초음파 접합용 이방성 전도성 접착제 및 이를 이용한 전자부품 간 접속방법Anisotropic Conductive Adhesives for UltraSonic Bonding and Electrical Interconnection Method of Electronic Components Using Thereof
| DC Field | Value | Language |
|---|---|---|
| dc.contributor.author | 백경욱 | ko |
| dc.contributor.author | 이기원 | ko |
| dc.contributor.author | 김승호 | ko |
| dc.date.accessioned | 2017-12-20T12:25:32Z | - |
| dc.date.available | 2017-12-20T12:25:32Z | - |
| dc.date.issued | 2011-03-22 | - |
| dc.identifier.uri | http://hdl.handle.net/10203/235749 | - |
| dc.description.abstract | 본 발명은 제1 전자부품의 접속부 전극인 제1전극과 제2 전자부품의 접속부 전극인 제2전극을 전기적으로 접속시키는 이방성 전도성 접착제(ACA; Anisotropic Conductive Adhesives)에 관한 것으로, 본 발명에 따른 초음파 접합용 이방성 전도성 접착제는 절연성 폴리머 수지; 상기 이방성 전도성 접착제에 인가되는 초음파에 의해 발생하는 열에 의해 용융되는 전도성 접합 입자; 및 상기 접합 입자보다 높은 녹는점(melting point)을 갖는 스페이서(spacer) 입자;를 함유하며, 상기 접합 입자가 용융되어 상기 접합 입자와 상기 제1전극 및 상기 제2전극에서 하나 이상 선택된 전극과 면접촉하고 상기 스페이서 입자에 의해 상기 제1전극과 상기 제2전극간 일정한 간극이 유지되어 상기 제1전극과 상기 제2전극이 전기적으로 접속되는 특징이 있다. | - |
| dc.title | 초음파 접합용 이방성 전도성 접착제 및 이를 이용한 전자부품 간 접속방법 | - |
| dc.title.alternative | Anisotropic Conductive Adhesives for UltraSonic Bonding and Electrical Interconnection Method of Electronic Components Using Thereof | - |
| dc.type | Patent | - |
| dc.type.rims | PAT | - |
| dc.contributor.localauthor | 백경욱 | - |
| dc.contributor.nonIdAuthor | 이기원 | - |
| dc.contributor.nonIdAuthor | 김승호 | - |
| dc.contributor.assignee | 한국과학기술원 | - |
| dc.identifier.iprsType | 특허 | - |
| dc.identifier.patentApplicationNumber | 10-2009-0063434 | - |
| dc.identifier.patentRegistrationNumber | 10-1025620-0000 | - |
| dc.date.application | 2009-07-13 | - |
| dc.date.registration | 2011-03-22 | - |
| dc.publisher.country | KO | - |
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