Browse "MS-Conference Papers(학술회의논문)" by Author 나재웅
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| Cu/Al 금속간화합물 형성이 구리와이어의 본딩신뢰성에 미치는 영향 김형준; 이주연; 나재웅; 백경욱, 대한금속 재료학회 2001년도 추계학술대회, pp.73 - 73, 대한금속 재료학회, 2001-10-01 |
| ESPI를 이용한 플립칩 패키지의 열적 전단변형률 평가 장우순; 이백우; 김동원; 나재웅; 백경욱; 권동일, 대한용접학회 2001년도 추계학술대회, pp.0 - 0, 대한용접학회, 2001-10-25 |
| ESPI와 유한요소해석을 이용한 플립칩 솔더볼의 유동특성 평가 이백우; 정증현; 김주영; 나재웅; 백경욱; 권동일, 대한용접학회 2002년도 춘계학술발표대회, pp.278 - 281, 대한용접학회, 2002-05 |
| Investigation of low cost flip chip under bump metallization (UBM) systems and non solder bumps on Cu pads 나재웅; 백경욱, 한국 마이크로 전자 및 패키징학회 추계 기술심포지움, pp.115 - 119, 한국 마이크로 전자 및 패키징학회, 2000-11-01 |
| PCB pads 솔더 범프 형성 기술에 관한 연구 나재웅; 손호영; 김형준; 백경욱; 이금로; 허귀록, The Microelectronics and Packaging Society, IMAPS-Korea Workshop 2001, pp.79 - 79, The Microelectronics and Packaging Society, 2001-10-26 |
| 레이저 간섭계(ESPI)를 이용한 Sn/Pb 솔더 접합부의 열사이클에 따른 열변형 형태 평가 장우순; 김동원; 권동일; 나재웅; 백경욱, 대한 금속재료학회 2001년도 춘계학술대회, pp.80 - 80, 대한 금속재료학회, 2001-04-27 |
| 코인된 솔더 범프를 형성 시킨 PCB 기판을 이용한 플립 칩 접속 나재웅; 백경욱, 한국 마이크로 전자 및 패키징학회 2002년도 추계 기술심포지움, pp.21 - 26, 한국 마이크로 전자 및 패키징학회, 2002-11 |
| 코인드 소더 범프의 수치해석 황태경; 나재웅; 백경욱; 이순복, 대한기계학회 학술대회, pp.0 - 0, 대한기계학회, 2002-03 |
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Type
- 12 Article
- 1 Book
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Date issued
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- 318 1980 - 1989