칩간 접속을 위하여 내부에 중공 구조가 형성된 전도성 범프 수용 구조체 제조방법, 이에 의하여 제조된 전도성 범프 수용 구조체 및 이를 이용한 칩간 접속방법

Abstract

칩간 접속을 위하여 내부에 중공 구조가 형성된 전도성 범프 수용 구조체 제조방법, 이에 의하여 제조된 전도성 범프 수용 구조체 및 이를 이용한 칩간 접속방법이 제공된다. 본 발명은 칩간 접속을 위하여 내부에 중공 구조가 형성된 전도성 범프 수용 구조체 제조방법으로, 상기 방법은 기판 상에 포토레지스트층을 적층하는 단계; 상기 포토레지스트층을 패터닝하여, 일정한 이격 공간을 갖는 복수 개의 트렌치 구조의 포토레지스트층을 형성시키는 단계; 상기 트렌치 구조의 포토레지스트층 전면에 전기도금을 위한 시드층을 도포하는 단계; 상기 도포된 시드층을 전기도금하여 상기 포토레지스트층 상에 금속박막을 성장시키는 단계; 상기 포토레지스트층 상에서 성장된 금속박막을 선택적으로 제거하여, 상기 포토레지스트층의 트렌치 구조 옆면과 아래면에만 상기 금속박막을 잔류시키는 단계; 및 상기 포토레지스트층을 제거하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는, 칩간 접속을 위하여 내부에 중공 구조가 형성된 전도성 범프 수용 구조체 제조방법을 제공한다. 본 발명에 따르면, 두 칩간 접속에 있어서, 칩 기판에 접속된 전도성 범프가 상기 칩에 대향하는 또 다른 칩 기판상의 중공 구조 내로 물리적으로 삽입된 후 접속된다. 따라서, 칩 중간이나 외곽 등의 위치 제한 없이 전도성 범프를 이탈 없이 사용할 수 있고,접착제 등도 원하는 위치에서만 사용할 수 있다. 더 나아가, 다양한 형태로 제조될 수 있는 중공 구조에 의하여, 점(dot) 또는 라인(line) 형태로 전도성 범프를 이용, 칩간 접속을 유도할 수 있다.