비전도성 접착필름용 조성물 및 비전도성 접착필름(Composition for Nonconductive Adhesive Film and Nonconductive Adhesive Film)Composition for Nonconductive Adhesive Film and Nonconductive Adhesive Film
| DC Field | Value | Language |
|---|---|---|
| dc.contributor.author | 백경욱 | ko |
| dc.contributor.author | 이형기 | ko |
| dc.date.accessioned | 2019-04-15T16:40:34Z | - |
| dc.date.available | 2019-04-15T16:40:34Z | - |
| dc.date.issued | 2017-08-25 | - |
| dc.identifier.uri | http://hdl.handle.net/10203/256133 | - |
| dc.description.abstract | 본 발명은 25℃에서 액상인 제1 에폭시 수지(A), 25℃에서 고상인 제2 에폭시 수지(B), 페녹시 수지(C), 경화제(D) 및 열산발생제(E)를 포함하고, 상기 25℃에서 액상인 제1 에폭시 수지(A)의 함량이 전체 성분의 총 중량을 기준으로 45 내지 55중량%인 비전도성 접착필름용 조성물 및 이로 형성되는 접착제층을 포함하는 비전도성 접착필름을 제공한다. 본 발명에 따른 비전도성 접착필름은 우수한 접착 강도를 가지고 웨이퍼-수준 공정 적용시에 깨끗한 다이싱 에지를 형성할 수 있을 뿐만 아니라 소자에 적용된 후 우수한 전기적 특성 및 신뢰성을 확보할 수 있다. | - |
| dc.title | 비전도성 접착필름용 조성물 및 비전도성 접착필름(Composition for Nonconductive Adhesive Film and Nonconductive Adhesive Film) | - |
| dc.title.alternative | Composition for Nonconductive Adhesive Film and Nonconductive Adhesive Film | - |
| dc.type | Patent | - |
| dc.type.rims | PAT | - |
| dc.contributor.localauthor | 백경욱 | - |
| dc.contributor.nonIdAuthor | 이형기 | - |
| dc.contributor.assignee | 주식회사 케이씨씨,한국과학기술원 | - |
| dc.identifier.iprsType | 특허 | - |
| dc.identifier.patentApplicationNumber | 10-2016-0068642 | - |
| dc.identifier.patentRegistrationNumber | 10-1773711-0000 | - |
| dc.date.application | 2016-06-02 | - |
| dc.date.registration | 2017-08-25 | - |
| dc.publisher.country | KO | - |
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