플립칩 어셈블리의 제조방법Fabrication method for flip chip assembly
본 발명은 기판의 3차원 형상에 따라 위치별로 다른 크기를 갖는 솔더 범프를 형성하는 단계; 및 상기 기판에 접속할 범프가 형성된 칩을 상기 기판 위에 플립칩 접속하는 단계를 포함하는 플립칩 어셈블리 제조방법을 제공한다.
- Assignee
- 한국과학기술원
- Country
- KO (South Korea)
- Issue Date
- 2008-10-22
- Application Date
- 2007-03-05
- Application Number
- 10-2007-0021643
- Registration Date
- 2008-10-22
- Registration Number
- 10-0865780-0000
- Appears in Collection
- MS-Patent(특허)
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