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1
0, 1, 2)의 응력부식균열 저항성에 미치는 Cu의 영향 = Fe-20Cr-xCu (xlink

안수훈; Ahn, Soo-Hoon; et al, 한국과학기술원, 2011

2
50Pb50In wt% 소더의 Cu, Ni 기판 위에서의 wetting 특성 = Wetting characteristics of 50Pb50In wt% solder on Cu, Ni substrateslink

정영희; Jung, Young-Hy; 유진; 전덕영; et al, 한국과학기술원, 1998

3
Cu 기판을 이용한 YBCO 초전도체 선재의 제작과 분석 = Fabrication and characterization of screen-printed YBCO superconductors on Cu plateslink

황현석; Hwang, Hyun-Seok; et al, 한국과학기술원, 2003

4
Ta-N 박막의 Cu 확산방지 특성에 관한 연구 = A study on the barrier properties of Ta-n thin films against Cu diffusionlink

장유진; Chang, You-Jean; et al, 한국과학기술원, 1999

5
(The) effect of $H_2$ plasma treatment on the film growth rate in catalytic-enhanced Cu CVD = 촉매를 이용한 Cu CVD의 증착속도에 대한 수소 플라즈마의 효과 연구link

Kwon, Oh-Kyum; 권오겸; et al, 한국과학기술원, 2001

6
TiN의 Cu 확산방지막 특성 및 그 특성 평가 방법에 관한 연구 = The properties and the characterization methods of TiN as a barrier against Cu diffusionlink

이승윤; Lee, Seung-Yun; et al, 한국과학기술원, 1996

7
알칼리 용액에서 Cu계 합금 리드프레임 및 MOCVD Cu 박막의 산화 특성에 대한 투과 전자현미경 연구 = A TEM study on the oxidation of Cu-Alloy leadframe and MOCVD Cu thin film in alkaline solutionlink

임영수; Lim, Young-Soo; et al, 한국과학기술원, 1997

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