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Effect of under bump metallurgy and reflows on shear strength and microstructure of joint between Cu substrate and Sn-36Pb-2Ag solder alloy Yoon, SW; Kim, JH; Jeong, SW; Lee, HyuckMo, MATERIALS TRANSACTIONS, v.44, no.2, pp.290 - 297, 2003-02 |
Effects of Zn addition on undercooling of Pb-free solder alloys and their interfacial reactions with Cu and Ni-P UBMs = 무연 솔더 합금의 과냉도 및 하부 금속층과의 계면 반응에 미치는 솔더 내 미량 Zn 첨가의 영향link Cho, Moon-Gi; 조문기; et al, 한국과학기술원, 2009 |
Studies on the effects of material design parameters on the board level reliabilities of wafer level chip size package (WLCSP) = 웨이퍼레벨 패키지(WLCSP)의 접합 후 신뢰성에 미치는 재료 설계 인자의 영향에 관한 연구link Kwon, Yong-Min; 권용민; et al, 한국과학기술원, 2011 |
공정 80Au-20Sn 솔더 합금과 Under Bump Metallurgy(UBM)의 계면 현상 및 계면 생성물의 성장거동에 대한 연구 = Studies on interfacial reaction and microstructural evolution of joint interface between eutectic 80Au-20Sn solder alloy and under bump metallurgylink 김성수; Kim, Sung-Soo; et al, 한국과학기술원, 2005 |
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