전자 패키징에 사용되는 무연 솔더에 관한 열역학적 연구Thermodynamic Issues of Lead-Free Soldering in Electronic Packaging

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전자 패키징에 사용되는 솔더합금에 납을 함유됨으로써 인하여 야기되는 환경적 문제와 인체유해성 때문에 Pb-Sn 합금계를 대체할 수 있는 새로운 무연 솔더 재료의 필요성이 대두되고 있다. 새로운 솔더합금의 개발에 있어서 솔더 조인트의 신뢰성이 가장 중요한 문제라고 할 수 있는데, 솔더 조인트의 신뢰성은 솔더와 기판 사이의 계면 반응 형태와 그 정도에 의해서 크게 영향을 받기 때문에 솔더와 기판 사이의 계면 현상에 관한 더 깊은 이해가 필요하게 된다. 솔더링 동안 기판/솔더 계면에서 가장 먼저생성되는 금속간 화합물의 상을 예측하기 위한 열역학적인 방법이 제안되었다. 계면 에너지와 석출 구동력의 함수로 표현되는 각각의 금속간 화합물에 대한 핵생성 활성화 에너지를 비교함으로써 활성화 에너지가 가장 낮은 금속간 화합물이 가장 먼저 생성된다고 예측하였다. 거기에 더해 에너지를 기반으로 한계산을 통하여 솔더 조인트에서 금속간 화합물의 입자 형상을 설명하였다. 울퉁불퉁한 계면을 가진 금속간 화합물의 Jackson 의 parameter 값은 2보다 작은 반면 평평한 입자의 경우 2보다 크게 된다.
Publisher
한국마이크로전자및패키징학회
Issue Date
2003-09
Language
Korean
Citation

Journal of the Microelectronics and Packaging Society, v.10, no.3, pp.37 - 42

ISSN
1226-9360
URI
http://hdl.handle.net/10203/80324
Appears in Collection
MS-Journal Papers(저널논문)
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