Browse "Dept. of Mechanical Engineering(기계공학과)" by Author 김택수
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| 액상 물질 플랫폼을 이용한 박막의 선택적 박리 및 전사 방법 김택수; 강수민 |
| 액체를 이용하여 박막을 전사시키기 위한 방법 김택수; 강수민; 윤태식, 2019-09-25 |
| 얇은 유리 섬유 강화 기판의 유리 섬유 층 수에 따른 고온 인장 탄성 계수 변화 양상 김준모; 김택수, MPC 2023 추계 컨퍼런스, 대한 용접 접합학회, 2023-09-22 |
| 연료전지 박막 전극의 분리 방법이 기계적 물성에 미치는 영향 표재범; 김택수, 대한기계학회 2018년도 학술대회, 대한기계학회, 2018-12-12 |
| 연료전지용 기체확산층의 계면 강도 측정 장치 및 방법 김택수; 김산위; 홍보기; 정병헌, 2016-03-02 |
| 연료전지용 전극의 전기저항 측정 장치 및 방법 김택수; 오종길; 홍보기; 표재범; 김준모; 안광호; 이상민; et al |
| 연료전지의 계면접합 신뢰성 향상을 위한 계면에서의 파괴에너지 측정 장경림; 김산위; 김택수, 대한기계학회 창립 70주년 기념 학술대회, 대한기계학회, 2015-11 |
| 연료전지의 고분자 전해질막-전극 접합체용 전극의 분리방법과 그 장치 김택수; 김산위; 김재한; 홍보기; 정병헌, 2016-07-01 |
| 연료전지의 고분자 전해질막-전극 접합체용 전극의 분리방법과 그 장치 김택수; 김산위; 김재한; 홍보기; 정병헌, 2018-05-01 |
| 연료전지의 고분자 전해질막-전극 접합체용 전극의 분리방법과 그 장치 김택수; 김산위; 김재한; 홍보기; 정병헌 |
| 열응력에 의한 실리콘 인터포저 위 금속 패드의 박락 현상 김준모; 김보연; 정청하; 김구성; 김택수, 마이크로전자 및 패키징학회지, v.29, no.3, pp.25 - 29, 2022-09 |
| 열팽창계수 측정장치(APPARATUS FOR MEASURING THERMAL EXPANSION COEFFICIENT) 김민성; 김택수; 이태익, 2017-03-13 |
| 와이어 마찰력 조절 장치 박형순; 김택수; 이경섭; 표재범 |
| 용액공정 기반 은 나노입자 박막의 유기 잔여물에 의한 계면 접합 강화 김상혁; 이인화; 윤정훈; 김택수; 박인규, 대한기계학회 춘계 학술대회, 대한기계학회, 2012-05 |
| 용액공정 기반 은 나노입자 박막의 유기 잔여물에 의한 계면 접합 강화 김상혁; 이인화; 윤정훈; 김택수; 박인규, 2012년도 대한기계학회 마이크로/나노공학부문 춘계학술대회, 대한기계학회, 2012-05-17 |
| 우수한 기계적 특성을 갖는 유기전자소자용 조성물 및 이를 포함하는 유기전자소자 김범준; 김택수; 최준형; 김완선 |
| 유기 나노 보강층을 활용한 유연 디스플레이용 절연막의 기계적 물성 평가 오승진; 마부수; 양찬희; 송명; 김택수, 마이크로전자 및 패키징학회지, v.28, no.3, pp.33 - 38, 2021-09 |
| 유연 디스플레이 패널용 금속 및 세라믹 박막의 인장 물성 측정 오승진; 마부수; 김형준; 양찬희; 김택수, 한국마이크로전자 및 패키징 학회 2020년도 춘계학술대회, 한국마이크로전자 및 패키징학회, 2020-11-12 |
| 유연 소자의 기계적 신뢰성을 위한 알루미늄 박막의 기계적 물성 측정 최원; 백수연; 오승진; 최경철; 김택수, 한국정밀공학회 2023 춘계학술대회, 한국정밀공학회, 2023-05-12 |
| 유연 전자소자의 기계적 신뢰성 향상을 위한 박막 전사 방법에 대한 연구 강수민; 윤태식; 조민선; 김택수, 대한기계학회 신뢰성부문 2019년도 춘계학술대회, 대한기계학회, 2019-02-28 |
| 유연/신축성 전자패키징 용 폴리머 재료의 기계적 물성 측정 기술 리뷰 김철규; 이태익; 김택수, 마이크로전자 및 패키징학회지, v.23, no.2, pp.19 - 28, 2016-06 |
| 의료용 미세 폴리머 엑추에이터의 패키징에 관한 연구 표재범; 김택수, 한국마이크로전자 및 패키징 학회 2017년도 춘계 정기학술대회, 한국마이크로전자 및 패키징학회, 2017-04-07 |
| 자유 기립형 연료전지 전극, 이의 제조방법 및 이를 이용한 막-전극 접합체 김택수; 표재범; 장경림; 이상민; 김준모; 안광호 |
| 자유 지지형 탄소-이오노머 박막 전극의 흡습 팽창 거동 표재범; 이상민; 김택수, 대한기계학회 신뢰성부문 2019년도 춘계학술대회, 대한기계학회, 2019-02-28 |
| 잔류응력으로 인한 패키지 기판 굽힘 변형량 예측 김철규; 최혜선; 김민성; 김택수, 마이크로전자 및 패키징학회지, v.20, no.1, pp.21 - 26, 2013-03 |
| 전력변환모듈의 열 기계적 신뢰성 분석: FEM 시뮬레이션을 이용한 SiC와 Si 모듈 비교 김철규; 오철민; 최윤화; 장경운; 김택수, MPC 2017 추계컨퍼런스, 대한용접·접합학회, 2017-10-19 |
| 전자기 유도를 이용한 그래핀 품질 평가 장치 및 그래핀 품질 평가 방법(GRAPHENE QUALITY EVALUATION DEVICE AND GRAPHENE QUALITY EVALUATION METHOD USING ELECTROMAGNETIC INDUCTION) 김택수; 강수민; 윤태식, 2017-09-21 |
| 절연필름을 이용한 칩 적층방법, 이에 의하여 적층된 칩, 이를 위한 절연필름 및 그 제조방법 김선락; 이재학; 송준엽; 이승섭; 김택수; 박아영; 김일, 2013-03-05 |
| 조종 가능한 마이크로 카테터를 위한 폴리머 액추에이터의 제작 공정 강수민; 표재범; 김택수, 한국마이크로전자 및 패키징 학회 2018년도 춘계 정기학술대회, 한국마이크로전자 및 패키징 학회, 2018-04-06 |
| 조향 가능한 의료용 마이크로 카테터 제작 공정에 관한 연구 조우성; 표재범; 김택수, 한국금형공학회 2018 춘계학술대회, 한국금형공학회, 2018-05-25 |
| 좌굴 기반 차원 분석을 통한 식각 공정 중 발생하는 고종횡비 박막 구조의 위글링 현상 예측 송명; 장경림; 정나래; 김성진; 김대신; 김택수, 한국정밀공학회 2023 춘계학술대회, 한국정밀공학회, 2023-05-12 |
| 직조 섬유 라미네이트 기판의 이방성 열탄성 물성에 의한 박형 패키지 기판의 대각 휨 이태익; 김철규; 표재범; 김민성; 김택수, 대한기계학회 재료 및 파괴 부문 2017년도 춘계학술대회, 대한기계학회, 2017-04-06 |
| 초박형 유리층 보호를 위한 펜 낙하 시험의 기계적 모델링 오은성; 오승진; 이선우; 전승민; 김택수, 마이크로전자 및 패키징학회지, v.29, no.3, pp.49 - 53, 2022-09 |
| 초음파 파쇄를 활용한 PEMFC 전극의 공극률 제어 김용휘; 안광호; 채준수; 최시영; 김택수, 대한기계학회 신뢰성부문 2023년 춘계학술대회, 대한기계학회, 2023-03-23 |
| 칩 적층용 절연필름, 그 제조방법 및 이를 이용한 칩 적층방법 송준엽; 이재학; 김택수; 김선락; 박아영; 이승섭, 2013-01-29 |
| 칩 접합을 위한 실리콘 기판 관통 비아, 이를 포함하는 칩, 적층 칩 및 전기도금을 이용한 적층 칩 접합방법 김선락; 이승섭; 김택수; 박아영; 이재학; 송준엽, 2013-01-16 |
| 칩 패키지의 휨 해석을 위한 유리 섬유 강화 플라스틱 기판의 3층 구조 모델링 김준모; 조우성; 이태익; 김택수, 한국마이크로전자 및 패키징 학회 2019년도 춘계 정기학술대회, 한국마이크로전자 및 패키징 학회, 2019-04-11 |
| 칩간 접속을 위하여 내부에 중공 구조가 형성된 전도성 범프 수용 구조체 제조방법, 이에 의하여 제조된 전도성 범프 수용 구조체 및 이를 이용한 칩간 접속방법 김택수; 박아영; 이인화, 2013-02-07 |
| 칩간 접속을 위한 전도성 범프, 그 제조방법 및 이에 의한 칩간 접속방법 김택수; 박아영; 이인화, 2013-01-04 |
| 폴리머 튜브와 마이크로 금속 와이어 간의 접착을 위한 장치 및 그 방법 김택수; 조우성; 서정민, 2019-07-08 |
| 플렉서블 디바이스의 기계적 신뢰성 향상 전략 김택수, OLED 및 Flexible Display 연구회 Workshop, 한국정보디스플레이학회 OLED 및 Flexible Display 연구회, 2018-03-30 |
플렉서블 디스플레이용 박막 소재 물성 평가 오승진; 마부수; 김형준; 양찬희; 김택수, 마이크로전자 및 패키징학회지, v.27, no.3, pp.77 - 82, 2020-09 |
| 플렉서블 전자회로를 위한 박막의 접합강도에 관한 연구 김산위; 이인화; 김택수, 2012년도 대한기계학회 생산 및 설계부문 춘계학술대회, 대한기계학회, 2012-06-26 |
| 플렉서블 전자회로를 위한 실리콘/에폭시/폴리이미드 계면 접합 신뢰성 향상에 관한 연구 김산위; 김택수, 한국정밀공학회 2012년도 추계학술대회, 한국정밀공학회, 2012-10-24 |
| 플렉시블 전자기기 응용을 위한 미세 솔더 범프 접합부에 관한 연구 고용호; 김민수; 김택수; 방정환; 이창우, 대한용접접합학회지, v.31, no.3, pp.4 - 10, 2013-06 |
| 플렉시블 전자기기 응용을 위한 미세 솔더 범프 접합부에 관한 연구 고용호; 김민수; 김택수; 방정환; 이창우, 2013년도 춘계 대한용접•접합학회, 대한용접•접합학회, 2013-05-23 |
| 회전 방식을 이용한 미세 원통형 기판용 나노박막 전사 방법 강수민; 표재범; 김택수, 대한기계학회 재료 및 파괴부문 2018년도 춘계학술대회 논문집, 대한 기계학회, 2018-04-13 |
| 회전 방식을 이용한 박막 코팅 방법 및 박막 코팅 장치(THE METHOD OF COATING A THIN FILM USING ROLLING SCHEME AND THE APPARATUS FOR COATING A THIN FILM USING THE SAME) 김택수; 강수민, 2017-07-25 |
| 후속 열처리 및 Cu capping layer 구조에 따른 구리 배선의 계면 접착력 평가 정민수; 배병현; 강희오; 양준모; 황욱중; 서정민; 김택수; et al, 2014 대한금속·재료학회 춘계학술발표대회, 대한금속·재료학회, 2014-04-24 |
| 휨을 고려한 칩 패키지의 EMC/PCB 계면 접합 에너지 측정 김형준; 안광호; 오승진; 김도한; 김재성; 김은숙; 김택수, 마이크로전자 및 패키징학회지, v.26, no.4, pp.101 - 105, 2019-12 |
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