고집적 패키지 기술

Abstract

전자패키징이란 여러 가지 전자 회로 부품, 즉 반도체 소자, 저항체, 축전체, 다이오드 등을 조립한 전기 하드웨어 구조물을 말하는 것으로, 전자 회로 부품에 전력을 공급하며 입출력 전기 신호를 접속해 주는 기능과 회로 작동 중 발생하는 열을 제거해 주는 온도 조절 기능, 전기 하드웨어 구조물을 기계적으로 보호해 주는 하우징 기능 등을 가지고 있다. 또한 이런 전자패키징기술의 체계는 그림1과 같이 여러 단계로 나누어진다. 1단계 패키징이란 주로 반도체 칩을 와이어 본드(Wire Bond), Tape Automated Bonding(TAB), 플립칩(Flip Chip)을 사용하여 싱글 칩 모듈(Single Chip Module)을 만드는 단계이다. 2단계 패키징은 만들어진 싱글 칩 모듈을 표면 실장 기술(SMT)나 삽입식 실장 기술(PTH)을 이용하여 PCB, 금속 코어 또는 세라믹 카드 등에 접속하는 단계를 말한다. 3단계와 그 이상의 패키징 단계는 제조된 PCB등 카드를 보드에 접속하여 원하는 전자 회로 시스템을 제조하는 단계이다.