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Showing results 2501 to 2520 of 5718

2501
Model predictive control of drone systems via stable embedding technique = 스테이블 임베딩 기법을 통한 드론 시스템의 모델예측제어link

Lee, Chang Sik; Chang, Dong Eui; et al, 한국과학기술원, 2021

2502
Model-heterogeneous federated learning in wireless networks = 무선 통신 환경에서의 모델 이질적인 연합학습 연구link

Lee, Jongmyeong; 이종명; et al, 한국과학기술원, 2023

2503
Modeling and analysis of 3D-power distribution network (3D-PDN) in TSV-based 3D-IC based on a segmentation method = 구조 분할 방법에 기반한 관통 실리콘 비아 기반 3차원 IC 내 3차원 전력 분배망의 모델링 및 분석link

Kim, Ki-Yeong; 김기영; et al, 한국과학기술원, 2011

2504
Modeling and analysis of 3D-power distribution network (3D-PDN) in TSV-based 3D-IC based on a segmentation method = 구조 분할 방법에 기반한 관통 실리콘 비아 기반 3차원 IC 내 3차원 전력 분배망의 모델링 및 분석link

Kim, Ki-Yeong; 김기영; et al, 한국과학기술원, 2011

2505
Modeling and analysis of Die-to-Die vertical coupling and RF sensitivity degradation in 3-D IC = 집적화된 3차원 IC에서의 층간 수직 커플링 현상 분석 및 모델링과 RF 신호 민감성 저하에 대한 연구link

Lee, Sang-Rok; 이상록; et al, 한국과학기술원, 2010

2506
Modeling and analysis of LC-VCO performance degradation and shielding for tsv noise coupling in 3D IC = 3차원 집적회로에서 실리콘 관통 비아의 잡음전달과 LC-VCO 성능 저하의 모델링 및 분석과 차폐에 대한 연구link

Lim, Jae-Min; 임재민; et al, 한국과학기술원, 2014

2507
Modeling and analysis of noise coupling and RF sensitivity in through-silicon-via (TSV) silicon interposer = 실리콘 관통 비아 실리콘 인터포져에서의 노이즈 커플링 모델링과 RF감도 해석link

Yoon, Ki-Hyun; 윤기현; et al, 한국과학기술원, 2010

2508
Modeling and analysis of performance degradation on flash analog-to-digital converter affected by power/ground noise = 전원/접지 잡음에 의한 플래시 아날로그 디지털 컨버터의 성능 저하에 대한 모델링과 분석link

Ahn, Woo-Jin; 안우진; et al, 한국과학기술원, 2010

2509
Modeling and analysis of power distribution network in 2.5D and 3D IC based on segmentation method and target impedance considering current spectrum = 구조분할 방법과 전류 스펙트럼에 기반한 목표 임피던스를 이용한 2.5차원/3차원 반도체에서 전력분배망의 모델링 및 분석link

Kim, Youngwoo; 김영우; et al, 한국과학기술원, 2015

2510
Modeling and analysis of power supply noise effects on adc with chip-pcb hierarchical power distribution networks (PDNs) = 칩-피씨비로 구성된 전력 분배망을 갖는 아날로그 디지털 변환기의 전력잡음에 의한 현상 모델링과 분석link

Bae, Bum-Hee; 배범희; et al, 한국과학기술원, 2011

2511
Modeling and characterization of Zinc Oxide thin film transistors = ZnO 박막트랜지스터의 특성화 및 모델링link

Jang, Jin-Hyuk; 장진혁; et al, 한국과학기술원, 2009

2512
Modeling and circuit design for intra-body power transfer = 체내전력전송을 위한 모델링과 회로 설계link

Cho, Hyungjoo; Je, Minkyu; et al, 한국과학기술원, 2019

2513
Modeling and design of BGA type package for low inductance power/ground impedance and simultaneous switching noise = 전력 및 접지면에서 낮은 임피던스와 잡음을 갖는 볼 격자 배열 타입 패키지를 구현하기 위한 모델링과 디자인 방법에 관한 연구link

Choi, Su-Na; 최수나; et al, 한국과학기술원, 2004

2514
Modeling and measurement analysis of through silicon via (TSV) and defects = 실리콘 관통 비아 및 결함의 모델링과 측정 분석link

Jung, Daniel Hyun-Suk; 정현석; et al, 한국과학기술원, 2013

2515
Modeling and measurement of through glass via-channels, noise coupling and suppressions in glass interposer for digital system package = 디지털 시스템 패키지를 위한 글래스 인터포저 상의 글래스 관통비아 채널, 노이즈 커플링 및 억제 모델링과 측정을 통한 검증link

Park, Gapyeol; Kim, Joungho; et al, 한국과학기술원, 2018

2516
Modeling and verification of power/ground noise generation and coupling in CMOS feedback operational amplifier = 반환 회로 연산 증폭기에서의 전력/접지 잡음의 생성과 회로와의 결합에 대한 모델링과 검증link

Shim, Yu-Jeong; 심유정; et al, 한국과학기술원, 2007

2517
Modeling and verifying the environment of reverberation chamber using FDTD method = FDTD 방식을 이용한 잔향 챔버의 모델링과 환경 분석link

Yi, Soon-Gyu; 이순규; et al, 한국과학기술원, 2011

2518
Modeling and verifying the environment of reverberation chamber using FDTD method = FDTD 방식을 이용한 잔향 챔버의 모델링과 환경 분석link

Yi, Soon-Gyu; 이순규; et al, 한국과학기술원, 2011

2519
Modeling of hierarchical power/ground network based on segmentation method for package/board co-design and simulation = 패키지 및 보드의 연계 설계 및 시뮬레이션을 위한 구조 분할 방법을 이용한 계층적 전력 접지망의 모델링link

Kim, Jae-Min; 김재민; et al, 한국과학기술원, 2006

2520
Modeling of through glass via(TGV) noise coupling and RF receiver performance degradation in glass interposers = 글래스 관통비아에서의 노이즈 커플링 모델링과 글래스 인터포저에서의 RF 수신단 성능저하 분석link

Hwang, Insu; 황인수; et al, 한국과학기술원, 2016

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