코인된 솔더 범프를 형성 시킨 PCB 기판을 이용한 플립 칩 접속Filp Chip Assembly on PCB Substrates with Coined Solder Bumps

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Publisher
한국 마이크로 전자 및 패키징학회
Issue Date
2002-11
Language
KOR
Citation

한국 마이크로 전자 및 패키징학회 2002년도 추계 기술심포지움, pp.21 - 26

URI
http://hdl.handle.net/10203/138128
Appears in Collection
MS-Conference Papers(학술회의논문)
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