공정 80Au-20Sn 솔더 합금과 Under Bump Metallurgy(UBM)의 계면 현상 및 계면 생성물의 성장거동에 대한 연구 = Studies on interfacial reaction and microstructural evolution of joint interface between eutectic 80Au-20Sn solder alloy and under bump metallurgy

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공정 80Au-20Sn 솔더합금을 솔더링 시간과 온도를 달리하여 Ni 위에서 솔더링 하였다. 주사전자현미경(SEM)을 사용하여 계면에 생성된 IMC 의 조성, 상, 모양에 대해 조사하였다. 계면에는 $(Au,Ni)_3Sn_2$ 와 $(Au,Ni)_3Sn$ 의 두가지 IMC 가 생성되었다. 그 중 첫번째 생성된 IMC 인 $(Au,Ni)_3Sn_2$ 상은 솔더링 온도에 따라 모양의 변화가 관찰되었다. 두번째 실험으로 80Au-20Sn 솔더와 sputtered Ni UBM 의 반응, 세번째로 80Au-20Sn 솔더와 electroless Ni UBM 의 반응에 대해 살펴보았다.
Advisors
이혁모researcherLee, Hyuck-Moresearcher
Description
한국과학기술원 : 신소재공학과,
Publisher
한국과학기술원
Issue Date
2005
Identifier
243677/325007 / 020033097
Language
kor
Description

학위논문(석사) - 한국과학기술원 : 신소재공학과, 2005.2, [ viii, 70 p. ]

Keywords

하부금속층; 공정 80Au-20Sn 솔더; 전자패키징 수신기 검증 도구; electronic packagingeceiver ation tool2.6tion; under bump metallurgy; Eutectic 80Au-20Sn solder

URI
http://hdl.handle.net/10203/51644
Link
http://library.kaist.ac.kr/search/detail/view.do?bibCtrlNo=243677&flag=dissertation
Appears in Collection
MS-Theses_Master(석사논문)
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