접합 온도 최적화 장치를 가지는 접합장비 및 이를 이용한 접합 온도 최적화 방법DEVICE FOR OPTIMIZING A BONDING TEMPERATURE IN BONDING EQUIPMENT AND METHOD THEREFOR

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본 발명은 접합대상물을 초음파 또는 열압착 방식을 이용한 접합툴로 접합할 경우 접합 온도를 최적화하기 위한 접합 온도 최적화 장치를 가지는 접합장비 및 이를 이용한 접합 온도 최적화 방법에 관한 것으로, 외부로부터 인가된 상용전원을 초음파 주파수의 전기에너지로 변환하여 출력하는 초음파발진부와, 상기 초음파발진부로부터 인가된 전기에너지를 기계적 진동에너지로 변환 및 증폭하여 접합대상물 사이에 위치된 접합제로 전달하는 진동툴과, 상기 접합제 측에 도포되고, 상기 접합제에서 진동에너지로 인해 발생되는 발열온도를 검출하는 온도검출수단, 및 상기 온도검출수단을 통해 검출된 온도와 설정된 기준온도를 상호 비교하고, 검출된 온도가 기준온도에 근접되도록 상기 초음파발진부의 출력을 가변 제어하며, 상기 시간에 따라 가변 제어된 출력을 저장하는 제어부를 포함한다.
Assignee
한국과학기술원
Country
KO (South Korea)
Issue Date
2013-06-13
Application Date
2011-09-16
Application Number
10-2011-0093635
Registration Date
2013-06-13
Registration Number
10-1276611-0000
URI
http://hdl.handle.net/10203/233739
Appears in Collection
MS-Patent(특허)
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