Browse "College of Engineering(공과대학)" by Author 손호영

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1
Ni/Au 및 OSP로 Finish 처리한 PCB 위에 스크린 프린트 방법으로 형성환 Sn-37Pb, Sn-3.5Ag 및 Sn-3.8Ag-0.7Cu 솔더 범프 계면 반응에 관한 연구

나재웅; 손호영; 백경욱; 김원희; 허기록, 한국재료학회지, v.12, no.9, pp.750 - 760, 2002-09

2
PCB pads 솔더 범프 형성 기술에 관한 연구

나재웅; 손호영; 김형준; 백경욱; 이금로; 허귀록, The Microelectronics and Packaging Society, IMAPS-Korea Workshop 2001, pp.79 - 79, The Microelectronics and Packaging Society, 2001-10-26

3
Solder Droplet Jetting 방법을 이용한 Pb/63Sn 솔더 범프의 형성에 관한 연구

손호영; 백경욱, 한국 마이크로 전자 및 패키징 학회 2003년도 추계 기술심포지움, pp.122 - 127, 한국 마이크로 전자 및 패키징 학회, 2003-11

4
Studies on assembly and reliability of Cu/SnAg double-bump flip chip on organic substrates for fine pitch applications = Cu/SnAg 더블 범프를 이용한 미세 피치 플립칩 접속 및 신뢰성에 관한 연구link

Son, Ho-Young; 손호영; et al, 한국과학기술원, 2008

5
금속 스터드 스택 또는 칼럼을 이용한 플립칩 접속방법 및전자회로기판

백경욱; 손호영; 임명진, 2008-05-28

6
기포가 없는 접착제층을 가지는 웨이퍼레벨 패키지 제조 방법

백경욱; 장경운; 손호영, 2007-09-20

7
능동소자가 내장된 유기기판 제조방법

백경욱; 손호영, 2009-03-04

8
미세피치용 Cu/SnAg 더블 범프 플립칩 어셈블리의 신뢰성에 관한 연구

손호영; 김일호; 이순복; 정기조; 박병진; 백경욱, 마이크로전자 및 패키징학회지, v.15, no.2, pp.37 - 45, 2008-06

9
솔더볼 및 공동이 형성된 몰드를 이용한 솔더볼의 제조방법

백경욱; 손호영, 2008-10-09

10
웨이퍼레벨의 패키지 제조방법 및 접착제 조성물

백경욱; 손호영; 정창규, 2007-11-13

11
이미지 센서 모듈용 웨이퍼 레벨 칩 사이즈 패키지 및 이의제조방법

백경욱; 임명진; 손호영, 2007-07-05

12
잉크젯 방식을 이용한 공정 납/주석 솔더 범프의 형성에 관한 연구 = Studies on fabrication of jetted eutectic Pb/Sn solder bumpslink

손호영; Son, Ho-Young; et al, 한국과학기술원, 2003

13
접착제의 수분흡습을 방지하는 플립칩용 웨이퍼 레벨패키지 제조방법

백경욱; 손호영, 2007-12-06

14
패턴된 전도접착제가 형성된 웨이퍼레벨 패키지 제작 방법및 이를 이용한 이미지 센서 모듈(ISM)

백경욱; 정창규; 손호영, 2007-05-01

15
플렉스 기판 안에 웨이퍼 레벨 패키지 기술을 적용한 초박형 칩을 내장한 패키지

백경욱; 석경림; 손호영; 정창규; 김중도; 이진우, 한국마이크로전자 및 패키징학회 2008년도 추계학술대회, 한국마이크로전자 및 패키징학회, 2008

16
플립칩 어셈블리의 제조방법

백경욱; 손호영, 2008-10-22

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