금속 박막 공정을 이용한 초극미세 피치 반도체 칩과 기판 사이의 전기적 접속방법METHOD FOR INTERCONNECTING ULTRA-FINE PITCH SEMICONDUCTOR CHIP TO SUBSTRATES USING THIN FILM METALLIZATION
| DC Field | Value | Language |
|---|---|---|
| dc.contributor.author | 백경욱 | ko |
| dc.contributor.author | 정승윤 | ko |
| dc.date.accessioned | 2019-04-15T14:42:33Z | - |
| dc.date.available | 2019-04-15T14:42:33Z | - |
| dc.date.issued | 2019-01-09 | - |
| dc.identifier.uri | http://hdl.handle.net/10203/254321 | - |
| dc.description.abstract | 금속 박막 공정을 이용한 초극미세 피치 반도체 칩과 폴리머 기판 사이의 전기적 접속방법이 제시된다. 일 실시 예에 따른 금속 박막 공정을 이용한 반도체 칩과 폴리머 기판 사이의 전기적 접속방법은 폴리머 기판에 홀(hole)을 형성하여 내부에 반도체 칩(chip)을 삽입 또는 몰딩하고, 노출된 상기 반도체 칩의 전극과 상기 폴리머 기판의 전극이 연결될 수 있도록 금속 박막(Thin film metallization) 공정을 수행하여 이루어질 수 있다. | - |
| dc.title | 금속 박막 공정을 이용한 초극미세 피치 반도체 칩과 기판 사이의 전기적 접속방법 | - |
| dc.title.alternative | METHOD FOR INTERCONNECTING ULTRA-FINE PITCH SEMICONDUCTOR CHIP TO SUBSTRATES USING THIN FILM METALLIZATION | - |
| dc.type | Patent | - |
| dc.type.rims | PAT | - |
| dc.contributor.localauthor | 백경욱 | - |
| dc.contributor.assignee | 한국과학기술원 | - |
| dc.identifier.iprsType | 특허 | - |
| dc.identifier.patentApplicationNumber | 10-2017-0069753 | - |
| dc.identifier.patentRegistrationNumber | 10-1938976-0000 | - |
| dc.date.application | 2017-06-05 | - |
| dc.date.registration | 2019-01-09 | - |
| dc.publisher.country | KO | - |
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