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Browse "Dept. of Materials Science and Engineering(신소재공학과)" by Subject Cu

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15
Ta-N 박막의 Cu 확산방지 특성에 관한 연구 = A study on the barrier properties of Ta-n thin films against Cu diffusionlink

장유진; Chang, You-Jean; et al, 한국과학기술원, 1999

16
(The) effect of $H_2$ plasma treatment on the film growth rate in catalytic-enhanced Cu CVD = 촉매를 이용한 Cu CVD의 증착속도에 대한 수소 플라즈마의 효과 연구link

Kwon, Oh-Kyum; 권오겸; et al, 한국과학기술원, 2001

17
Thermodynamic equilibrium calculation of CU(s)-Cl-2(g) reaction

Kwon, MS; Lee, JeongYong, APPLIED SURFACE SCIENCE, v.207, pp.158 - 168, 2003-02

18
TiN의 Cu 확산방지막 특성 및 그 특성 평가 방법에 관한 연구 = The properties and the characterization methods of TiN as a barrier against Cu diffusionlink

이승윤; Lee, Seung-Yun; et al, 한국과학기술원, 1996

19
Two Different Approaches to the Fabrication of Nano-Sized Particles in Thick Polyimide Films

Yoon, Junro; Choi, Dong Joo; Lee, Kyu-Hyung; Lee, JeongYong; Kim, Young-Ho, ELECTRONIC MATERIALS LETTERS, v.4, pp.167 - 173, 2008-12

20
구리 박막과 반응성 플라즈마의 건식 식각반응 특성에 관한 연구 = A study on the characteristics of dry etch reactions between Cu thin film and reactive plasmaslink

권명석; Kwon, Myoung-Seok; et al, 한국과학기술원, 1999

21
구리확산방지막용 질화텅스텐 박막의 열적 안정성과 미세구조 = Thermal stabilities and microstructures of $WN_x$ films as a Cu diffusion barrierlink

서봉석; Suh, Bong-Seok; et al, 한국과학기술원, 2000

22
반도체 배선용 Cu 박막의 reflow 및 응집 특성 = Reflow and agglomeration of Cu thin films for the interconnect in semiconductor deviceslink

이승윤; Lee, Seung-Yun; et al, 한국과학기술원, 1999

23
알칼리 용액에서 Cu계 합금 리드프레임 및 MOCVD Cu 박막의 산화 특성에 대한 투과 전자현미경 연구 = A TEM study on the oxidation of Cu-Alloy leadframe and MOCVD Cu thin film in alkaline solutionlink

임영수; Lim, Young-Soo; et al, 한국과학기술원, 1997

24
전해도금 Cu와 Sn-3.5Ag 솔더 접합부의 Kirkendall void 형성과 충격 신뢰성에 관한 연구

김종연; 유진, 마이크로전자 및 패키징학회지, v.15, no.1, pp.33 - 37, 2008-03

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