DC Field | Value | Language |
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dc.contributor.author | 백경욱 | ko |
dc.contributor.author | 임명진 | ko |
dc.date.accessioned | 2017-12-20T10:26:36Z | - |
dc.date.available | 2017-12-20T10:26:36Z | - |
dc.date.issued | 2004-10-28 | - |
dc.identifier.uri | http://hdl.handle.net/10203/232466 | - |
dc.description.abstract | 극미세 피치 COG(Chip-on-Glass) 기술을 구현하기에 적합한 이방성 전도성 필름에 관해 개시하고 있다. 본 발명의 이방성 전도성 필름은, 기존의 도전입자에 비해 직경이 1/10 ∼ 1/5인 비도전 입자(폴리머, 세라믹 등)를 5 ∼ 30 부피의 함량으로 더 첨가하는 것을 가장 큰 특징으로 한다. 본 발명에 따르면, 극미세피치의 구동회로 IC의 COG 접속 뿐 아니라 다른 분야의 극미세피치 플립 칩 분야에도 반도체 칩의 범프간 전기적 쇼트현상을 방지할 수 있다. 따라서, 기존의 ACA 플립 칩 기술을 사용하는 통신 분야 및 범용 플립 칩 패키지에 광범위하게 사용될 수 있다.이방성, 전도성, 필름, 접속, COG, 전기적 쇼트, 비전도성, 입자 | - |
dc.title | 극미세 피치 COG 기술용 이방성 전도성 필름 | - |
dc.title.alternative | Anisotropic conductive film for ultra-fine pitch COG application | - |
dc.type | Patent | - |
dc.type.rims | PAT | - |
dc.contributor.localauthor | 백경욱 | - |
dc.contributor.nonIdAuthor | 임명진 | - |
dc.contributor.assignee | 한국과학기술원 | - |
dc.identifier.iprsType | 특허 | - |
dc.identifier.patentApplicationNumber | 10-2001-0040386 | - |
dc.identifier.patentRegistrationNumber | 10-0456064-0000 | - |
dc.date.application | 2001-07-06 | - |
dc.date.registration | 2004-10-28 | - |
dc.publisher.country | KO | - |
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