패턴된 전도접착제가 형성된 웨이퍼레벨 패키지 제작 방법및 이를 이용한 이미지 센서 모듈(ＩＳＭ)

Abstract

본 발명은 패턴된 NCA/ACA가 형성된 반도체 칩을 웨이퍼 상에서 형성하는 웨이퍼레벨 패키지 제작 방법과 이를 사용한 모듈 방법을 포함한다. 본 발명의 웨이퍼 레벨 패키지 제작 방법은 제 1차 포토레지스트를 웨이퍼 상에 도포하는 단계; 상기 제 1차 포토레지스트를 노광하여 반도체 칩의 일정 영역을 보호하는 포토레지스트만을 남겨놓는 단계; 상기 제 1차 포토레지스트 작업된 웨이퍼 위에 접착제 층을 형성하는 단계; 상기 웨이퍼 위에 제 2차 포토레지스트를 도포하고 노광하여 반도체 칩의 일부 영역 위의 접착제 층에 포토레지스트를 형성하는 단계; 상기 형성된 제 2차 포토레지스트를 마스크로 사용하여 상기 접착제 층을 습식 또는 건식 방법으로 에칭하는 단계; 및 상기 제 2차 포토레지스트를 제거하고, 상기 제 1차 포토레지스트 및 접착제 층 잔류물을 제거하는 단계를 포함한다. 본 발명에 따른 웨이퍼 상에 미리 도포된 NCA/ACA 접착제 층의 패턴 형성을 통해, 종래의 접착제의 기계적 펀칭 방법을 사용함으로써 발생하는 이미지 센서 모듈 제작 공정에 있어서의 긴 공정 단계와 이로 인한 공정 시간 및 수율 저하 등의 단점을 극복할 수 있는 이미지 센서 모듈을 제작 할 수 있다.