공정 80Au-20Sn 솔더 합금과 Under Bump Metallurgy(UBM)의 계면 현상 및 계면 생성물의 성장거동에 대한 연구

Abstract

공정 80Au-20Sn 솔더합금을 솔더링 시간과 온도를 달리하여 Ni 위에서 솔더링 하였다. 주사전자현미경(SEM)을 사용하여 계면에 생성된 IMC 의 조성, 상, 모양에 대해 조사하였다. 계면에는 $(Au,Ni)_3Sn_2$ 와 $(Au,Ni)_3Sn$ 의 두가지 IMC 가 생성되었다. 그 중 첫번째 생성된 IMC 인 $(Au,Ni)_3Sn_2$ 상은 솔더링 온도에 따라 모양의 변화가 관찰되었다. 두번째 실험으로 80Au-20Sn 솔더와 sputtered Ni UBM 의 반응, 세번째로 80Au-20Sn 솔더와 electroless Ni UBM 의 반응에 대해 살펴보았다.