비전도성 접착필름용 조성물 및 비전도성 접착필름(Composition for Nonconductive Adhesive Film and Nonconductive Adhesive Film)

Abstract

본 발명은 25℃에서 액상인 제1 에폭시 수지(A), 25℃에서 고상인 제2 에폭시 수지(B), 페녹시 수지(C), 경화제(D) 및 열산발생제(E)를 포함하고, 상기 25℃에서 액상인 제1 에폭시 수지(A)의 함량이 전체 성분의 총 중량을 기준으로 45 내지 55중량%인 비전도성 접착필름용 조성물 및 이로 형성되는 접착제층을 포함하는 비전도성 접착필름을 제공한다. 본 발명에 따른 비전도성 접착필름은 우수한 접착 강도를 가지고 웨이퍼-수준 공정 적용시에 깨끗한 다이싱 에지를 형성할 수 있을 뿐만 아니라 소자에 적용된 후 우수한 전기적 특성 및 신뢰성을 확보할 수 있다.