초음파 접합용 이방성 전도성 접착제 및 이를 이용한 전자부품 간 접속방법Anisotropic Conductive Adhesives for UltraSonic Bonding and Electrical Interconnection Method of Electronic Components Using Thereof

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본 발명은 제1 전자부품의 접속부 전극인 제1전극과 제2 전자부품의 접속부 전극인 제2전극을 전기적으로 접속시키는 이방성 전도성 접착제(ACA; Anisotropic Conductive Adhesives)에 관한 것으로, 본 발명에 따른 초음파 접합용 이방성 전도성 접착제는 절연성 폴리머 수지; 상기 이방성 전도성 접착제에 인가되는 초음파에 의해 발생하는 열에 의해 용융되는 전도성 접합 입자; 및 상기 접합 입자보다 높은 녹는점(melting point)을 갖는 스페이서(spacer) 입자;를 함유하며, 상기 접합 입자가 용융되어 상기 접합 입자와 상기 제1전극 및 상기 제2전극에서 하나 이상 선택된 전극과 면접촉하고 상기 스페이서 입자에 의해 상기 제1전극과 상기 제2전극간 일정한 간극이 유지되어 상기 제1전극과 상기 제2전극이 전기적으로 접속되는 특징이 있다.
Assignee
한국과학기술원
Country
KO (South Korea)
Issue Date
2011-03-22
Application Date
2009-07-13
Application Number
10-2009-0063434
Registration Date
2011-03-22
Registration Number
10-1025620-0000
URI
http://hdl.handle.net/10203/235749
Appears in Collection
MS-Patent(특허)
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