극미세 피치 ＣＯＧ 기술용 이방성 전도성 필름

Abstract

극미세 피치 COG(Chip-on-Glass) 기술을 구현하기에 적합한 이방성 전도성 필름에 관해 개시하고 있다. 본 발명의 이방성 전도성 필름은, 기존의 도전입자에 비해 직경이 1/10 ∼ 1/5인 비도전 입자(폴리머, 세라믹 등)를 5 ∼ 30 부피의 함량으로 더 첨가하는 것을 가장 큰 특징으로 한다. 본 발명에 따르면, 극미세피치의 구동회로 IC의 COG 접속 뿐 아니라 다른 분야의 극미세피치 플립 칩 분야에도 반도체 칩의 범프간 전기적 쇼트현상을 방지할 수 있다. 따라서, 기존의 ACA 플립 칩 기술을 사용하는 통신 분야 및 범용 플립 칩 패키지에 광범위하게 사용될 수 있다.이방성, 전도성, 필름, 접속, COG, 전기적 쇼트, 비전도성, 입자