금속 박막 공정을 이용한 초극미세 피치 반도체 칩과 기판 사이의 전기적 접속방법METHOD FOR INTERCONNECTING ULTRA-FINE PITCH SEMICONDUCTOR CHIP TO SUBSTRATES USING THIN FILM METALLIZATION
금속 박막 공정을 이용한 초극미세 피치 반도체 칩과 폴리머 기판 사이의 전기적 접속방법이 제시된다. 일 실시 예에 따른 금속 박막 공정을 이용한 반도체 칩과 폴리머 기판 사이의 전기적 접속방법은 폴리머 기판에 홀(hole)을 형성하여 내부에 반도체 칩(chip)을 삽입 또는 몰딩하고, 노출된 상기 반도체 칩의 전극과 상기 폴리머 기판의 전극이 연결될 수 있도록 금속 박막(Thin film metallization) 공정을 수행하여 이루어질 수 있다.
- Assignee
- 한국과학기술원
- Country
- KO (South Korea)
- Issue Date
- 2019-01-09
- Application Date
- 2017-06-05
- Application Number
- 10-2017-0069753
- Registration Date
- 2019-01-09
- Registration Number
- 10-1938976-0000
- Appears in Collection
- MS-Patent(특허)
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