn과의 반응 메커니즘 연구 유진; Sohn, YC; Kang, SK; Shih, DY; Choi, WK, 한국마이크로전자 및 패키징학회지, pp.88 - 93, 2003
233766	무전해 니켈 UBM을 이용한 여러 솔더 범프의 계면 반응 및 신뢰성에 관한 연구 = Studies on interfacial reactions and reliabilities of various solder bumps on electroless Ni-P UBMs link 전영두; Jeon, Young-Doo; et al, 한국과학기술원, 2004
233767	무전해 니켈 도금법을 이용한 플립칩 접속용 범프 및 하부금속층에 관한 연구 = A study on the Ni flip chip bumps and under bump metallurgy formation using electroless Ni plating methods link 전영두; Jeon, Young-Doo; et al, 한국과학기술원, 2000
233768	무전해 도금 조건이 Co-P 촉매의 미세구조 및 알칼리 $NaBH_4$ 용액의 수소발생특성에 미치는 영향 = Effects of electroless deposition conditions on microstructures of Co-P catalysts and their hydrogen generation properties by hydrolysis of $NaBH_4$link 엄광섭; Eom, Kwang-Sup; et al, 한국과학기술원, 2006
233769	무전해 도금 코팅기법을 활용한 얇고 가벼운 전자파 흡수체 설계 남영우; 최재훈; 김천곤; 이원준, 2016 스텔스기술 학술대회, 국방피탐지감소기술 특화연구센터, 한국군사과학기술학회, 2016-02-18
233770	무전해 도금법을 이용한 고속구리배선 칩 접속용 범프 및 ＵＢＭ 형성방법 백경욱, 2002-07-04
233771	무전해 도금에 의한 고분자 표면의 금속코팅에 관한 연구 허호; 김도현, 화학공학의 이론과 응용, pp.3133 - 3136, 1997-10
233772	무전해 도금을 이용한 금속 코팅 탄소나 노섬유의 제조 및 미세조직 박기연; 이상복; 김진봉; 이진우; 이상관; 한재흥, 한국항공우주학회 추계학술발표회, 한국항공우주학회, 2007-11-15
233773	무전해 도금을 이용한 금속 코팅된 탄소나노섬유의 제조 및 미세조직 이상복; 김진봉; 이진우; 이상관; 한재흥; 박기연, 한국복합재료학회지, v.20, no.5, pp.43 - 48, 2007-10
233774	무전해 도금을 적용한 금속 코팅된 탄소나노섬유를 포함한 전자기파 흡수 박기연; 한재흥; 이진우; 이상관, 한국복합재료학회 춘계학술발표회, 한국복합재료학회, 2009-05-01
233775	무전해도금법을 이용한 전도성 폴리머 플립칩 접속용 범프 형성방법 전영두; 나재웅; 임명진; 백경욱
233776	무전해도금을 이용한 적층 칩의 접합 방법 유중돈, 2012-06-15
233777	무전해및전해 도금법으로 제작된 ACF 접합용니켈 범프 특성에 관한 연구 이원종; 진경선, 마이크로전자 및 패키징학회지, v.14, no.3, pp.21 - 27, 2007-09
233778	무접점 충전방식 무선 단말기의 사용자 인터랙션 시스템 및 방법 황성재, 2014-04-24
233779	무접합 수직 게이트 트랜지스터를 갖는 반도체 소자 및 그 제조 방법 이석희; 문정민; 김태균, 2019-02-13
233780	무접합 트랜지스터의 구동전류를 증가시키는 방법 최양규; 박준영; 전창훈, 2018-04-20

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