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1
0, 1, 2)의 응력부식균열 저항성에 미치는 Cu의 영향 = Fe-20Cr-xCu (xlink

안수훈; Ahn, Soo-Hoon; et al, 한국과학기술원, 2011

2
50Pb50In wt% 소더의 Cu, Ni 기판 위에서의 wetting 특성 = Wetting characteristics of 50Pb50In wt% solder on Cu, Ni substrateslink

정영희; Jung, Young-Hy; 유진; 전덕영; et al, 한국과학기술원, 1998

3
Synthesis and characterization of colloidal metallic nanoparticles by chemical process = 화학공정법을 이용한 콜로이달 금속 나노입자의 합성 및 특성 평가link

Mo, Chan-Bin; 모찬빈; et al, 한국과학기술원, 2004

4
Ta-N 박막의 Cu 확산방지 특성에 관한 연구 = A study on the barrier properties of Ta-n thin films against Cu diffusionlink

장유진; Chang, You-Jean; et al, 한국과학기술원, 1999

5
(The) effect of $H_2$ plasma treatment on the film growth rate in catalytic-enhanced Cu CVD = 촉매를 이용한 Cu CVD의 증착속도에 대한 수소 플라즈마의 효과 연구link

Kwon, Oh-Kyum; 권오겸; et al, 한국과학기술원, 2001

6
Ultra-flat and flexible transparent electrode based on Cu micro-belt network via low-cost process = 저가 공정으로 제조된 구리 마이크로 벨트 네트워크를 기반으로 한 고유연성 투명전극의 제조 및 특성link

Lee, Ji-Hyun; 이지현; et al, 한국과학기술원, 2016

7
고이동도 비정질 산화물 반도체 박막 트랜지스터용 소스-드레인 전극 물질과 구리 확산 방지 특성에 대한 연구 = A study on source-drain electrode material for high-mobility oxide thin-film transistors and its copper diffusion barrier propertylink

이광흠; Lee, Kwang-Heum; et al, 한국과학기술원, 2016

8
알칼리 용액에서 Cu계 합금 리드프레임 및 MOCVD Cu 박막의 산화 특성에 대한 투과 전자현미경 연구 = A TEM study on the oxidation of Cu-Alloy leadframe and MOCVD Cu thin film in alkaline solutionlink

임영수; Lim, Young-Soo; et al, 한국과학기술원, 1997

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