접합 온도 최적화 장치를 가지는 접합장비 및 이를 이용한 접합 온도 최적화 방법DEVICE FOR OPTIMIZING A BONDING TEMPERATURE IN BONDING EQUIPMENT AND METHOD THEREFOR
| DC Field | Value | Language |
|---|---|---|
| dc.contributor.author | 백경욱 | ko |
| dc.contributor.author | 이기원 | ko |
| dc.date.accessioned | 2017-12-20T11:16:30Z | - |
| dc.date.available | 2017-12-20T11:16:30Z | - |
| dc.date.issued | 2013-06-13 | - |
| dc.identifier.uri | http://hdl.handle.net/10203/233739 | - |
| dc.description.abstract | 본 발명은 접합대상물을 초음파 또는 열압착 방식을 이용한 접합툴로 접합할 경우 접합 온도를 최적화하기 위한 접합 온도 최적화 장치를 가지는 접합장비 및 이를 이용한 접합 온도 최적화 방법에 관한 것으로, 외부로부터 인가된 상용전원을 초음파 주파수의 전기에너지로 변환하여 출력하는 초음파발진부와, 상기 초음파발진부로부터 인가된 전기에너지를 기계적 진동에너지로 변환 및 증폭하여 접합대상물 사이에 위치된 접합제로 전달하는 진동툴과, 상기 접합제 측에 도포되고, 상기 접합제에서 진동에너지로 인해 발생되는 발열온도를 검출하는 온도검출수단, 및 상기 온도검출수단을 통해 검출된 온도와 설정된 기준온도를 상호 비교하고, 검출된 온도가 기준온도에 근접되도록 상기 초음파발진부의 출력을 가변 제어하며, 상기 시간에 따라 가변 제어된 출력을 저장하는 제어부를 포함한다. | - |
| dc.title | 접합 온도 최적화 장치를 가지는 접합장비 및 이를 이용한 접합 온도 최적화 방법 | - |
| dc.title.alternative | DEVICE FOR OPTIMIZING A BONDING TEMPERATURE IN BONDING EQUIPMENT AND METHOD THEREFOR | - |
| dc.type | Patent | - |
| dc.type.rims | PAT | - |
| dc.contributor.localauthor | 백경욱 | - |
| dc.contributor.nonIdAuthor | 이기원 | - |
| dc.contributor.assignee | 한국과학기술원 | - |
| dc.identifier.iprsType | 특허 | - |
| dc.identifier.patentApplicationNumber | 10-2011-0093635 | - |
| dc.identifier.patentRegistrationNumber | 10-1276611-0000 | - |
| dc.date.application | 2011-09-16 | - |
| dc.date.registration | 2013-06-13 | - |
| dc.publisher.country | KO | - |
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