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액상 Au-Sn 솔더와 Ni 기판의 계면현상에 대한 고찰 김종훈; 정상원; 이혁모; 김성수, Journal of the Microelectronics and Packaging Society, v.11, no.3, pp.47 - 53, 2004-09 |
전자 패키징에 사용되는 무연 솔더에 관한 열역학적 연구 정상원; 김종훈; 김현득; 이혁모, Journal of the Microelectronics and Packaging Society, v.10, no.3, pp.37 - 42, 2003-09 |
전자패키지용 Sn-Ag-Cu계 무연 솔더 접합부의 금속간 화합물 성장과 전단강도에 미치는 냉각속도의 영향 = Effect of cooling rate on growth of IMC and shear strength of near eutectic Sn-Ag-Cu solder jointlink 정상원; Jeong, Sang-Won; et al, 한국과학기술원, 2004 |
초내식성 이상 스테인레스강의 상분율에 미치는 열처리 방법과 합금원소 (Si, Mn) 첨가의 영향 = Effects of heat treatment method and alloying elements (Si, Mn) on the phase fraction in super duplex stainless steelslink 정상원; Jeong, Sang-Won; et al, 한국과학기술원, 1999 |
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