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Browse "Dept. of Materials Science and Engineering(신소재공학과)" by Subject Adhesion

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1
(A) study on the interface of organic rigid substrates and flexible substrates bonding using anisotropic conductive adhesives = 이방성 전도성 접착제를 이용한 유기 경성-연성 기판간 접합계면에 관한 연구link

Kim, Hyoung-Joon; 김형준; et al, 한국과학기술원, 2007

2
Coating of carbon nanotubes on flexible substrate and its adhesion study

Rahy, Abdelaziz; Bajaj, Pooja; Musselman, Inga H.; Hong, Soon-Hyung; Sun, Ya-Ping; Yang, Duck J., APPLIED SURFACE SCIENCE, v.255, no.15, pp.7084 - 7089, 2009-05

3
Cu/Cr 박막과 폴리이미드의 접착에 관한 연구 = A study on the adhesion of Cu/Cr films deposited on polyimidelink

박익성; Park, Ik-Seong; et al, 한국과학기술원, 1997

4
Growth and characterization of Cu2ZnSnSe4 (CZTSe) thin films by sputtering of binary selenides and its selenization = 스퍼터링법으로 증착한 이원계 셀레나이드 전구체와 이를 셀렌화한Cu2ZnSnSe4 (CZTSe) 박막의 성장 및 특성link

Munir, Rahim; Munir Rahim; et al, 한국과학기술원, 2012

5
Moisture Effects on NCF Adhesion and Solder Joint Reliability of Chip-on-Board Assembly Using Cu Pillar/Sn-Ag Microbump

Kim, Youngsoon; Yoon, Taeshik; Kim, Tae-Wan; Kim, Taek-Soo; Paik, Kyung-Wook, IEEE TRANSACTIONS ON COMPONENTS PACKAGING AND MANUFACTURING TECHNOLOGY, v.7, no.3, pp.371 - 378, 2017-03

6
Moisture induced interface weakening in ACF package

Sim, Gidong; Chung, Chang-Kyu; Paik, Kyung-Wook; Lee, Soon-Bok, MATERIALS SCIENCE AND ENGINEERING A-STRUCTURAL MATERIALS PROPERTIES MICROSTRUCTURE AND PROCESSING, v.528, no.2, pp.698 - 705, 2010-12

7
Polyetherimide 접착제의 표면 처리에 따른 MCM-D 계면 접착력 및 고온고습 신뢰성 변화에 관한 연구 = A study on the effect of polyetherimide surface treatment on the adhesion and high temperature/high humidity reliability of MCM-D interfacelink

윤현국; Yoon, Hyun-Gook; et al, 한국과학기술원, 1999

8
The Effect of Anisotropic Conductive Films Adhesion on the Bending Reliability of Chip-in-Flex Packages for Wearable Electronics Applications

Kim, Ji-Hye; Lee, Tae-Ik; Kim, Taek-Soo; Paik, Kyung-Wook, IEEE TRANSACTIONS ON COMPONENTS PACKAGING AND MANUFACTURING TECHNOLOGY, v.7, no.10, pp.1583 - 1591, 2017-10

9
WLCSP에서 BCB의 열.기계적 특성 및 고분자 간 접착력에 대한 연구 = Thermo-mechanical reliability of benzocyclobuten and adhesion of BCB-passivated WLCSPlink

이규오; Lee, Kyu-Oh; et al, 한국과학기술원, 2002

10
구리 기초 리드프레임의 저온 산화와 Cu/EMC 계면 접착에 관한 연구 = A study on the low temperature oxidation of Cu-base leadframe and Cu/EMC Interface adhesionlink

조순진; Cho, Soon-Jin; 백경욱; 김영길; et al, 한국과학기술원, 1997

11
아라미드 섬유와 고무 간의 접착에 미치는 고무 배합성분의 영향에 관한 연구 = Effect of rubber compounding additives on adhesion of aramid to rubberlink

이재수; Lee, Jae-Soo; et al, 한국과학기술원, 1996

12
열산화된 리드프레임과 EMC와의 접착력에 관한 연구 = A study on the adhesion between thermally oxidized leadframe and epoxy molding compoundslink

신승우; Shin, Seung-Woo; et al, 한국과학기술원, 1997

13
이온처리된 리드프레임과 EMC와의 접착특성 연구 = A study on adhesion characteristics between Ion-treated leadframe and epoxy molding compoundlink

한훈; Han, Hun; et al, 한국과학기술원, 1997

14
폴리이미드 위에 스퍼터 증착한 Cr 및 Cu 박막의 잔류응력에 관한 연구 = A study on the residual stress of Cr & Cu thin films sputtered onto polyimidelink

김관수; Kim, Kwan-Soo; et al, 한국과학기술원, 1996

15
표면 산화처리한 리드프레임과 EMC 계면 반응에 관한 연구 = A study on the reaction in the interface between oxidized leadframe and epoxy molding compoundslink

지승헌; Chi, Sung-Hon; et al, 한국과학기술원, 1996

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